核心观点
　　模拟芯片细分赛道领军者，加码泛能源和汽车等关键领域：公司现已形成信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。2017-2021年营业收入由0.3亿元增长至8.6亿元，2022年前三季度实现营收12.8亿元，同比增长120%。公司已拥有传感器信号调理及校准等12项核心技术，可供销售的料号数量约1200余款。公司持续在泛能源和汽车等关键领域加大研发投入，如电源管理领域的车灯LED驱动、车载LDO、功率路径保护相关的产品，以及信号链中的磁传感器产品，包括磁电流传感器和磁角度传感器等，同时公司也在不断加大对非隔离接口、马达驱动等非隔离类产品的研发投入。
　　模拟芯片行业快速扩张，国产替代潜力巨大：据WSTS统计，2021年全球模拟芯片行业市场规模约741亿美元，中国市场规模约2731亿元，占比达50%以上，增速高于全球模拟芯片市场整体增速。全球前十大模拟芯片公司基本由欧美国家主导，2021年中国模拟芯片的自给率仅12%左右，国内模拟芯片仍有较大的成长空间。纳芯微持续突破产品线发展的技术瓶颈，不断完善产品布局，有望打造多品类模拟电路平台，成为模拟芯片国产化的领军者。
　　三大产品线协同发力：1）信号感知芯片细分领域市占率领先。公司压力和加速度传感器信号调理ASIC芯片市占率领先，压力传感器信号调理ASIC芯片率先进入了国内主流汽车供应链。公司拓展传感器前端的敏感元件领域，包括集成式压力传感器、温度传感器和磁传感器等，其中车规级压力传感器等产品已实现批量装车。2）隔离芯片业务增长空间广阔。受益于工业物联网对隔离接口的需求和汽车电气化对安规需求提升，2022H1公司隔离与接口芯片实现营收2.9亿元，同比增长73%。公司数字隔离产品具有高性价比、高可靠性和高供应保障优势，产品技术正朝着高绝缘耐压等级、高集成度、超宽体方向发展，伴随国产化进程的加速，市占率有望进一步提升。3）驱动与采样芯片已成为公司业绩增长新引擎。公司驱动与采样芯片于2020年Q3实现批量出货，22H1实现营收3.5亿元，营收占比达44%。公司隔离驱动和采样芯片具备稳定、安全和高效的优势，目前已进入国内信息通讯一线厂商合格供应商体系，性能指标可比肩国际龙头厂商。
　　盈利预测与投资建议
　　我们预测公司2022-2024年每股收益分别为2.65、4.80、7.35元，根据可比公司23年平均85倍PE估值水平，对应408元人民币目标价，首次给予买入评级。
　　风险提示
　　技术创新不及预期、市场竞争风险、国际贸易摩擦风险、下游需求不及预期

研究报告全文：公司研究首次报告纳芯微688052SH首次数字隔离芯片龙头打造多品类模拟电路买入股价2023年02月10日32695元平台目标价格408元52周最高价最低价464822351元总股本流通A股万股101062281A股市值百万元33043国家地区中国核心观点行业电子模拟芯片细分赛道领军者加码泛能源和汽车等关键领域公司现已形成信号感报告发布日期2023年02月13日知系统互联与功率驱动的产品布局广泛应用于信息通讯工业控制汽车电子和消费电子等领域2017-2021年营业收入由03亿元增长至86亿元2022年前三季度实现营收128亿元同比增长120公司已拥有传感器信号调理及校准等1周1月3月12月12项核心技术可供销售的料号数量约1200余款公司持续在泛能源和汽车等关绝对表现-816-502-009键领域加大研发投入如电源管理领域的车灯LED驱动车载LDO功率路径保相对表现-731-723-115护相关的产品以及信号链中的磁传感器产品包括磁电流传感器和磁角度传感器沪深300-0852211141-115等同时公司也在不断加大对非隔离接口马达驱动等非隔离类产品的研发投入模拟芯片行业快速扩张国产替代潜力巨大据WSTS统计2021年全球模拟芯片行业市场规模约741亿美元中国市场规模约2731亿元占比达50以上增速高于全球模拟芯片市场整体增速全球前十大模拟芯片公司基本由欧美国家主导2021年中国模拟芯片的自给率仅12左右国内模拟芯片