拆市场来看，射频模组成长性高于分立器件，其中L-PAMiD是手机射频最大蛋糕，国产替代最后攻坚战。智能手机的射频前端是一个绵长式增长的大赛道。根据Yole数据，到2026年市场规模可达216.7亿美金。单机的射频价值量长期来看呈现增长趋势。拆分市场来看，模组的成长性大于分立器件，而其中位于发射链路上的PA模组成长性和市场规模更大。按照不同配置需求，手机射频前端多分为以分立和低集成度模组为主的Phase 5N方案和高集成度模组为主的Phase 7L方案。其中该方案中的4G发射模组L-PAMiD模组的集成度最高，由于需要集成大量的使用了不用材料、工艺以及工作在不同频段的元器件，因此L-PAMiD模组设计难度也最大。在5G升级以及国产替代的大潮后，本土厂商在分立器件、5G模组、4GMMMBPA模组等产品上突破迅速。发展L-PAMiD模组是本土射频厂商的重大机会主要体现在，一方面该模组单颗价值量高。通过数据梳理，一般单颗L-PAMiD价格多在3-4美金，单机2颗L-PAMiD多为6-8美金，市场较大。另一方面，L-PAMiD由于在技术和滤波器专利上壁垒较高，因此L-PAMiD的市场也主要由Skyworks，Qorvo，Broadcom，高通等头部海外射频厂商占据，目前国产化率极低。从当前节点来看，射频赛道的最大发展机会在于L-PAMiD模组。
　　拆模组构成来看，模组核心是系统整合能力和核心器件获取能力。L-PAMiD是射频前端在手机中难度最大、集成度最高的模组。L-PAMiD模组主要挑战包括，一方面，需要强大的系统设计能力和各元器件需要的资源和研发能力，这一难点可以通过提升设计能力，积累设计经验等方法解决。另一方面，需要高端滤波器量产能力（如TCSAW，TFSAW和BAW等）。高端BAW和SAW滤波器均有有较强工艺和专利壁垒，是模组设计的稀缺资源，也是目前国内射频前端厂商最为卡脖子的环节。Skyworks、Qorvo和博通等厂商主要采取BAW路线，日系厂商和高通主要通过不断升级SAW滤波器的工艺和材料达到与BAW匹敌的性能和更优的成本。目前本土厂商主要通过外购和自建滤波器产线来补充高性能滤波器能力。
　　唯捷创芯：L-PAMiD模组进展较快，预计2023年大批放量。公司已通过与外部供应商深入合作的方式初步解决了超小尺寸、高性能滤波器、多工器无法获取问题。目前公司自主研发的低频和中高频L-PAMiD模组已向头部品牌厂商送样，正在客户端推广，公司预计L-PAMiD将在23年实现大批量出货。公司在PA模组进展中的领先地位充分显示出公司作为国内PA龙头的实力。
　　卓胜微自建芯卓产线量产高性能滤波器，进展顺利。当前芯卓半导体产业化建设项目进展顺利，公司已完成首款滤波器晶圆样片的流片及各项性能指标测试和可靠性验证，截至22Q3，公司的三工、四工器也顺利送样客户。公司自建滤波器资源平台，有助于构建滤波器相关产品的品质、性能、供应和成本优势。基于原有客户资源优势，公司自建产线与其他产品形成高度协同，匹配多种模组的市场和技术需求，促进公司产品线的拓展。
　　风险提示：下游需求不及预期；新产品研发不及预期；竞争加剧的风险；供应不稳定风险。