平安观点：
　　公司是国内半导体IP龙头企业，主营业务为一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务：芯原股份成立于2001年，专注于半导体IP业务开发，持续向市场推出多款一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1400多个数模混合IP和射频IP，广泛应用于消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等领域。公司创始人及其核心团队均来自于国内外著名高校，具有深厚的工程技术背景和前瞻的国际视野。得益于半导体下游应用需求增长，公司2019-2022年前三季度分别实现营业收入13.40亿元、15.06亿元、21.39亿元、18.84亿元，归母净利润分别为-0.41亿元、-0.26亿元、0.13亿元和0.33亿元，整体呈现稳步增长。
　　下游芯片设计公司新增不断，持续利好半导体IP市场发展：半导体IP技术，包括半导体知识产权核、IP核、IP模块，是逻辑、单元或者集成电路设计布局重要的可复用单元，处于集成电路设计行业上游，下游客户主要为成熟的芯片设计公司和IDM、新兴的芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会给出的数据统计，截止到2022年，中国大陆芯片设计公司共有3243家，比上年增加433家，同比增加15.4%。另外，2022年芯片设计行业销售预计为5345.7亿元，比上年增加758.8亿元，同比增长16.5%。下游新兴的芯片设计公司数量不断增加，将持续利好公司半导体IP业务的发展。
　　公司半导体IP种类丰富，规模优势凸显：芯原股份具有面向特定应用领域的半导体IP、IP子系统和IP平台的丰富积累，在IP种类的丰富程度和技术角度均处于市场领先地位。根据IPnest的统计数据，从半导体IP销售收入角度来看，芯原股份是2021年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。从IP覆盖种类角度来看，2021年在全球排名前七的企业中，公司IP种类丰富程度排名前二。随着下游客户需求的增加以及公司半导体IP产品的不断突破，公司将进一步收取特许权使用费收入，同时IP授权业务的规模效应将进一步扩大。
　　半导体IP复用技术，推动Chiplet先进技术发展：公司半导体芯片IP模块的复用可以使芯片设计化繁为简，帮助芯片设计工程师有效的调用关键IP模块，大幅缩短产品上市周期，减少芯片开发成本。Chiplet是延续摩尔定律的关键技术，亦或是国内半导体先进封装领域弯道超车的绝佳机会。Chiplet技术可以对芯片的不同IP单元进行叠加设计，在多种IP模块上进行整合设计。公司通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”、“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，以及进一步延伸的“平台生态化，Platformas an Ecosystem”，以促进Chiplet的产业化，推动Chiplet技术的发展。
　　投资建议：公司是国内半导体IP龙头企业，主营业务为一站式芯片定制业务和半导体IP授权业务。公司产品下游应用广泛，主要有消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等领域，主要客户包括成熟的芯片设计公司和IDM、新兴的芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等。我国致力打造自主可控的半导体产业链，带来半导体IP需求不断提升。公司不断丰富IP种类，加强先进工艺IP业务，抢占市场份额，推动业绩增长。我们预计公司2022-2024年的归母净利润分别为0.74、1.43、1.96亿元，EPS分别为0.15元、0.29元、0.39元，对应3月10日收盘价的PE分别为455.0、234.8、171.5倍。首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示：（1）半导体IP技术迭代升级风险。若公司在新技术的开发和应用上无法持续取得先进地位，或将导致公司行业地位和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。（2）供应商EDA等工具授权风险。如果由于国际政治经济局势剧烈变动或其他不可抗力因素，供应商停止向公司进行EDA技术授权时，将对公司的经营产生不利影响。（3）半导体IP授权服务持续发展风险。若公司无法持续拓展新客户和继续与存量客户维持合作，则半导体IP授权服务存在难以持续发展的风险。
　　