仍有较大的成长空间纳芯微持续突破产品线发展的技术瓶颈不断完善产品布局有望打造多品类模拟电路平台成为模拟芯片国产化的领军者三大产品线协同发力1信号感知芯片细分领域市占率领先公司压力和加速度传感器信号调理ASIC芯片市占率领先压力传感器信号调理ASIC芯片率先进入了国内主流汽车供应链公司拓展传感器前端的敏感元件领域包括集成式压力传感器温度传感器和磁传感器等其中车规级压力传感器等产品已实现批量装车蒯剑021-6332588885142隔离芯片业务增长空间广阔受益于工业物联网对隔离接口的需求和汽车电气kuaijianorientseccomcn化对安规需求提升2022H1公司隔离与接口芯片实现营收29亿元同比增长执业证书编号S086051405000573公司数字隔离产品具有高性价比高可靠性和高供应保障优势产品技术正香港证监会牌照BPT856朝着高绝缘耐压等级高集成度超宽体方向发展伴随国产化进程的加速市占李庭旭litingxuorientseccomcn率有望进一步提升3驱动与采样芯片已成为公司业绩增长新引擎公司驱动与执业证书编号S0860522090002采样芯片于2020年Q3实现批量出货22H1实现营收35亿元营收占比达44公司隔离驱动和采样芯片具备稳定安全和高效的优势目前已进入国内信息通讯一线厂商合格供应商体系性能指标可比肩国际龙头厂商杨宇轩yangyuxuanorientseccomcn韩潇锐hanxiaoruiorientseccomcn盈利预测与投资建议张释文zhangshiwenorientseccomcn薛宏伟xuehongweiorientseccomcn我们预测公司2022-2024年每股收益分别为265480735元根据可比公司23年平均85倍PE估值水平对应408元人民币目标价首次给予买入评级风险提示技术创新不及预期市场竞争风险国际贸易摩擦风险下游需求不及预期公司主要财务信息2020A2021A2022E2023E2024E营业收入百万元242862174125783457同比增长162725631019481341营业利润百万元54248315571874同比增长73593565270810531归属母公司净利润百万元51224268485743同比增长65793403198810531每股收益元050221265480735毛利率543535514521528净利率210260154188215净资产收益率2365167874105市盈率650214771233681445市净率1042601524945资料来源公司数据东方证券研究所预测每股收益使用最新股本全面摊薄计算有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明纳芯微首次报告数字隔离芯片龙头打造多品类模拟电路平台目录1模拟芯片细分赛道领军者业绩步入高增长轨道611专注模拟芯片业务发力泛工业汽车应用领域612股权激励彰显增长信心技术储备丰富813车规级业务先发优势明显1014业绩高速成长三大产品线协同发力132模拟芯片行业快速扩张国产替代潜力巨大183信号感知芯片应用广公司细分领域市占率领先2031传感器市场扩张带动ASIC芯片需求大幅增长2032公司实现多品类覆盖细分领域市占率国内领先234隔离芯片业务增长空间广阔2541电气安规需求驱动工业汽车通讯领域多点开花2542产品性能国际领先公司全球市占率达5以上285驱动与采样芯片高增长已成公司发展新引擎3151广泛用于工业电源能源汽车领域3152公司品类持续扩张性能指标领先市场34盈利预测与投资建议36盈利预测36投资建议37风险提示38有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明2纳芯微首次报告数字隔离芯片龙头打造多品类模拟电路平台图表目录图1公司产品布局图6图2公司产品分类及应用领域6图3公司发展历程7图4公司股权结构图截至2022年9月8图5公司研发人员占比9图6公司下游标杆客户情况10图7公司汽车电子解决方案11图8新能源车用隔离芯片保