下周一（4月17日）有一家科创板上市公司“晶合集成”询价。
　　晶合集成（688249）：公司主要从事12英寸晶圆代工业务，主要代工产品为显示驱动芯片。公司2020-2022年分别实现营业收入15.12亿元/54.29亿元/100.51亿元，YOY依次为183.26%/258.97%/85.13%,三年营业收入的年复合增速166.02%；实现归母净利润-12.58亿元/17.29亿元/30.45亿元，YOY依次为-1.17%/237.47%/76.16%，于2021年实现扭亏为盈。公司预计2023年1-3月可实现归属于母公司所有者的净利润区间为-35,497.62万元至-27,313.03万元，同比下降127.15%至120.89%。
　　投资亮点：1、公司是国内第三大晶圆代工厂，在核心产品显示驱动芯片领域处于全球领先地位。根据Frost & Sullivan的统计，截至2020年底，公司已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）；根据市场研究机构TrendForce的统计，2022年第二季度，公司在全球晶圆代工企业中营业收入排名第九。公司在核心产品显示驱动芯片领域居于全球领先地位，根据Frost & Sullivan的统计，仅考虑晶圆代工企业，2020年公司显示驱动芯片全球市场份额约为13%（产量口径），排名第三，报告期内公司显示驱动领域晶圆代工产能及产量进一步增长，竞争力持续提升。此外，公司实控人为合肥国资委，合肥市目前形成了涵盖上游装备、材料、器件，中游面板、模组以及下游智能终端的完整新型显示产业链，产业整体规模在国内居于第一方阵，公司或将持续受益于产业集群所带来的竞争优势。2、截至最新，公司55nm制程节点处于风险量产阶段，多个更先进制程节点均与客户签订了产能保证。公司目前已实现150-90nm制程节点量产，55nm制程技术平台处于风险量产阶段，2021-2022年55nm制程节点产生对应收入为4.99万元、3912.65万元；根据公司招股书，公司已与客户签署的2023-2025年55nm制程产能保证分别为6.12万片、22.62万片、25.02万片。此外，公司将进一步进行40nm及28nm更先进制程节点的研发；目前公司2024年及以后40nm产能、2025年及以后28nm产能均已与客户签署了产能保证合同。
　　同行业上市公司对比：公司主营业务为12英寸晶圆代工业务；根据业务的相似性，选取中芯国际、华润微为可比上市公司。从上述可比公司来看，2022年行业平均收入规模为297.88亿元，可比PE-TTM（算术平均）为35.32X，销售毛利率为37.56%；相较而言，公司的销售毛利率高于行业平均水平。
　　风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。

研究报告全文：2023年04月12日公司研究证券研究报告晶合集成688249SH新股覆盖研究投资要点下周一4月17日有一家科创板上市公司晶合集成询价交易数据总市值百万元晶合集成688249公司主要从事12英寸晶圆代工业务主要代工产品为显示流通市值百万元驱动芯片公司2020-2022年分别实现营业收入1512亿元5429亿元10051亿总股本百万股元YOY依次为18326258978513三年营业收入的年复合增速16602150460流通股本百万股实现归母净利润-1258亿元1729亿元3045亿元YOY依次为个月价格区间-117237477616于2021年实现扭亏为盈公司预计2023年1-3月可12实现归属于母公司所有者的净利润区间为-3549762万元至-2731303万元同分析师李蕙比下降12715至12089SAC执业证书编号S0910519100001lihui1huajinsccn投资亮点1公司是国内第三大晶圆代工厂在核心产品显示驱动芯片领域处于全球领先地位根据FrostSullivan的统计截至2020年底公司已成为相关报告中国大陆收入第三大12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业不含外资美利信-新股专题覆盖报告美利信-2023控股企业根据市场研究机构TrendForce的统计2022年第二季度公司在全年第61期-总第258期202341球晶圆代工企业中营业收入排名第九公司在核心产品显示驱动芯片领域居于全球晶升股份-新股专题覆盖报告晶升股份领先地位根据FrostSullivan的统计仅考虑晶圆代工企业2020年公司-2023年第62期-总第259期202341显示驱动芯片全球市场份额约为13产量口径排名第三报告期内公司显示驱中船特气-新股专题覆盖报告中船特气动领域晶圆代工产