研究报告全文：公电子半导体司2023年03月13日报芯原股份688521SH告国内半导体IP龙头助力Chiplet技术发展推荐首次平安观点公司是国内半导体IP龙头企业主营业务为一站式芯片定制服务和半导公股价6756元体IP授权服务芯原股份成立于2001年专注于半导体IP业务开发持续向市场推出多款一站式芯片定制解决方案以及自主可控的图形处理司主要数据器IP神经网络处理器IP视频处理器IP数字信号处理器IP和图像信首行业电子号处理器IP五类处理器IP1400多个数模混合IP和射频IP广泛应用次公司网址wwwverisiliconcom于消费电子汽车电子计算机及周边工业数据处理物联网等领域大股东持股VeriSiliconLimited1565公司创始人及其核心团队均来自于国内外著名高校具有深厚的工程技术覆实际控制人背景和前瞻的国际视野得益于半导体下游应用需求增长公司总股本百万股4982019-2022年前三季度分别实现营业收入1340亿元1506亿元2139盖流通A股百万股209亿元1884亿元归母净利润分别为-041亿元-026亿元013亿元报流通BH股百万股总市值亿元336和033亿元整体呈现稳步增长告流通A股市值亿元141下游芯片设计公司新增不断持续利好半导体IP市场发展半导体IP技每股净资产元571资产负债率362术包括半导体知识产权核IP核IP模块是逻辑单元或者集成电行情走势图路设计布局重要的可复用单元处于集成电路设计行业上游下游客户主要为成熟的芯片设计公司和IDM新兴的芯片设计公司以及系统厂商大型互联网公司等根据中国半导体行业协会集成电路设计分会给出的数据统计截止到2022年中国大陆芯片设计公司共有3243家比上年增加433家同比增加154另外2022年芯片设计行业销售预计为53457亿元比上年增加7588亿元同比增长165下游新兴的芯片设计公司数量不断增加将持续利好公司半导体IP业务的发展证券公司半导体IP种类丰富规模优势凸显芯原股份具有面向特定应用领域的半导体IPIP子系统和IP平台的丰富积累在IP种类的丰富程度和证券分析师研IPnestIP技术角度均处于市场领先地位根据的统计数据从半导体销究付强投资咨询资格编号售收入角度来看芯原股份是2021年中国大陆排名第一全球排名第七报S1060520070001FUQIANG021pingancomcn的半导体IP授权服务提供商从IP覆盖种类角度来看2021年在全球徐勇投资咨询资格编号告排名前七的企业中公司IP种类丰富程度排名前二随着下游客户需求S1060519090004XUYONG318pingancomcn的增加以及公司半导体IP产品的不断突破公司将进一步收取特许权使研究助理用费收入同时IP授权业务的规模效应将进一步扩大徐碧云一般证券从业资格编号S1060121070070XUBIYUN372pingancomcn2020A2021A2022E2023E2024E营业收入百万元15062139267334134503YOY124420250276320净利润百万元-261374143196YOY37915204560938369毛利率450401416430439净利率-1706284244ROE-1005264962EPS摊薄元-005003015029039PE倍-1315325299455023481715PB倍128124120114107芯原股份公司首次覆盖报告半导体IP复用技术推动Chiplet先进技术发展公司半导体芯片IP模块的复用可以使芯片设计化繁为简帮助芯片设计工程师有效的调用关键IP模块大幅缩短产品上市周期减少芯片开发成本Chiplet是延续摩尔定律的关键技术亦或是国内半导体先进封装领域弯道超车的绝佳机会Chiplet技术可以对芯片的不同IP单元进行叠加设计在多种IP模块上进行整合设计公司通过IP芯片化IPasaChiplet芯片平台化ChipletasaPlatform以及进一步延伸的平台生态化PlatformasanEcosystem以促进Chiplet的产业化推动Chiplet技术的发展投资建议公司是国内半导体IP龙头企业主营业务为一站式芯片定制业务和半导体IP授权业务公司产品下游应用广泛主要有消费电子汽车电子计算机及周边工业数据处理物联网等领域主要客户包括成熟的芯片设计公司和IDM新兴的芯片设计公司以及系统厂商大型互联网公司等我国致力打造自主可控的半导体产业链带来半导体IP需求不断提升公司不断丰富IP种类加强先进工艺IP业务抢占市场份额推动业绩增长我们预计公司2022-2024年的归母净利润分别为074143196亿元EPS分别为015元029元039元对应3月10日收盘价的PE分别为455023481715倍首次覆盖给予推荐评级风险提示1半导体IP技术迭代升级风险若公司在新技术的开发和应用上无法持续取得先进地位或将导致公司行业地位和市场竞争力下降从而对公司的经营产生不利影响2供应商EDA等工具授权风险如果由于国际政治经济局势剧烈变动或其他不可抗力因素供应商停止向公司进行EDA技术授权时将对公司的经营产生不利影响3半导体IP授权服务持续发展风险若公司无法持续拓展新客户和继续与存量客户维持合作则半导体IP授权服务存在难以持续发展的风险221芯原股份公司首次覆盖报告正文目录一内生外延全面布局半导体IP类业务511成立20余载跻身国内半导体IP业务龙头512创始团队背景强大具有前瞻的国际视野613受益于下游需求旺盛盈利能力稳步增长8二下游市场增量不断半导体IP业务蓄势待发921下游应用需求爆发催动半导体IP市场加速922SiPaaS式轻设计模式全球市场地位领先11三前瞻布局IP类业务助力Chiplet先进技术发展1331后摩尔时代半导体IP推动先进制程加快突破1332半导体IP复用技术助力Chiplet飞速发展15四投资建议1741盈利预测1742估值分析1843投资建议18五风险提示19321芯原股份公司首次覆盖报告图表目录图表1公司发展历程及关键产品节点5图表2公司两大主营业务发展模式5图表3公司前十大股东情况截至2022Q36图表4公司创始人及核心团队背景简介6图表52018-2022Q3公司研发投入与增长率7图表62018-2022Q3与可比公司研发投入占比对比7图表72022H1公司研发学历构成8图表8截至2022H1公司知识产权累计数量8图表92018-2022Q3公司营业收入与增长率8图表102018-2022Q3公司归母净利润与增长率8图表112018-2022Q3与可比公司销售毛利率对比9图表122018-2022Q3与可比公司销售净利率对比9图表13芯原股份下