《加快构建新发展格局把握未来发展主动权》文章指出，要加快科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题。在半导体产业链受外部限制的大背景下，国产替代与自主可控将是长期主线，具备技术优势、有供应案例的零部件与材料龙头公司有望快速提升市占率。重点推荐TCL中环（硅片）、沪硅产业（硅片）、华懋科技（光刻胶）、南大光电（光刻胶+特气）、正帆科技（设备+材料）、华特气体（特气）、有研新材（靶材）、鼎龙股份（CMP）、安集科技（CMP）、新莱应材（零部件材料）、神工股份（零部件材料），建议关注有研硅、凯美特气、雅克科技、彤程新材、江丰电子、晶瑞电材、江化微。
　　▍着力解决外国卡脖子问题，国产替代与自主可控是半导体产业长期主线。4月16日出版的第8期《求是》杂志发表中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平的重要文章《加快构建新发展格局把握未来发展主动权》。文章指出，要加快科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题。而当前在半导体领域，“卡脖子”问题仍然存在，设备、零部件、材料仍大量依赖进口。在当前海外对华半导体产业设限的大背景下，国产替代与自主可控是半导体产业的长期主线。成熟制程的扩产当前看预期有所好转，硅片、特气、光刻胶、CMP材料、湿电子化学品、靶材、零部件材料等半导体材料国产替代加速，细分材料龙头验证导入及产品放量速度有望大幅加快。
　　▍远期看AI需求向上传导，短期看晶圆厂扩产提供放量机会。根据SEMI数据，2021年全球半导体材料销售额为643亿美元，同比增长15.9%，其中晶圆制造材料404亿美元，同比增长15.5%。从地区来看，2021年中国大陆积极建厂，半导体材料市场销售额119亿美元，增长21.9%，超越韩国位列全球第二。SEMI预计2022年半导体材料市场增长8.6%至698亿美元，其中晶圆材料市场预计增长11.5%至451亿美元。同时，根据SEMI数据，半导体制造设备的全球销售额从2021年的1026亿美元增长5%至2022年的新高1076亿美元。从上下游路径看，半导体产业链遵循“芯片需求-晶圆代工-半导体耗材”的传导链条。远期看，AI、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求将向上游传导。中短期看，国内晶圆厂中芯国际、长鑫、芯恩、积塔、粤芯等招标将陆续启动或持续推进。在国产替代趋势下，设备零部件材料及半导体材料有望先后迎接放量机会。
　　▍政策端持续给予支持，为企业良性发展提供沃土。近年来，各地陆续推出政策支持，帮助半导体企业在经营层面减少压力。（1）北京：继续实施集成电路和软件企业所得税优惠政策，即国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。（2）深圳：发布2023年度集成电路专项资助计划项目，包括对集成电路设计企业流片支持、对集成电路设计企业购买IP(硅知识产权)支持、对集成电路EDA设计工具研发支持。（3）广州南沙：推出一系列特色专项政策，如扶持半导体与集成电路产业发展的“强芯九条”，对新引进的集成电路制造类企业给予总投入10%、最高3亿元落户支持；按照企业建设公共服务平台的实际投资额30%，给予最高3000万元一次性补贴；按照企业实际流片费用50%，给予最高2000万元补贴。我们期待后续政策支持的覆盖范围、地域、力度进一步加大，为产业发展提供沃土。
　　▍风险因素：海外限制加码，国内晶圆厂扩产进度不及预期，技术突破不及预期，产品验证导入进度缓慢。
　　▍投资策略：《加快构建新发展格局把握未来发展主动权》文章指出，要加快科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题。在半导体产业链受外部限制的大背景下，国产替代与自主可控将是长期主线，具备技术优势、有供应案例的零部件与材料龙头公司有望快速提升市占率。重点推荐TCL中环（硅片）、沪硅产业（硅片）、华懋科技（光刻胶）、南大光电（光刻胶+特气）、正帆科技（设备+材料）、华特气体（特气）、有研新材（靶材）、鼎龙股份（CMP）、安集科技（CMP）、新莱应材（零部件材料）、神工股份（零部件材料），建议关注有研硅、凯美特气、雅克科技、彤程新材、江丰电子、晶瑞电材、江化微。