能及产量进一步增长竞争力持续提升此外公司实控人为合-2023年第63期-总第260期202341肥国资委合肥市目前形成了涵盖上游装备材料器件中游面板模组以及下荣旗科技-新股专题覆盖报告荣旗科技游智能终端的完整新型显示产业链产业整体规模在国内居于第一方阵公司或将-2023年第60期-总第257期2023331持续受益于产业集群所带来的竞争优势2截至最新公司55nm制程节点处于风高华科技-新股专题覆盖报告高华科技险量产阶段多个更先进制程节点均与客户签订了产能保证公司目前已实现-2023年第59期-总第256期2023330150-90nm制程节点量产55nm制程技术平台处于风险量产阶段2021-2022年55nm制程节点产生对应收入为499万元391265万元根据公司招股书公司已与客户签署的2023-2025年55nm制程产能保证分别为612万片2262万片2502万片此外公司将进一步进行40nm及28nm更先进制程节点的研发目前公司2024年及以后40nm产能2025年及以后28nm产能均已与客户签署了产能保证合同同行业上市公司对比公司主营业务为12英寸晶圆代工业务根据业务的相似性选取中芯国际华润微为可比上市公司从上述可比公司来看2022年行业平均收入规模为29788亿元可比PE-TTM算术平均为3532X销售毛利率为3756相较而言公司的销售毛利率高于行业平均水平风险提示已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容同行业上市公司选取存在不够准确的风险内容数据截选可能存在解读偏差等具体上市公司风险在正文内容中展示公司近3年收入和利润情况会计年度2020A2021A2022A主营收入百万元1512454290100509同比增长18326258978513营业利润百万元-126291727231421httpwwwhuajinsccn112请务必阅读正文之后的免责条款部分新股覆盖研究同比增长092-236778192净利润百万元-125761728830454同比增长-117237477616每股收益元-027115202数据来源华金证券研究所httpwwwhuajinsccn212请务必阅读正文之后的免责条款部分新股覆盖研究内容目录一晶合集成4一基本财务状况4二行业情况5三公司亮点7四募投项目投入8五同行业上市公司指标对比9六风险提示10图表目录图1公司收入规模及增速变化4图2公司归母净利润及增速变化4图3公司销售毛利率及净利润率变化5图4公司ROE变化5图52015-2020年全球晶圆代工行业市场规模销售额口径单位亿美元6图62017-2022年中国大陆晶圆代工行业市场规模单位亿人民币6图72015-2024年全球显示面板行业市场规模产量口径单位百万平方米6图82015-2024年中国大陆显示面板行业市场规模产量口径单位百万平方米6图92015-2024年全球DDIC市场规模产量口径单位亿颗7图102015-2024年中国大陆DDIC市场规模产量口径单位亿颗7图112020年全球显示驱动芯片市场分布按制程7图122024年预测全球显示驱动芯片市场分布按制程7表1公司IPO募投项目概况9表2同行业上市公司指标对比10httpwwwhuajinsccn312请务必阅读正文之后的免责条款部分新股覆盖研究一晶合集成晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务致力于研发并应用行业先进的工艺为客户提供多种制程节点不同工艺平台的晶圆代工服务公司重视技术创新与工艺研发建立了完善的研发创新体系打造了一支经验丰富勤勉专业的研发团队搭建了150nm110nm90nm55nm等制程的研发平台涵盖了DDICCISMCUPMICE-TagMiniLED以及其他逻辑芯片等领域截至本招股意向书签署日公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产公司已具备DDICCISMCUPMICMiniLEDE-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力报告期内公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务所代工的主要产品为面板显示驱动芯片其被广泛应用于液晶面板领域包括电视显示屏笔记本电脑平板电脑手机智能穿戴设备等产品中获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可2020年度公司12英寸晶圆代工年产能达约2662万片2021年度公司12英寸晶圆代工产能为5709万片2022年度公司12英寸晶圆代工产能