游主要客户及应用领域9图表142019-2022H1公司下游应用结构10图表152022H1公司两大业务下游应用结构10图表162010-2022年中国芯片设计企业数量10图表172010-2022年中国设计业销售规模10图表182018-2027年全球半导体IP细分领域市场规模亿美元11图表19半导体公司一般发展模式演进11图表20全球半导体公司IP销售排名百万美元12图表21全球主要IP厂商IP覆盖情况12图表22不同工艺节点下的成本结构13图表23公司半导体IP工艺制程演进进程14图表24公司与不同晶圆厂合作开发的IP工艺制程节点统计部分工艺节点14图表25公司核心处理器IP复用技术简介15图表26基于Chiplet异构架构应用处理器示意图16图表27Chiplet封装纵向截面一般示意图16图表28公司IP复用技术助力Chiplet发展16图表29UCle产业联盟主要成员16图表302020-2024年使用Chiplet技术的半导体器件销售收入百万美元17图表31公司各产品营业收入与毛利率预测18图表32公司与同赛道企业估值对比18421芯原股份公司首次覆盖报告一内生外延全面布局半导体IP类业务11成立20余载跻身国内半导体IP业务龙头芯原股份是一家依托自主半导体IP为客户提供平台化全方位一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业半导体IP指半导体知识产权核IP核IP模块是逻辑单元或者集成电路设计布局重要的可复用单元公司成立于2001年成立20余载通过内生加外延至今已拥有高清视频高清音频及语音车载娱乐系统处理器视频监控物联网连接数据中心等多种一站式芯片定制解决方案以及自主可控的图形处理器IP神经网络处理器IP视频处理器IP数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP1400多个数模混合IP和射频IP图表1公司发展历程及关键产品节点资料来源芯原股份招股说明书平安证券研究所公司两大主营业务为一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务一站式芯片定制服务主要指向客户提供平台化的芯片定制方案并可以接受委托完成从芯片设计到晶圆制造封装和测试的全部或部分服务环节半导体IP授权业务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证可重复使用且具备特定功能的模块即半导体IP授权给客户使用并提供相应的配套软件及服务图表2公司两大主营业务发展模式资料来源芯原股份招股说明书平安证券研究所521芯原股份公司首次覆盖报告公司股权结构稳定管理层分工明确公司创始人为戴伟民博士担任公司董事长兼总裁公司管理公司股权结构分散无实际控制人截至2022Q3公司第一大股东持股比例为1565公司决策由股东大会及董事会按照公司章程讨论后决定图表3公司前十大股东情况截至2022Q3资料来源公司公告平安证券研究所12创始团队背景强大具有前瞻的国际视野公司创始人及核心团队均毕业于海内外顶尖知名高校具有深厚的工程技术背景公司管理层分别为戴伟民戴伟进汪洋汪志伟等其中创始人戴伟民博士是世界电子工程师协会多芯片模块国际会议的创办主席世界电子工程师协会芯片封装综合设计研讨会的创办主席曾多次获得海内外电子领域技术大奖公司执行副总裁戴伟进先生曾任职于QuickturnDesign及图芯具有超过30年的技术研发和业务管理经验戴伟民和戴伟进先生均具有国际化的视野是公司持续向市场推出各类半导体IP产品的重要保障图表4公司创始人及核心团队背景简介姓名核心人员学历及主要工作履历公司职务美国国籍美国加州大学伯克利分校电子计算工程学博士戴博士是世界电子工程师协会多芯片模块国际会议的创办主席世界电子工程师协会芯片封装综合设计研讨会的创办主席2010年国际绿色能源论坛的程序委员会联合主席戴博士曾获得2005年中国10大创业企业家称号并当选为2005年中国十大科技英才2007年荣获安永企业家奖的殊荣获颁2013中国年度电子成就奖之年度最佳管理者奖胡润百富2014中国年度产业贡戴伟民献奖2018全球电子成就奖之年度亚太区创新人物奖上海智慧城市建设领军先锋荣誉董事长总裁称号2019全球电子成就奖之年度杰出贡献人物奖2021年全球电子成就奖之年度产业推进杰出贡献奖2021年科创金骏马奖之卓越领军者目前戴博士担任全球创新中心副主席创新科技国际联盟常务副理事长中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长中国RISC-V产业联盟理事长汽车电子产业联盟专家委员会委员上海市集成电路产业集群发展促进机构专家委员会副主任美国国籍美国加州大学伯克利分校电子计算工程学硕士戴伟进先生拥有超过30年的业务管理和产品研发经验在图芯并入芯原之前戴伟进先生担任图芯的总裁及首席执行官领导业界领先的GPUIP图像处理器IP以及在汽车物联网平台娱乐系统和移动设备董事副总裁IP领域的显示IP的开发在加入图芯之前随着SiliconPerspectiveCorporation被Cadence戴伟进事业部总经理收购戴伟进作为SiliconPerspectiveCorporation的研发副总裁成为了Cadence领先数字实现系统事业部Encounter产品线副总裁此前戴伟进先生曾在半导体模拟仿真领域的先锋公司QuickturnDesignSystems担任工程总监管理产品开发并在惠普和朗讯贝尔实验室担任工程和管理职位621芯原股份公司首次覆盖报告天津大学工商管理硕士学位拥有超过20年的业务管理和技术开发经历在2006年6月随LSILogicZSP部门并购加入芯