计算机事件：华为近期可能发布最新盘古大模型。随着国内大模型逐渐成熟，建议关注垂直领域应用机会。
　　分析：华为近期可能发布最新盘古大模型，建议关注华为产业链相关公司。华为早在2020年就开始布局大模型业务，2021年4月，公司推出盘古NLPAI训练大模型，是业界首个千亿级生成和理解中文NLP大模型。目前根据华为官网消息，其大模型已由NLP大模型、CV大模型、多模态大模型、科学计算大模型等多个大模型构成，通过模型泛化，解决传统AI作坊式开发模式下不能解决的AI规模化、产业化难题。建议关注华为产业链，其中鲲鹏/昇腾硬件厂商关注神州数码、拓维信息、烽火通信、常山北明等，基础软件关注海量数据、中国软件等，软件服务合作厂商关注软通动力、润和软件、中软国际等，应用层关注汉得信息、赛意信息等公司。
　　随着国内大模型不断成熟，建议重点关注国内应用侧机会。我们认为应用侧应基于以下原则选择标的：（1）是否有B、C端客户基础和场景基础；（2）当下可以预见的降本增效程度或新产品新模式的想象空间。（3）是否接入大模型，尤其可以接入海外大模型的公司更占优；（4）是否有海外映射，尤其是巨头映射；（5）投资维度份额小体量小的公司往往弹性更佳。重点推荐目前涨幅较小的AI＋行业的相关标的：AI＋司法通达海、华宇软件、金桥信息，AI＋财税金财互联、税友股份，AI＋证券财富趋势、指南针，AI＋视频罗普特、大华股份，AI＋银行新晨科技、宇信科技，AI＋体育力盛体育，AI+医疗创业汇康，AI＋工业汉得信息，AI＋教育方直科技，AI+保险中科软。
　　此外，核心推荐算法三六零，算力中科曙光、神州数码、浪潮信息、紫光股份，应用福昕软件、万兴科技等。
　　中小盘事件：本周观点无变化，继续推荐泛安全+泛能源方向，德邦科技、神工股份及科林电气、广信材料等。
　　分析：半导体行业作为计算产业的根基，突破“卡脖子”环节而实现自给自足尤为重要，计算机信创行情有望持续向半导体安全等泛安全领域扩散。继续推荐关注德邦科技，公司是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料供应商，公司业务覆盖集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。其中集成电路封装材料和智能终端封装材料市场空间大，国产化率低，公司是国内少数形成规模化销售并产品覆盖较全的公司，目前已逐步进入下游各大厂商供应链，国产替代空间广阔。
　　泛安全方向其他关注标的：半导体硅材料及硅片供应商神工股份，半导体设备金属结构件供应商华亚智能，益生菌菌粉原料及终端产品供应商均瑶健康等。
　　光伏等新能源赛道持续景气，此前重点推荐科林电气因美国充电桩政策等因素近期出现较大波动，实际公司充电桩业务占比较小且几乎无海外业务。公司传统业务为配用电网一二次设备，受益电网投资增加及行业拓展稳健增长，近年来公司在光伏、充电桩、工商业储能等新能源领域布局并获得较大订单，业绩确定性高，估值低，继续推荐。
　　泛能源领域其他关注标的：光伏新材料及PCB油墨产品提供商广信材料，公司子公司江西广臻年产5万吨电子感光材料及配套材料项目投产在即，同时公司优化结构处置亏损资产，光伏新材料等新业务开始实现收入，有望带来较大利润弹性。
　　投资建议：重点关注华为产业链及司法、财税、金融、体育、教育、医疗、工业等领域AI应用机会。
　　风险因素：AI板块短期涨幅过大，后续催化不足；相关公司业绩不及预期。