事件：
　　 4月8日上午，在鹤壁举行的信息技术自主创新高峰论坛上，龙芯中科正式发布了新款高性能服务器处理器龙芯3D5000。
　　点评：
　　5000系列再添新军，开启高性能计算。龙芯3D5000内部集成了32个高性能LA464内核，频率达到2.0GHz，同时支持动态频率及电压调节，8通道DDR4-3200 ECC内存，5个HT 3.0高速接口，实现了双路、四路CPU扩展支持。此次发布的3D5000备超强算力，可满足通用计算、大型数据中心、云计算等高性能计算需求。公司已经发布的3A5000和3C5000，分别面向桌面和服务器，本次3D5000的发布丰富了公司的产品线，助力公司迈入国内服务器CPU领先行列。
　　性能强劲，自研BMC助力服务器100%国产化。龙芯3D5000的SPEC 2006分数超过425，浮点部分采用了双256bit向量单元，双精度浮点性能可达1TFLOPS，是典型Arm核心性能的4倍。搭配自研的龙芯7A2000桥片可支持2路/4路CPU，单台服务器可以做到128核。龙芯此次还推出自研的BMC（服务器远程管理控制）芯片2K0500，采用LA264架构，频率500MHz，支持1920x108060hz输出，支持多种管理协议。结合LoongArch架构，公司有望实现服务器从软件到硬件的100%国产化。
　　双芯Chiplet，大算力国产芯片破局范例。龙芯3D5000采用Chiplet技术将两颗3C5000封装在一起，在LGA-4129封装工艺下，整体芯片尺寸达到75.4mm*58.5mm*7.1mm。在我国大算力芯片面临美国技术封锁，先进制程制造能力和代工渠道遭受限制的背景下，采用Chiplet技术的龙芯3D5000有望为国产大芯片供给端破局打开思路。
　　首次覆盖，给予“增持”评级。我们看好公司基于自主芯片架构不断推出新产品，实现独立于Wintel体系和AA体系的CPU生态系统第三极。预计公司2022-2024年营收7.39/17.51/25.84亿元，归母净利润0.51/2.36/4.6亿元，2022-2024年对应PE分别为1261.95/272.47/139.45倍
　　风险提示：下游需求不及预期，产品验证不及预期，盈利与估值不及预期