原之前作为LSILogic北京办事处经理为中国无晶圆芯片设计厂商提供支持并在多个应用领域开发IP许可市场在加入LSILogic之前在北执行副总裁业务汪洋京方正连宇通信技术有限公司担任部门经理职位自2006年加入芯原以来他先后担任应运营部总经理用工程总监IP解决方案高级总监和中国区销售及业务运营副总裁所带团队负责技术支持中国半导体行业客户除此之外他还负责中国区的IP许可和IC设计服务业务开发浙江大学获得计算机科学与技术硕士学位拥有超过20年的SoC行业经验在加入芯原副总裁系统之前汪志伟先生曾在Yuneec担任集团副总裁董事2011年至2017年担任Marvell汪志伟平台解决方案多媒体部门大中国区资深研发总监此前汪志伟先生还曾效力于Broadcom宽带AMD和设计IP数字电视部门以及从事MPEG音视频编解码SoC芯片设计的硅谷创业公司Wischip担事业部总经理任软件开发高级经理开发经理等职务英国曼彻斯特大学获得了电子工程学士学位在设计应用工程销售市场营销和执行管理方面拥有超过30年的工作经验是半导体行业知名的领导者和影响力者此前Martyn曾在博通Broadcom负责非常成功的应用处理器和媒体业务包括RaspberryPieFire海外销售和MartynTV和企业网络等解决方案的开发Martyn也曾任NetLogicMicrosystems的营销副总裁先进技术平台部Humphries帮助指导该公司成功进行了首次公开募股在加入芯原之前Martyn曾负责恩智浦NXP高级副总裁的iMX8媒体产品项目与芯原合作开发了iMX8MmScale系列应用处理器Martyn的职业生涯始于英国宇航公司BritishAerospace的设计工程师后迅速发展和领导主要的一线OEM业务德克萨斯大学考克雷尔工程学院毕业在芯原2015年收购图芯之前任图芯美国国际销售与发展高级副总裁David在半导体设计服务和自动化方面有着超过30年的工作经历DavidDavid之前是铿腾电子客户驱动研发副总裁他也曾任职于多个成功的初创企业并起到了关特别项目Jarmon键的作用这包括在SiliconPerspectiveCorporation担任国际销售副总裁在Cooperand高级副总裁ChyanTechnology担任负责日本业务运营的董事总经理以及在铿腾电子担任咨询专员主要服务于硅谷和日本的客户等资料来源芯原股份招股说明书公司官网平安证券研究所公司以技术为主导坚持自主研发重视研发投入公司陆续向市场推出多款IP产品研发投入也相应逐年增加2022年前三季度研发投入为624亿元占营业收入的3312在国内同行业可比公司里处于中等水平半导体IP属于技术密集型方向从工艺到设计研发均具需深刻的技术理解同时产品更新迭代速度快对研发人员的数量和学历水平均有一定的要求截止到2022年上半年公司共有研发人员人数1104人占总人数的86382022H1公司硕士及以上学历人数为898人占研发人数比例为8134随着公司半导体IP业务的全面铺开公司持续加大研发投入公司相关技术人员硕士及以上学历人数及比例等在同行业领域均处于领先地位不断提高公司的核心竞争力图表52018-2022Q3公司研发投入与增长率图表62018-2022Q3与可比公司研发投入占比对比研发投入亿元增长率85060龙芯中科国芯科技芯原股份745405063540530425303201520210101500020182019202020212022Q1-Q320182019202020212022Q1-Q3721芯原股份公司首次覆盖报告资料来源公司公告平安证券研究所资料来源Wind平安证券研究所图表72022H1公司研发学历构成图表8截至2022H1公司知识产权累计数量知识产权累计数量072172发明专利170实用新型专利11794博士外观设计专利2硕士软件著作权12大学本科7962大专及以下其他288合计473资料来源公司公告平安证券研究所资料来源公司公告平安证券研究所13受益于下游需求旺盛盈利能力稳步增长受益于下游半导体IP需求爆发公司营业收入与归母净利润保持高速增长根据公司财务数据显示公司2018-2022年前三季度营业收入分别为10571340150621391884亿元同比增长率分别为-2082671124042042387实现归母净利润分别为-068-041-026013033亿元同比增长率分别为4709392837901519925023整体呈现稳步增长图表92018-2022Q3公司营业收入与增长率图表102018-2022Q3公司归母净利润与增长率营业总收入亿元归母净利润亿元同比增长率25同比增长率450430040203502250301525020020182019202020212022Q1-Q3201015-0215010-04100550-06500-520182019202020212022Q1-Q3-080资料来源公司公告平安证券研究所资料来源公司公告平安证券研究所公司综合管理高效销售净利率边际改善目前国内半导体上市公司名单里暂无纯IP类公司只有部分公司涉及IP业务相比于国内可比IP公司公司半导体IP种类最为丰富且所用的工艺制程最为先进需要大量的研发投入因此公司的销售毛利率和销售净利率均低于可比公司公司内部管理高效灵活具有较快的研发响应模式得益于公司对半导体IP市场的深刻理解及下游需求增加公司2018-2022年前三季度公司整体销售净利率边际改善821芯原股份公司首次覆盖报告图表112018-2022Q3与可比公司销售毛利率对比图表122018-2022Q3与可比公司销售净利率对比龙芯中科国芯科技芯原股份80龙芯中科国芯科技芯原股份5040603020401002020182019202020212022Q1-Q320182