障安全性11图9单台新能源汽车使用数字隔离和隔离驱动芯片情况11图10公司汽车电子领域收入及占比13图112017-2022H1公司营业收入情况13图122017-2022H1公司归母净利润情况13图132017-2022H1公司分业务营业收入情况14图142022H1公司营收按应用领域分类14图152022H1公司营收按隔离非隔离产品分类14图162017-2022H1公司毛利率和净利率15图172017-2022H1公司各项费用率15图18公司研发费用及占比15图19公司持续拓展新产品16图20全球模拟芯片市场规模及增速18图21中国模拟芯片市场规模及增速18图22模拟芯片下游应用市场情况2020年18图232021年全球模拟IC供应商市场份额19图242017-2021年国内模拟芯片自给率19图25典型的传感器信号调理专用电路20图26MEMS传感器芯片产品构成图20图272018-2024E全球MEMS传感器市场规模及增速20图28全球消费电子领域MEMS产品结构21图29中国MEMS麦克风市场规模亿元21图30全球汽车领域MEMS产品市场规模百万美元21图31全球汽车领域MEMS产品市场结构21图32全球工业领域MEMS产品市场规模百万美元22图33全球工业领域MEMS产品市场结构2021年22图34全球MEMS传感器市场格局22有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明3纳芯微首次报告数字隔离芯片龙头打造多品类模拟电路平台图35中国前十大MEMS厂商所在国家占比23图362020年公司传感器信号调理ASIC芯片国内市占率24图37数字隔离芯片信号处理示意图25图38光耦磁耦和容耦的区别26图39数字隔离芯片下游应用2020年26图40全球隔离器件的市场规模情况百万美元27图41工业控制领域中的隔离芯片的应用与需求27图42新能源汽车对数字隔离类芯片的具体需求情况28图43全球新能源车销量预测万辆28图44公司数字隔离产品的核心优势30图45数字隔离芯片各下游领域客户31图46栅极驱动器功能框图示例及应用场合31图47隔离电路采样ADC芯片功能框图及应用场合31图482018年全球驱动芯片细分市场出货量占比32图492023年预计全球驱动芯片细分市场出货量占比32图502014-2023E年全球及中国驱动芯片出货量亿颗32图512021-2027年栅极驱动芯片市场规模33图522021-2027年栅极驱动芯片细分市场结构33图53全球ADC芯片的下游应用占比33图542021-2027年全球ADC芯片市场规模亿美元33图55公司汽车级隔离驱动与隔离采样产品时间图34图56可比公司估值37表12021H1公司前五大供应商名单及采购金额万元8表2公司管理层及核心技术人员背景9表3公司股权激励业绩考核目标9表4公司自主研发的主要核心技术10表5AEC-Q标准的具体测试情况12表6AEC-Q标准等级12表7公司符合AEC-Q可靠性测试标准的主要产品型号情况12表82021H1公司前五大客户销售情况15表9公司IPO募投项目16表10中国近年来MEMS产业相关政策23表11公司传感器信号调理ASIC芯片产品代表型号及主要特点23表12公司集成式传感器芯片的代表型号及主要特点24表13公司传感器信号调理ASIC芯片代表产品与可比公司对标型号产品技术指标对比情况25表14三种隔离技术对比26有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明4纳芯微首次报告数字隔离芯片龙头打造多品类模拟电路平台表15公司数字隔离芯片的代表型号及主要特点28表16公司接口芯片的代表型号及主要特点29表17公司数字隔离芯片代表产品与可比公司对标型号产品技术指标对比情况30表18公司驱动与采样芯片的代表型号及主要特点34表19公司隔离驱动芯片代表产品与可比公司对标型号产品技术指标对比情况35表20公司隔离采样芯片代表产品与可比公司对标型号产品技术指标对比情况35有