4.3~4.7行情回顾。2023/4/3~2023/4/7日期间电子板块涨幅6.69%，相对沪深300超额收益4.90%。细分板块中：半导体设备、数字芯片设计、半导体材料、集成电路封测为涨幅前四，涨幅分别为16.13%、14.37%、12.87%、11.57%。目前行业整体估值水平位于合理偏低的位置：根据Wind，电子（申万）板块整体PETTM（月度）为38.17，我们将时间维度放宽至7年来看，通过对比2016年和2020年的整体估值，我们发现电子板块整体估值依旧处于相对合理偏低的位置。
　　LLM时代算力需求大幅提升。GPT-3模型拥有约1750亿参考量，这使得GPT-3拥有其他较少参考量模型来说更高的准确性。同时基于1750亿参数的模型仅需少量的样本训练，就能够接近于BETR模型使用大量样本训练后的效果。如果以英伟达旗舰级GPU产品A100对GPT-3进行训练，1024块A100卡需要耗费超过1个月（大于30天），则我们可以按比例计算出，如果需要单日完成训练，需要的A100数量将超过30000块。在训练效果相同的前提下，百度旗下LLM模型ERNIE 3.0 Titan所需的同规格GPU数量将远大于GPT-3（1024块A100训练GPT-3（1750亿参数）所需时间约为30天，则我们可以根据比例计算出百度ERNIE 3.0 Titan模型（2600亿参数）训练30天所需A100数量约为1522块。）同时我们认为，未来AI倘若进入大模型时代，一方面是相关LLM模型数量上的快速增加，另一方面则是单个模型的参数量的提升，二者对于算力均有较大需求。
　　Chiplet：“后摩尔时代”半导体技术发展重要方向。Chiplet作为后摩尔时代的关键芯片技术，其具有1）小面积设计有利于提升芯片良率，2）3D等先进封装方式提升性能降低功耗，3）IP快速复用降低设计成本和复杂度有助于产品快速迭代，4）针对性选取制程工艺降低制造成本等优势。
　　IGBT：景气度依旧。根据富昌电子2023年2月发布的数据显示，全球范围内包括意法半导体、英飞凌、美高森美、艾赛斯和仙童半导体在内的5大品牌IGBT 2023Q1交货周期与2022Q4基本持平，具体来看，就IGBT产品而言：意法半导体交货周期在47~52周；英飞凌交货周期在39~50周；美高森美交货周期为42~52周；艾赛斯交货周期为50~54周；仙童半导体（安森美）交货周期为39~52周。我们发现全球大厂中2023年一季度IGBT最长的交货周期在54周，交期依旧较为紧张。
　　新闻一览：
　　1）三星或将降低存储芯片产量。4月7日，三星发布未经审议的2023Q1业绩预告：2023Q1三星电子预计收入63.00万亿韩元，同比下降19%；利润预计为6000亿韩元，同比下降95.75%。根据新浪财经，由于2022四季度利润的大幅下降，三星电子目前表示将进行一定调整，以确保额外供应的产品为中心，将内存产量降低至有意义的水平，同时优化已经在进行的产线运营。
　　2）四月上旬面板价格稳中有升。根据TrendForce数据，2022年4月上旬面板相较于3月下旬部分型号价格出现持续上涨：在电视方面，除32英寸电视面板之外，其余尺寸均出现上涨，其中65英寸电视面板价格相较于前期涨价6美元，为本期涨幅最高的面板种类。
　　投资建议见尾页。
　　风险提示：下游需求不及预期、中美科技摩擦。