019202020212022Q1-Q3-10资料来源Wind平安证券研究所资料来源Wind平安证券研究所二下游市场增量不断半导体IP业务蓄势待发21下游应用需求爆发催动半导体IP市场加速公司两大主营业务为一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务下游应用广泛包括消费电子汽车电子计算机及周边工业数据处理物联网等主要客户包括成熟的芯片设计公司和IDM新兴的芯片设计公司以及系统厂商大型互联网公司等根据公司公告2022年上半年公司一站式芯片定制业务下游应用物联网消费电子工业计算机及周边汽车电子数据处理占比分别为3876188113461806528563半导体IP授权业务对应的下游应用占比分别为11663448706196013561364图表13芯原股份下游主要客户及应用领域资料来源芯原股份招股说明书平安证券研究所921芯原股份公司首次覆盖报告图表142019-2022H1公司下游应用结构图表152022H1公司两大业务下游应用结构汽车电子计算机及周边工业数据处理物联网消费电子100406422241419833119111641019589808001863993195399711106085923953114354540287720380834763468245802019202020212022H1资料来源公司公告平安证券研究所资料来源公司公告平安证券研究所随着中国芯片制造及相关产业的快速发展本土产业链逐步完善为中国的初创芯片设计公司提供了国内晶圆制造支持加上产业资金和政策的支持以及人才的回流中国的芯片设计公司数量快速增加根据中国半导体行业协会集成电路设计分会给出的数据统计截止到2022年中国大陆芯片设计公司共有3243家比上年增加433家同比增长154同时2022年全行业销售预计为53457亿元比上年增加7588亿元同比增长165下游新兴的芯片设计公司数量不断增加将持续利好公司半导体IP业务的发展图表162010-2022年中国芯片设计企业数量图表172010-2022年中国设计业销售规模销售额亿元增长率3500数量家增长率1006000504530008050004025003560400030200040300025150020202000100015100100050050-200020102012201420162018202020222010201220142016201820202022资料来源中国半导体行业协会集成电路设计分会平安证券研究所资料来源中国半导体行业协会集成电路设计分会平安证券研究所拆分开半导体IP细分领域市场规模半导体IP主要有处理器IP数模混合IP射频IP储存IP等其中应用市场规模最大的为处理器IP占据整个半导体IP市场的一半以上根据IBS和炼金术资本综合整理数据全球半导体IP市场由2018年的46亿美元增长至2027年的101亿美元期间年复合增长率为913整体呈现波浪式增长1021芯原股份公司首次覆盖报告图表182018-2027年全球半导体IP细分领域市场规模亿美元其他存储射频120数模混合处理器增长率121001080860640420200201820192020202120222023E2024E2025E2026E2027E资料来源IBS炼金术资本平安证券研究所22SiPaaS式轻设计模式全球市场地位领先半导体IP的应用是集成电路技术发展的必然结果公司SiPaaS式轻设计模式应运而生半导体IP可帮助被授权方从时间成本产品初期性能保障等方面获得较大提升主要体现在1市场角度半导体行业分工走向精细化IP业务的发展降低了芯片设计的难度与成本2技术角度对于一般可模块化固定化的设计IP可帮助精简加复用3成本角度被授权方拿到IP后即可在此基础上进行更加复杂的电路设计IP的复用可以大大节约时间和试错成本进而减少了研发成本图表19半导体公司一般发展模式演进资料来源芯原股份2022半年度业绩说明会平安证券研究所1121芯原股份公司首次覆盖报告公司半导体IP业务跻身全球前十市场地位领先随着公司20多年的发展半导体IP的工艺制程不断丰富公司的营收也逐年增长市占率逐年提升根据IPnest的统计数据从半导体IP销售收入角度芯原股份是2021年中国大陆排名第一全球排名第七的半导体IP授权服务提供商从IP覆盖种类角度来看2021年在全球排名前七的企业中IP种类排名前二随着公司IP业务的不断拓展客户产品的逐步放量公司半导体IP全球市场占有率及IP种类将不断提升图表20全球半导体公司IP销售排名百万美元排名公司名称2020年营收2021年营收增长率2021年市占率1ARM18871220211674042Synopsys8843107662171973Cadence22733153137584ImaginationTechnologies12501793434335SST9691357400256Ceva10031227223237芯原股份91597970188Alphawave4458991020169eMemoryTechnology6378483311610Rambus478477-0209Top10厂商合计3618443520203798其他厂商948110998160202合计45665545181941000资料来源IPnet平安证券研究所图表21全球主要IP厂商IP覆盖情况ArmSynopsysCadenceCEVAImaginationSST芯原股份中央处理器数字信号处理器图形处理器图形信号处理器接口模块通用模拟IP1221芯原股份公司首次覆盖报告基础库嵌入式非挥发性存储器内存编译器射频IP周边IP资料来源IPnet公司公告平安证券研究所三前瞻布局IP类业务助力