事件：4月17日，公司发布2022年报，全年实现营收17.0亿元，同比+125.0%；实现归母净利润3.7亿元，同比+438.1%。
　　扣非净利率10.5%，盈利能力大幅上修。受益于国内半导体行业良好的发展态势，半导体行业设备需求增加，同时公司产品竞争力持续增强，销售订单大幅增加，营业收入维持高增长趋势。2022年公司实现全年营收17.0亿元，同比+125.0%，创公司业绩历史新高；归母净利润3.7亿元，同比+438.1%，净利率达到21.35%；综合毛利率49.21%，同比+5.4pcts；扣非后归母净利润1.8亿元，同比增加2.6亿元实现扭亏为盈，公司不断优化产品结构，使公司整体营业收入、营业能力大幅提升。
　　22新签订单44亿，支撑23业绩高增。根据SEMI数据统计，2022年全球半导体制造设备销售额达1076亿美元，中国大陆半导体设备销售额283亿美元，连续第三年成为全球最大半导体设备市场。公司报告期末在手销售订单金额为46.02亿元（不含Demo订单），2022年签订销售订单金额43.62亿元（不含Demo订单），新增订单同比+95%，持续拓展以PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD为主的薄膜系列产品工艺应用领域，获得逻辑芯片、存储芯片等领域现有客户重复订单及新客户订单，为后续业绩的增长提供了有力保障。
　　完善产品性能和业务布局，保持竞争力推升市占率。公司围绕CVD多元布局，PECVD贡献主要销售，ALD、SACVD持续突破，两款HDPCVD设备及UVCure设备均取得客户订单，新品产业化验证顺利推进。同时公司持续丰富产品品类，拓展工艺应用领域，1月21日发布公告拟出资5亿元设立全资子公司，从事高端半导体薄膜沉积设备的研发、生产与销售，完善和提升公司业务发展布局。
　　PECVD：持续高速放量，营收增长最强引擎
　　1、公司PECVD系列产品在客户产线验证进展顺利，并取得良好成果，应用规模持续扩大，产品销量同比大幅度增加，公司2022年实现该系列产品收入15.6亿元，同比+131.44%。
　　2、产业化应用已至14nm制程，14nm以下应用正在研发；TS-300（多边形高产能平台）进入产业化验证，实现NF-300H（六站式）设备在DRAM领域的首台产业化应用。
　　ALD：新品产业化进程顺利
　　1、PE-ALD设备：已实现产业化应用，2022年实现收入0.3亿元，同比+13.85%，进入28nm以下制程产业化验证阶段；PE-ALD（PF-300TAstra）产品在现有客户端成功完成产业化验证，取得了进一步突破性进展；PE-ALD（NF-300HAstra）在客户端验证进展顺利。此外，公司持续拓展PE-ALD薄膜种类及工艺应用，并获得了不同客户的订单。
　　2、Thermal-ALD：已完成产品开发并取得订单，设备性能指标达客户产线要求，出货至不同客户端验证，可以沉积Al2O3等金属化合物薄膜。
　　SACVD：持续拓展应用领域，提升市场占有率
　　1、公司SACVD产品持续提升产品竞争力，积极拓展应用领域，SATEOS、BPSG、SAF薄膜工艺设备在芯片制造领域均取得客户验收，实现了产业化应用，2022年实现SACVD系列产品销售收入0.9亿元，同比+117.39%，不断扩大应用工艺覆盖度，提升市场占有率。
　　2、12英寸40/28nm及8英寸90nm以上的逻辑领域已实现产业化应用；在DRAM领域进行产业化验证。
　　混合键合：把握“后摩尔时代”下的新增长点，产品进展顺利
　　1、随着“后摩尔时代”的来临，三维集成领域将进入成长期，混合键合设备作为关键设备，其细分市场未来将迎来指数级增长。
　　2、面向新的技术趋势和市场需求，公司积极进军高端半导体设备的前沿技术领域，研制了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备产品系列，兼容熔融键合。公司已成功研制首台晶圆对晶圆键合产品Dione 300，并出货至客户端进行验证,取得了突破性进展；完成芯片对晶圆键合表面预处理产品Pollux的研发，已出货至客户端进行验证。
　　盈利预测：我们预计公司2023-2025年营业收入31/41/53亿元，归母净利润5.5/8.2/11.1亿元，维持“推荐”评级。
　　风险提示：（1）晶圆厂扩产不及预期；（2）中美贸易摩擦；（3）产品研发及产业化应用不及预期风险。