23Q1设备招标量环比提升。我们选择部分晶圆厂以跟踪半导体设备招标和中标情况，样本主要包括华虹半导体、上海华力、燕东微、晶合集成、积塔半导体、长江存储、晋华集成等（详细样本列表见本节末），数据来源为机电产品招标投标电子交易平台。2023年1-3月，我们统计的样本晶圆厂共披露设备招标447台，披露设备中标162台。Q1设备招标环比有所提升，主要受到润鹏半导体扩产推动。
　　下游晶圆厂逐步带动设备国产化。23Q1样本晶圆厂的设备中标中，华虹无锡的设备中标国产化率为23%，而积塔半导体为45%（预计因扩产成熟制程而国产化率更高）。在沉积与刻蚀设备中，北方华创继续展现国产设备龙头优势，有刻蚀、热处理等设备中标，嘉芯迦能在积塔半导体中标8台设备，包含PVD以及沉积设备。
　　全球半导体设备市场预计在2024年恢复较好增长。根据SEMI数据，2023年全球前道半导体设备支出预计为760亿美元，同比下滑22%，但受益于高性能计算和汽车领域强劲的半导体需求，预计2024年前道半导体设备支出将增长到920亿美元，同比增长21%。从产能扩张情况来看，SEMI预计2022-2024年全球半导体产能分别增长7.2%、4.8%和5.6%。2024年晶圆厂的资本开支中，预计存储厂恢复力度最大（+65%）、晶圆代工厂有小幅恢复（+12%）、模拟和功率晶圆厂预计持平。
　　日本加大对半导体设备出口管制。近期，日本表示将限制23种半导体制造设备的出口，涵盖六类设备，包括清洗、沉积、光刻和刻蚀等。日本没有明确指出中国是这些措施的针对目标，称该国设备制造商需要为所有地区的出口申请许可。这些限制将从今年7月起生效，可能会影响至少十几家日本公司生产的设备，如尼康、东京电子、Screen Holdings和爱德万测试等。
　　关注日系设备出口管制下的国产替代机遇。根据我们对2022年国内半导体设备中标的不完全统计，日系半导体设备在清洗、热处理、涂胶显影等领域份额较高。根据我们的统计，在清洗设备中，SCREEN和TEL合计份额在28%、热处理设备中TEL的份额在59%、涂胶显影设备中TEL的份额为69%。
　　投资建议：建议关注日系半导体设备出口管制下的国产替代机遇，建议关注北方华创、芯源微、盛美上海、至纯科技等，以及测试设备中的华峰测控、长川科技等。
　　风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。