Chiplet先进技术发展31后摩尔时代半导体IP推动先进制程加快突破后摩尔时代工艺制程越发先进成本呈倍数增加随着芯片工艺制程的越发先进对电路设计提出了更高的要求设计EDA软件的升级研发人员的薪资工艺加工的支出等成本均大大提高根据国际商务战略公司IBS调查数据显示从22nm往后的工艺制程每一代的总成本支出的增长率均超过507nm艺制程的总成本约为3亿美元5nm则更高将近55亿美元对产品开发而言产品进入到大规模量产前需多次流片验证因此所带来的费用支出呈倍数增加图表22不同工艺节点下的成本结构资料来源IBS平安证券研究所公司自成立以来一直持续进行半导体IP技术和芯片定制技术的积累并且不断丰富其核心IP资源库和一站式芯片定制解决方案库提升其技术服务的多样性和广泛性完善和提高平台化芯片设计服务能力公司半导体IP先进工艺制程持续推进致力于减少半导体芯片研发成本1321芯原股份公司首次覆盖报告图表23公司半导体IP工艺制程演进进程资料来源公司公告平安证券研究所公司不断坚持高研发投入以保持技术先进性在先进半导体工艺节点方面已拥14nm10nm7nm5nmFinFET和28nm22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验公司不断积累先进制程芯片设计经验目前已实现5nm系统级芯片SoC一次流片成功多个5nm一站式服务项目正在执行图表24公司与不同晶圆厂合作开发的IP工艺制程节点统计部分工艺节点10nm14nm22nm28nm40nm55nm65nm90nm110nm130nm180nm250nm中芯国际华虹宏力三星上海华力台积电IBM联电格罗方德和舰科技富士通半导体华润上华意法半导体Silterra资料来源公司公告平安证券研究所1421芯原股份公司首次覆盖报告32半导体IP复用技术助力Chiplet飞速发展半导体IP核心技术自主可控具有可复用性应用领域扩展性可规模化等优点公司现已覆盖图形处理器IPGPUIP神经网络处理器IPNPUIP视频处理器IPVPUIP数字信号处理器IPDSPIP图像信号处理器IPISPIPDisplayProcessorIP六类处理器IP1400多个数模混合IP和射频IP可实现功能丰富核心技术优势明显广泛应用于消费电子汽车电子智能家居无线穿戴等领域图表25公司核心处理器IP复用技术简介处理器IP名称IP可实现功能核心技术应用领域支持业界主流的嵌入式图形加速标准Vulkan10可穿戴设备专用于绘图运算图OpenGL32OpenCL12EPFP和OpenVX12等具有自主图形处理器物联网形加速和通用计算可控的指令集及专用编译器IPGPUIP汽车电子工作的数字IP支持每秒25千亿次的浮点运算能力及128个并行着色器处理PC和平板电脑单元自主可控的卷积神经网络加速可编程的浮点运算加速专用于加速神经网指令集和可编程的浮点运算专用编译器优化器等工具设计支智能监控神经网络处理器络运算机器视觉和持国际标准OpenVX12和penCL12EPFP智慧家庭IPNPUIP机器学习等人工智支持最大32位浮点精度数据处理和张量处理的硬件加速汽车辅助驾驶能应用的数字IP支持05TOPs到6TOPs性能的单卷积运算核的可扩展架构设计多卷积运算核扩展后的NPUIP运算能力可达10TOPs可以单核支持8K分辨率15fps或4K分辨率60fps实时视频编解码专用于进行视频编可通过多核扩展技术实现单路更高性能的编解码如通过双智能家居视频处理器解码并结合视频增核扩展达到单路8K分辨率30fps或4K分辨率120fps编解智慧城市IPVPUIP强处理和压缩技术码云服务器视频的数字IP提供灵活多样的码率控制方式以适应多种应用场景视频转码解码技术支持HEVCVP9等15种标准支持码流的错误检测视频缩放等后处理功能专用于将数字信号优化的RISC流水线无线通讯数字信号处理器进行高速实时处理灵活可拓展的架构设计高清电视IPDSPIP的数丰富的软件算法可穿戴设备字IP专用于对图像传感器的原始数据进行支持图像传感器的多曝光高动态范围合成原始图像高级三ARVR图像信号处理器处理维降噪局部色调映射非局部均值降噪多摄像头支持和智能家居IPISPIP以获得优质视觉图多核内存共享等可穿戴设备像的数字IPAIoT智能手机支持业界主流的HDR格式例如HDR10和HDR10Display平板电脑用于图像现实处理支持从VGA到8K的显示分辨率ProcessorIP桌面显卡支持多显示设备可以同时驱动25个显示设备桌面显示器电视资料来源芯原股份招股说明书平安证券研究所1521芯原股份公司首次覆盖报告Chiplet是延续摩尔定律的关键技术是先进封装的集大成者亦或是国内弯道超车的绝佳机会Chiplet小芯片又称为模块芯片通过Die-to-Die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起构成多功能的异构SysteminPackagesSiPs芯片的模式Chiplet先进封装技术可以对芯片的不同IP单元进行叠加在多种IP模块上进行整合设计半导体芯片IP模块的复用可以使芯片设计化繁为简对于常用的可固化的单元调用即可不用花费太多时间重设计因此大幅缩短产品上市周期减少芯片开发成本图表26基于Chiplet异构架构应用处理器示意图图表27Chiplet封装纵向截面一般示意图资料来源公司公告平安证券研究所资料来源公司公告知乎平安证券研究所加入UCle产业联盟成为全球主要的IP供应商随着半导体芯片集成度越来越高可实现固定功能的固定单元或模块IP会越来越多重要性也越来越凸显2022年4月2日芯原股份宣布正式加入UCIeUniversalChipletInterconnectExpress产业联盟作为中国大陆首批加