业绩简评
　　2023年4月13日公司发布一季报预告，公司2023Q1实现营收36-40亿元，同比增长69%-87%；归母净利润5.6-6.2亿元，同比增长171%-200%；扣费净利润5-5.6亿元，同比增长222%-260%，收入及利润端均超市场预期。
　　同时公司发布2022年业绩快报，2022年全年实现147亿元收入，同比增长52%；归母净利润23.5亿元，同比增长118%，扣非净利润21亿元，同比增长161%。
　　经营分析
　　2022Q1及22年全年公司订单高增长，保障23Q1收入，一季报取中值净利率为15.5%，同比增加4pct，规模效应及业务结构性优化下盈利能力持续改善。公司作为半导体设备龙头，产品管线布局完整，当前公司半导体设备工艺覆盖度及客户渗透率持续提升，刻蚀、PVD、CVD、立式炉、清洗机、ALD等设备新产品客户导入进一步加快，第三代化合物半导体、功率半导体及光伏设备出货量持续提升。整体国产设备研发及导入进度加快，卡脖子领域持续突破。22Q3末公司合同负债65.1亿元，Q2末为56.8亿，23年一季度新签订单持续增长。
　　自主可控+复苏预期下半导体设备板块持续受益。美日荷近期达成协议对中国芯片施加新的出口管制，国产替代逻辑持续强化。短期内未受影响的成熟工艺是国内晶圆厂扩产主力，中长期看好存储和逻辑先进制程打开成长空间。AIGC引领新一轮创新周期，叠加周期复苏预期，国内晶圆厂扩产确定性强，23年capex短暂下修后有望重回上升通道。
　　盈利预测、估值与评级
　　预计公司2023-24年营收207/260亿元，同比增长41%/25%；归母净利润36/52亿元，同比增长67%/42%，对应EPS为6.9/9.8元，对应P/E为44/34倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　下游扩产进度不及预期，中美贸易风险加剧，国产设备研发进展不及预期。