为12621万片根据FrostSullivan的统计截至2020年底晶合集成已成为中国大陆收入第三大12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业不含外资控股企业根据市场研究机构TrendForce的统计2022年第二季度在全球晶圆代工企业中公司营业收入排名全球第九一基本财务状况公司2020-2022年分别实现营业收入1512亿元5429亿元10051亿元YOY依次为18326258978513三年营业收入的年复合增速16602实现归母净利润-1258亿元1729亿元3045亿元YOY依次为-117237477616于2021年实现扭亏为盈2022年公司主营业务收入按产品制程可分为四大板块分别为90nm5212亿元5199110nm3165亿元3157150nm1609亿元160555nm039亿元039报告期内90nm产品贡献收入的对应比重维持在五成以上图1公司收入规模及增速变化图2公司归母净利润及增速变化资料来源wind华金证券研究所资料来源wind华金证券研究所httpwwwhuajinsccn412请务必阅读正文之后的免责条款部分新股覆盖研究图3公司销售毛利率及净利润率变化图4公司ROE变化资料来源wind华金证券研究所资料来源wind华金证券研究所二行业情况公司主要从事12英寸晶圆代工业务主要产品为面板显示驱动芯片按照业务类型属于集成电路产业中的晶圆代工行业按照产品类型属于显示驱动芯片行业1晶圆代工行业晶圆代工行业源于集成电路产业链的专业化分工晶圆代工企业不涵盖集成电路设计环节专门负责集成电路制造为集成电路设计公司提供晶圆代工服务晶圆代工行业属于技术资本人才密集型行业需要大量的资本支出和人才投入具有较高的进入壁垒根据FrostSullivan的统计按照销售额口径2020年全球晶圆代工行业市占率前五名企业分别为台积电619联华电子93格罗方德87中芯国际54和力积电24其市场集中度达877根据FrostSullivan的统计2015年至2020年按照销售额口径全球晶圆代工市场规模从456亿美元增长至677亿美元年均复合增长率为82未来随着5G人工智能云计算等技术的进步与发展全球集成电路行业对晶圆代工服务的需求将进一步提升预计全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长中国大陆晶圆代工行业起步较晚但在国家政策的支持下随着国内经济的发展和科学技术水平的提高国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展根据ICInsights的统计2017年至2022年中国大陆晶圆代工市场规模预计从355亿元增长至771亿元年均复合增长率为1678在近年国际贸易摩擦日益加剧的情况下一方面提高晶圆代工行业国产化的重要性日益凸显国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展另一方面部分境内集成电路设计企业亟需寻找可以满足其需求的境内晶圆代工产能以保证其生产安全预计未来中国大陆晶圆代工行业市场规模将保持增长趋势httpwwwhuajinsccn512请务必阅读正文之后的免责条款部分新股覆盖研究图52015-2020年全球晶圆代工行业市场规模销售额口径单图62017-2022年中国大陆晶圆代工行业市场规模单位亿人位亿美元民币资料来源FrostSullivan华金证券研究所资料来源ICInsights华金证券研究所2显示驱动芯片行业显示面板是实现信息显示的重要部件被广泛应用于显示器电视智能手机笔记本电脑平板电脑汽车等领域随着全球终端需求的持续增加根据FrostSullivan的统计2015年至2020年按照产量口径全球显示面板行业市场规模从172亿平方米增长至242亿平方米年均复合增长率为71随着显示面板技术的发展和下游需求的增长预计2024年全球显示面板市场规模将达到274亿平方米中国大陆显示面板行业起步较晚但受益于国家政策的支持以及全球显示面板行业的整体增长和中国大陆市场的强劲需求中国显示面板行业实现了稳健的增长根据FrostSullivan的统计2015年至2020年按照产量口径中国大陆显示面板行业市场规模从031亿平方米增长至091亿平方米年均复合增长率为244预计2024年中国大陆显示面板市场规模将达到117亿平方米图72015-2024年全球显示面板行业市场规模产量口径单图82015-2024年中国大陆显示面板行业市场规模产量口径位百万平方米单位百万平方米资料来源FrostSullivan华金证券研究所资料来源FrostSullivan华金证券研究所DDIC即面板显示驱动芯片是显示面板不可或缺的重