>> 中信证券-新材料行业跟踪点评:围绕一季报业绩确定性及需求景气度的边际改善进行交易-230403
| 上传日期: |
2023/4/4 |
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pdf 共5页 |
来源: |
中信证券 |
| 评级: |
强于大市 |
作者: |
李超,陈旺,张柯 |
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在当前市场活跃度持续提升的前提下,我们建议围绕一季报业绩确定性较高及二季度景气度有望环比提升的新材料方向进行布局,我们看好海风、半导体、光伏等目前正处于低估值水平的板块:1)海风——2022年我国海风新增装机中8-8.9MW的大型风机占比已达43.9%,风机大型化趋势下,二季度风电装机旺季的高需求有望带来海风零部件需求放量,建议关注绝缘材料领域万马股份、叶片材料领域濮阳惠成、塔筒桩基领域泰胜风能。2)半导体——芯东西消息称,日本拟对用于芯片制造的六大类23项先进芯片制造设备追加出口管制,在美日韩荷对中国半导体产业链围堵日益严峻下,半导体产业链国产替代迫在眉睫,建议关注特气领域华特气体、光刻胶领域华懋科技、硅片领域TCL中环。3)光伏——排产回升过程中,成本享有绝对低位优势和高集中度下的龙头企业有望率先实现业绩兑现,推荐硅片领域TCL中环及焊带领域宇邦新材。 ▍看好竞争格局好且行业景气度高的成长标的的业绩兑现。以中信证券研究部新材料组跟踪的新能源&电力材料、半导体&电子新材料、高端制造&军工新材料、生物合成&消费类材料公司为范围,上周(3月27日-3月31日)上涨0.32%,高于万得全A指数0.27%的涨幅,市场活跃度持续提升,科创指数表现最佳。我们认为在竞争格局清晰的行业中,业绩展望性强且估值仍处于合理区间的成长标的仍有较明确的投资价值,我们看好半导体、海风、合成生物学、军工等板块以及此类板块受事件催化的弹性空间,建议关注半导体材料、塔筒桩基、海缆、生物类材料、碳纤维等细分子行业,建议关注相关龙头标的与弹性标的。 ▍新能源&电力材料:看好二季度风电的装机旺季高需求,建议关注塔筒桩基、海缆、叶片、绝缘及碳纤维材料。 风电材料方面:3月28日,CWEA发布《2022年中国风电吊装容量统计简报》,2022年全国风电新增装机11098台,容量49.83GW;其中陆上44.67GW,海上5.16GW。大型化持续推进,新增风电机组平均单机容量4.49MW,同比增长27.8%,陆风4.29MW,海风7.42GW。海风新增装机中8-8.9MW占比达到43.9%。我们建议围绕五个方向布局: 1)塔筒桩基:推荐在手订单饱满,部分区域存在提价预期,海风产品占比较高的标的,建议关注泰胜风能、海力风电。 2)海缆:在手订单交付确定性高,同时具备完善技术储备及历史业绩,在年度维度有望受益行业高景气带来充分业绩弹性的二线企业,建议关注起帆电缆、宝胜股份。受益行业整体供需格局明显好转,在属地、产品、业绩等方面具备深厚优势,并且在今年预计有新增产能落地的一线企业,估值已经基本到合理区间的龙头,推荐东方电缆、中天科技。 3)叶片:经过去年下半年模具调试后,目前头部企业率先突破大叶型生产约束。目前大叶型产品仍然处于紧缺状态,我们预计今年行业盈利水平将迎来提升,同时行业高交付也有望带来头部公司明显量增,推荐濮阳惠成、时代新材。 4)绝缘材料:在高压用线缆高分子材料领域技术及市占率领先,受益于国产化替代加速的企业,建议关注万马股份。 5)碳纤维:风电装机复苏的预期或将弥补该领域碳纤维低价竞争的负面影响,相关碳纤维企业的盈利弹性或因“量”的放大而走高,预计具有成本优势的供应商将更具竞争力,建议关注T700-12K碳纤维龙头中复神鹰、原丝龙头吉林碳谷谷。 光伏材料方面:据集邦新能源网数据,硅片企业目前仍有充足的硅料维持近期生产,而硅料企业库存逐渐回归较正常水平,库存压力减少,硅料供需相对平衡。根据Wind数据,光伏级多晶硅当前报价17.51美元/kg,较2022年内高点下降54%,硅片与组件厂商已上调排产。排产回升过程中,我们认为提前锁定上游石英砂的硅片龙头开工率有望领先行业,全年维度看出货的兑现能力也有望更高,推荐TCL中环,同时推荐受益量增逻辑以及行业技术迭代的焊带环节,推荐宇邦新材。 ▍半导体新材料:看好半导体产业链国产替代的持续演绎;看好景气回暖下OLED产业链投资机会以及具有定制差异化技术的精细材料供应商。 半导体材料方面:1)3月21日,SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中预计,2024年全球晶圆厂设备支出将受半导体库存调整结束以及高性能计算(HPC)和汽车领域需求的推动而同比增长21%达920亿美元。2)3月23日,日本政府发布消息称,2019年实施的3种半导体相关原材料对韩出口管制强化措施已解除,双方还同意早日重启外交和防务对话,建立经济安全协商机制、加强半导体等重要商品的供应链等。2)3月31日,芯东西消息称,日本政府将修订外汇与外贸法相关法令,拟对用于芯片制造的六大类23项先进芯片制造设备追加出口管制,这23项包括3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻/曝光设备、3项刻蚀设备、1项测试设备。随着美日韩荷对中国半导体产业链逐步形成围堵,我国半导体产业的对内需求重要性凸显,中长期来看,预计国产替代将成为半导体产业主线,成熟制程板块部分相
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