入该组织的企业芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe技术标准的研究与应用为芯原Chiplet技术和产品的发展进一步夯实基础图表28公司IP复用技术助力Chiplet发展图表29UCle产业联盟主要成员资料来源公司公告平安证券研究所资料来源UCle产业联盟平安证券研究所细分看使用Chiplet技术的半导体器件共有MPUDRAM基带芯片APNAND闪存分立AP多媒体处理器等根据Gartner预测基于Chiplet的半导体器件的整体销售收入预计从2020年的33亿美元增长到2024年的505亿美元期间1621芯原股份公司首次覆盖报告年复合年增长率高达98智能手机数据中心高性能服务器等应用领域的集成度越来越高低成本低功耗小型化等要求将持续催动Chiplet市场同时将带动半导体IP的应用增加图表302020-2024年使用Chiplet技术的半导体器件销售收入百万美元资料来源Gartner平安证券研究所四投资建议41盈利预测芯原股份是一家依托自主半导体IP为客户提供平台化全方位一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业公司至今已拥有高清视频高清音频及语音车载娱乐系统处理器视频监控物联网连接数据中心等多种一站式芯片定制解决方案以及自主可控的图形处理器IP神经网络处理器IP视频处理器IP数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP1400多个数模混合IP和射频IP下游应用领域广泛包括消费电子汽车电子计算机及周边工业数据处理物联网等主要客户包括芯片设计公司IDM系统厂商大型互联网公司云服务提供商等随着下游客户应用需求增长公司IP授权业务的规模效应将进一步扩大业绩将持续增长我们预计公司2022-2024年营业收入分别为267334134503亿元归母净利润为074143196亿元芯片量产业务随着中国半导体制造及相关产业的快速发展中国芯片设计公司数量持续增加带来公司芯片量产业务的稳步增长我们预计公司芯片量产业务2022-2024年营业收入分别为120716652365亿元增长率分别为364138004200毛利率分别为164018002000芯片设计业务公司半导体IP所应用的工艺制程不断迭代先进制程所占比例逐年提升毛利率也有望稳步增长我们预计公司芯片量产业务2022-2024年营业收入分别为573602644亿元增长率分别为446500700毛利率分别为110012001200半导体IP授权业务包括知识产权授权使用费和特许权使用费公司的IP种类逐年丰富叠加Chiplet先进异构集成封装技术需要多款IP组合公司的多种类IP优势越发突出整体半导体IP毛利率接近100我们预计公司知识产权授权费用法2022-2024年营业收入分别为78510211348亿元增长率分别为287930003200毛利率稳定在95左右特许权使用费2022-2024年营业收入分别为108125147亿元增长率分别为124915001800毛利率近1001721芯原股份公司首次覆盖报告图表31公司各产品营业收入与毛利率预测业务项目2021A2022E2023E2024E营业收入亿元2139267334134503营业收入增长率4204249727653196总计归母净利润亿元013074143196归母净利润增长率151994559993753692销售毛利率4006415742974391营业收入亿元885120716652365芯片量产业务营业收入增长率3540364138004200销售毛利率1540164018002000营业收入亿元548573602644芯片设计业务营业收入增长率10448446500700销售毛利率1011110012001200营业收入亿元61078510211348知识产权营业收入增长率2100287930003200授权使用费销售毛利率9332945095009500营业收入亿元096108125147特许权使用费营业收入增长率1963124915001800销售毛利率10000100001000010000资料来源wind平安证券研究所42估值分析与同赛道可比公司估值对比公司所处赛道为半导体IP领域是半导体集成电路的重要组成部分在国家政策支持和资本推动下诞生一批优秀的半导体IP公司主要有龙芯中科国芯科技乐鑫科技等根据Wind的盈利预测及一致性预期我们计算得到同行业可比公司3月10日收盘价对应的2022-2024年平均市盈率分别为1366750490倍公司3月10日收盘价对应的2022-2024年PE分别为455023481715倍相比于同赛道可比公司芯原股份半导体IP种类最为丰富且部分IP业务已挤进全球前三具有领先的技术优势基于国内上市公司名单里暂无纯IP类公司且公司作为国内半导体IP龙头企业具有一定的估值溢价我国致力于打造自主可控的半导体上下游产业链新兴的芯片设计公司不断IP需求持续增强22年第四季度已边际改善我们认为公司整体处于蓄势待发阶段新的增长空间即将打开图表32公司与同赛道企业估值对比收盘价市值EPS元PE证券代码证券名称0310亿元2022E2023E2024E2022E2023E2024E688047龙芯中科11061443504307812025721418922688262国芯科技58001392062128207935453280688018乐鑫科技11506926195304430590378268平均2251---1366750490688521芯原股份675633628015029039455023481715资料来源Wind平安证券研究所