要组成部分位于显示面板的主电路和控制电路之间通过对电位信号特征例如相位峰值频率等的调整与控制完成对驱动电场的建立与控制进而实现面板信息显示httpwwwhuajinsccn612请务必阅读正文之后的免责条款部分新股覆盖研究受益于全球显示面板出货量的增长全球DDIC市场规模也快速增长根据FrostSullivan的统计2015年至2020年按照产量口径全球DDIC市场规模从1169亿颗增长至1654亿颗年均复合增长率为72中国大陆DDIC市场规模从203亿颗增长至527亿颗年均复合增长率为210高于全球同期的年均复合增长率根据公开信息披露中国大陆DDIC市场规模从2017年的1183亿元增长至2022年的3682亿元预计未来随着OLED领域及车载领域应用需求的增长市场规模将进一步扩大从面板结构来分2020年大尺寸DDIC占DDIC总需求的70以上为DDIC需求量最大的终端面板产品图92015-2024年全球DDIC市场规模产量口径单位亿图102015-2024年中国大陆DDIC市场规模产量口径单位颗亿颗资料来源FrostSullivan华金证券研究所资料来源FrostSullivan华金证券研究所从制程分布情况来看由于大中尺寸面板终端产品显示技术已较为成熟对于集成度要求较手机屏幕要求更低多用90nm及以上的成熟制程DDIC即可生产且由于大中尺寸面板所需芯片数量较多因此其所使用的90nm及以上制程的DDIC仍占全球DDIC市场的主要部分2020年市占率达到约80在芯片整体向更先进制程节点推进的趋势下90nm及以上制程的DDIC市占率将逐渐下降但仍将占据大部分市场份额根据FrostSullivan预测在2024年90nm及以上制程的DDIC市占率仍将保持70左右图112020年全球显示驱动芯片市场分布按制程图122024年预测全球显示驱动芯片市场分布按制程资料来源FrostSullivan华金证券研究所资料来源FrostSullivan华金证券研究所三公司亮点httpwwwhuajinsccn712请务必阅读正文之后的免责条款部分新股覆盖研究1公司是国内第三大晶圆代工厂在核心产品显示驱动芯片领域处于全球领先地位根据FrostSullivan的统计截至2020年底公司已成为中国大陆收入第三大12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业不含外资控股企业根据市场研究机构TrendForce的统计2022年第二季度公司在全球晶圆代工企业中营业收入排名第九公司在核心产品显示驱动芯片领域居于全球领先地位根据FrostSullivan的统计仅考虑晶圆代工企业2020年公司显示驱动芯片全球市场份额约为13产量口径排名第三报告期内公司显示驱动领域晶圆代工产能及产量进一步增长竞争力持续提升此外公司实控人为合肥国资委合肥市目前形成了涵盖上游装备材料器件中游面板模组以及下游智能终端的完整新型显示产业链产业整体规模在国内居于第一方阵公司或将持续受益于产业集群所带来的竞争优势2截至最新公司55nm制程节点处于风险量产阶段多个更先进制程节点均与客户签订了产能保证公司目前已实现150-90nm制程节点量产55nm制程技术平台处于风险量产阶段2021-2022年55nm制程节点产生对应收入为499万元391265万元根据公司招股书公司已与客户签署的2023-2025年55nm制程产能保证分别为612万片2262万片2502万片此外公司将进一步进行40nm及28nm更先进制程节点的研发目前公司2024年及以后40nm产能2025年及以后28nm产能均已与客户签署了产能保证合同四募投项目投入公司本轮IPO募投资金拟投入2个项目以及补充流动资金及偿还贷款1合肥晶合集成电路先进工艺研发项目本项目包含4个子项目11后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目包含90纳米及55纳米本项目将基于晶合集成已量产的90nm前照式FSICMOS图像传感器工艺平台开发90nm及55nm后照式BSICMOS图像传感器工艺平台重点开发方向包括器件工艺性能等方面研发项目完成后公司将具备生产后照式CMOS图像传感器芯片的技术能力终端应用包括手机无人机单眼相机中画幅相机安防监控等本项目将组建约50人的研发团队12微控制器芯片工艺平台研发项目包含55纳米及40纳米本项目以110nm制程节点领域的微控制器技术和研发经验为基础进一步开发55nm及40nm微控制器技术预计项目完成后公司将可以提供中高端微控制器芯片终端应用包括车用电子智能家居等本项目将组建约100人的研发团队1340纳米逻辑芯片工艺平台研发项目目前晶合集成正进行55nm技术平台开发未来公司将以此技术为基础进行40纳米逻辑芯片工艺平台开发重点开发方向为40nm标准逻辑制程的低漏电LL器件平台其核心组件电压为11V涵盖三种不同阈值电压以及25V的输入输出组件电压超载33V低载18V并导入生产效率更高的多晶硅栅氮氧化硅绝缘层栅极PolySiON工艺技术开发超浅结退火以及应力技术大幅度降低晶格缺陷提高生产良率以及运作效率以满足不同客户的设计要求上述研发项目完成后公司将具备生产40纳米逻辑芯片httpwwwhuajinsccn812请务必阅读正文之后的免责条款部分新股覆盖研究的技术能力终端应用包括物联网无线逻辑传输等本项目将组建约150人的研发团队1428纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目在未来40nm等技术开发完成的基础上公司将进一步开发28nm逻辑平台和28nmOLED显示驱动工艺平台在制程方面28纳米将开发后闸极的高介电常数金属闸极HKMG制程提供更快速更低功耗的元件性能同时采用Low-K超低介电质材料以降低后段金属导线的漏电在元件方面提供多种不同阈值的组件09V18V25V等供客户设计使用同时该项目将导入业界最先进的金属闸极工艺HKMG不仅能够大幅减小漏电还能有效降低栅极电容提升电晶管驱动能力上述研发项目完成后公司将具备生产28纳米逻辑芯片无线逻辑芯片和OLED面板驱动芯片的技术能力终端应用包括物联网无线逻辑传输高端手机屏幕等本项目将组建约200人的研发团队2收购制造基地厂房及厂务设施2017年6月公司与合肥蓝科签署电子器件厂房设施租赁合同合肥蓝科按照要求将电子器件厂房基础设施建设完毕后将电子器件厂房设施及土地租赁给公司租赁期间自2017年6月28日起至2037年6月27日上述合肥蓝科建造并向公司出租的厂房包括公司生产经营所使用的主体厂房以及仓库废水处理站综合动力站大宗气体站等配套房屋其中主体厂房面积为17398292平方米约一半面积已建设洁净室等配套厂务设施用于公司目前已投产的12英寸晶圆制造基地项目以下简称晶合一厂或N1厂另一半主体厂房建成后将用于合肥新晶集成电路有限公司12吋晶圆制造项目即原12英寸晶圆制造二厂项目以下简称晶合二厂或二期厂为增强公司资产方面的独立性完整性公司拟向合肥蓝科收购制造基地厂房及厂务设施收购完成后公司将拥有主要生产经营厂房现有土建建成部分对应的土地及配套厂务设施的完整所有权拟收购资产合计资产评估值约为322亿元拟使用募集资金规模约31亿元表1公司IPO募投项目概况拟使用募集资金金额亿序号项目名称元1合肥晶合集成电路先进工艺研发项目4911后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目包含90纳米及55纳米612微控制器芯片工艺平台研发项目包含55纳米及40纳米351340纳米逻辑芯片工艺平台研发项目151428纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目2452收购制造基地厂房及厂务设施313补充流动资金及偿还贷款15总计95资料来源公司招股书华金证券研究所五同行业上市公司指标对比2022年度公司实现营业收入10051亿元同比增长8513实现归属于母公司净利润3045亿元同比增长7616据公司招股书根据行业发展态势市场供需情况以及公司自身httpwwwhuajinsccn912请务必阅读正文之后的免责条款部分新股覆盖研究经营情况预测等公司预计2023年1-3月可实现营业收入的区间为10535784万元至11086109万元同比下降6262至6066预计2023年1-3月可实现归属于母公司所有者的净利润区间为-3549762万元至-2731303万元同比下降12715至12089扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润区间为-4003727万元至-3185268万元同比下降13091至124592023年1-3月公司预计经营业绩同比下降且可能出现亏损主要系在2022年智能手机消费电子需求下行受到消费性终端需求疲软的影响整体而言2022年第三季度起产能缺口情况有所缓解使得晶圆代工产能利用率面临挑战公司主营业务为12英寸晶圆代工业务根据业务的相似性选取中芯国际华润微为可比上市公司从上述可比公司来看2022年行业平均收入规模为29788亿元可比PE-TTM算术平均为3532X销售毛利率为3756相较而言公司的销售毛利率高于行业平均水平表2同行业上市公司指标对比2022年归2022年净2022年2022年总市值2022年收入2022年代码简称PE-TTM母净利润利润增长销售毛利ROE摊亿元亿元收入增速亿元率率薄688981SH中芯国际46970838714951638971