备注龙芯中科国芯科技乐鑫科技2022-2024年EPS参考wind一致预期收盘价为2023年03月10日收盘价43投资建议1821芯原股份公司首次覆盖报告公司是国内半导体IP龙头企业主营业务为一站式芯片定制业务和半导体IP授权业务公司产品下游应用广泛包括消费电子汽车电子计算机及周边工业数据处理物联网等主要客户包括成熟的芯片设计公司和IDM新兴的芯片设计公司以及系统厂商大型互联网公司等我国致力打造自主可控的半导体产业链IP需求不断提升公司不断丰富IP种类加强先进工艺IP服务抢占市场份额推动业绩增长我们预计公司2022-2024年的归母净利润分别为074143196亿元EPS分别为015元029元039元对应3月10日收盘价的PE分别为455023481715倍首次覆盖给予推荐评级五风险提示1半导体IP技术迭代升级风险集成电路设计行业下游需求不断变化产品及技术升级迭代速度较快芯片制程不断向28nm14nm7nm5nm等先进制程演变该行业仍在不断革新之中且研发创新存在不确定性公司在新技术的开发和应用上可能无法持续取得先进地位或者某项新技术的应用导致公司现有技术被替代将导致公司行业地位和市场竞争力下降从而对公司的经营产生不利影响2供应商EDA等工具授权风险半导体IP指已验证的可重复利用的具有某种确定功能的集成电路模块EDA工具为芯片设计所需的自动化软件工具公司在经营和技术研发过程中视需求需要获取第三方半导体IP和EDA工具供应商的技术授权目前公司半导体IP和EDA工具供应商主要为新思科技和铿腾电子如果由于国际政治经济局势剧烈变动或其他不可抗力因素上述供应商均停止向公司进行技术授权时将对公司的经营产生不利影响3半导体IP授权服务持续发展风险公司目前拥有GPUNPUVPUDSP和ISP五类处理器IP1400多个数模混合IP和射频IP公司未来半导体IP授权业务能否持续增长不仅取决于能否成功拓展新客户和继续与存量客户维持合作还取决于公司拥有及未来将要研发的半导体IP在性能用途等方面能否满足客户需求若无法满足上述条件则半导体IP授权服务存在难以持续发展的风险1921芯原股份公司首次覆盖报告资产负债表单位百万元利润表单位百万元会计年度2021A2022E2023E2024E会计年度2021A2022E2023E2024E流动资产2998317436684355营业收入2139267334134503现金1091120913611543营业成本1282156219462526应收票据及应收账款85885210871435税金及附加4457其他应收款17506484营业费用129115171225预付账款1076279104管理费用88115154225存货133145180234研发费用62883510241351其他流动资产793857896954财务费用2-3-4-5非流动资产860798729662资产减值损失-1-5-6-8长期投资58606163信用减值损失-10-5-6-8固定资产104887357其他收益20171717无形资产248224197166公允价值变动收益-1000其他非流动资产451426398376投资净收益9212121资产总计3858397243965017资产处置收益0000流动负债1073110913941822营业利润2374143196短期借款11000营业外收入2111应付票据及应付账款231259323419营业外支出0111其他流动负债83085010711403利润总额2474143196非流动负债64605753所得税11000长期借款171395净利润1374143196其他非流动负债48484848少数股东损益0000负债合计1137117014511875归属母公司净利润1374143196少数股东权益0000EBITDA117138210260股本496498498498EPS元003015029039资本公积3881388638863886主要财务比率留存收益-1656-1582-1439-1243会计年度2021A2022E2023E2024E归属母公司股东权益2721280229453141成长能力负债和股东权益3858397243965017营业收入420250276320营业利润42222230940370归属于母公司净利润15204560938369获利能力毛利率401416430439净利率06284244ROE05264962现金流量表单位百万元ROIC1767133173会计年度2021A2022E2023E2024E偿债能力经营活动现金流139133216287资产负债率295295330374净利润1374143196净负债比率-390-427-459-490折旧摊销91677168流动比率28292624财务费用2-3-4-5速动比率25252321投资损失-9-21-21-21营运能力营运资金变动-22-9-57-77总资产周转率06070809其他经营现金流632583125应收账款周转率26323232投资活动现金流743-9-64-106应付账款周转率554602602602资本支出100-00-0每股指标元长期投资-125000每股收益最新摊薄003015029039其他投资现金流768-9-64-106每股经营现金流最新摊薄028027043058筹资活动现金流-17-501每股净资产最新摊薄547563592631短期借款11-1100估值比率长期借款17-4-4-4PE25299455023481715其他筹资现金流-451045PB124120114107现金净增加额862119152182EVEBITDA313231151122资料来源同花顺iFinD平安证券研究所2021