213313043830910688396SH华润微836413193100608772620155136821363688249SH晶合集成1005185133045761646162320资料来源Wind华金证券研究所备注可比公司华润微数据除销售毛利率外均取自2022年业绩快报销售毛利率取自2022年三季报六风险提示与行业领先企业相比在技术水平业务规模盈利能力等方面还存在较大差距的风险晶圆代工服务的产品应用领域单一后续研发投入大业务拓展面临技术风险客户集中度较高的风险国际贸易摩擦的风险力晶科技未来退出影响发行人后续经营的风险行业波动导致的产能利用率降低的风险等风险httpwwwhuajinsccn1012请务必阅读正文之后的免责条款部分新股覆盖研究公司评级体系收益评级买入未来6个月的投资收益率领先沪深300指数15以上增持未来6个月的投资收益率领先沪深300指数5至15中性未来6个月的投资收益率与沪深300指数的变动幅度相差-5至5减持未来6个月的投资收益率落后沪深300指数5至15卖出未来6个月的投资收益率落后沪深300指数15以上风险评级A正常风险未来6个月投资收益率的波动小于等于沪深300指数波动B较高风险未来6个月投资收益率的波动大于沪深300指数波动分析师声明李蕙声明本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格勤勉尽责诚实守信本人对本报告的内容和观点负责保证信息来源合法合规研究方法专业审慎研究观点独立公正分析结论具有合理依据特此声明httpwwwhuajinsccn1112请务必阅读正文之后的免责条款部分新股覆盖研究本公司具备证券投资咨询业务资格的说明华金证券股份有限公司以下简称本公司经中国证券监督管理委员会核准取得证券投资咨询业务许可本公司及其投资咨询人员可以为证券投资人或客户提供证券投资分析预测或者建议等直接或间接的有偿咨询服务发布证券研究报告是证券投资咨询业务的一种基本形式本公司可以对证券及证券相关产品的价值市场走势或者相关影响因素进行分析形成证券估值投资评级等投资分析意见制作证券研究报告并向本公司的客户发布免责声明本报告仅供华金证券股份有限公司以下简称本公司的客户使用本公司不会因为任何机构或个人接收到本报告而视其为本公司的当然客户本报告基于已公开的资料或信息撰写但本公司不保证该等信息及资料的完整性准确性本报告所载的信息资料建议及推测仅反映本公司于本报告发布当日的判断本报告中的证券或投资标的价格价值及投资带来的收入可能会波动在不同时期本公司可能撰写并发布与本报告所载资料建议及推测不一致的报告本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态本公司将随时补充更新和修订有关信息及资料但不保证及时公开发布同时本公司有权对本报告所含信息在不发出通知的情形下做出修改投资者应当自行关注相应的更新或修改任何有关本报告的摘要或节选都不代表本报告正式完整的观点一切须以本公司向客户发布的本报告完整版本为准在法律许可的情况下本公司及所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行财务顾问或者金融产品等相关服务提请客户充分注意客户不应将本报告为作出其投资决策的惟一参考因素亦不应认为本报告可以取代客户自身的投资判断与决策在任何情况下本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议无论是否已经明示或暗示本报告不能作为道义的责任的和法律的依据或者凭证在任何情况下本公司亦不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任本报告版权仅为本公司所有未经事先书面许可任何机构和个人不得以任何形式翻版复制发表转发篡改或引用本报告的任何部分如征得本公司同意进行引用刊发的需在允许的范围内使用并注明出处为华金证券股份有限公司研究所且不得对本报告进行任何有悖原意的引用删节和修改华金证券股份有限公司对本声明条款具有惟一修改权和最终解释权风险提示报告中的内容和意见仅供参考并不构成对所述证券买卖的出价或询价投资者对其投资行为负完全责任我公司及其雇员对使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失概不负责华金证券股份有限公司办公地址上海市浦东新区杨高南路759号陆家嘴世纪金融广场30层北京市朝阳区建国路108号横琴人寿大厦17层深圳市福田区益田路6001号太平金融大厦10楼05单元电话021-20655588网址wwwhuajinsccnhttpwwwhuajinsccn1212请务必阅读正文之后的免责条款部分