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明5纳芯微首次报告数字隔离芯片龙头打造多品类模拟电路平台1模拟芯片细分赛道领军者业绩步入高增长轨道11专注模拟芯片业务发力泛工业汽车应用领域纳芯微专注于模拟芯片的研发设计与销售产品广泛应用于下游各个领域公司现已形成信号感知系统互联与功率驱动的产品布局可供销售的料号数量约1200余款广泛应用于信息通讯工业控制汽车电子和消费电子等领域未来公司将秉承三大板块齐头并进的策略推出更多高性能高品质尤其是符合汽车电子应用要求的模拟芯片产品图1公司产品布局图数据来源公司招股书东方证券研究所公司围绕核心市场核心应用场景进行产品布局凭借从消费级工业级到车规级的产品覆盖能力以及对客户应用场景的精准把握能力公司取得了汽车工业信息通讯和消费电子众多行业龙头标杆客户的认可并已批量供货尤其是公司凭借过硬的车规级芯片开发能力和丰富的量产品控经验积极布局汽车电子领域芯片产品已成功进入国内主流汽车供应链并实现批量装车图2公司产品分类及应用领域数据来源公司招股书东方证券研究所有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明6纳芯微首次报告数字隔离芯片龙头打造多品类模拟电路平台公司产品线的发展可以分为以下三个阶段1初创期20132015年公司成立于2013年在成立初期专注于消费电子领域传感器信号调理ASIC芯片的开发于当年推出三轴加速度传感器信号调理ASIC芯片并于2014年推出压力传感器信号调理ASIC芯片和电流传感器信号调理ASIC芯片2拓展期20162017年2016年公司开始向工业及汽车领域发展同年推出面向工业控制领域以及符合AEC-Q100标准且面向汽车前装市场的压力传感器信号调理ASIC芯片同时推出了硅麦克风和红外传感器信号调理ASIC芯片进一步扩充了产品品类为进一步扩展产品在汽车中高压压力传感器领域的应用公司入股陶瓷电容压力传感器敏感元件生产商襄阳臻芯2017年合作推出陶瓷电容中高压压力传感器核心器件级解决方案3快速上升期2018年至今2018年以来公司积极扩展品类先后开发了隔离与接口芯片驱动与采样芯片集成式传感器芯片等多类产品2018年推出了标准数字隔离芯片与隔离接口芯片2020年推出集成电源的数字隔离芯片隔离驱动芯片以及隔离采样芯片实现对数字隔离领域产品的多品类覆盖此外公司于2018年拓展了传感器信号调理ASIC芯片的品类推出红外传感器信号调理ASIC芯片同年推出集成式温度传感器芯片集成式压力传感器芯片图3公司发展历程数据来源公司招股书东方证券研究所公司采用Fabless运营模式与委外代工企业合作关系稳定公司主要从事各类芯片的设计将晶圆制造芯片封装和芯片测试等环节交由委外厂商完成在晶圆制造方面公司已与DongbuHiTek中芯国际台积电等全球知名晶圆代工厂商建立了长期稳定的合作关系在芯片封装及测试方面公司与日月光长电科技等封装测试厂商深度合作多年已形成了稳定的封装测试工艺并购入了专用测试设备交由部分测试厂商进行芯片测试绑定了专属产能有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明7纳芯微首次报告数字隔离芯片龙头打造多品类模拟电路平台表12021H1公司前五大供应商名单及采购金额万元供应商名称采购金额占当期采购总额的比例主要采购产品日月光711436封装测试中芯国际588530晶圆光罩DongbuHiTek403520晶圆台积电4182晶圆长电科技3382封装测试合计90-数据来源公司招股书东方证券研究所12股权激励彰显增长信心技术储备丰富公司股权结构稳定三位创始人签有一致行动人协议公司的控股股东及实际控制人为王升杨盛云王一峰三位创始人分别负责公司管理研发销售等核心职能分别直接持有公司1095102和383的股份并签署了一致行动人协议此外三人通过瑞矽咨询间接持有公司461的股份纳芯壹号作为员工持股平台直接持股274国润瑞祺悦慧成长上云传感分别持股854378263上海物联网二期创业投资基金持股223其股东结构包含新懿投资新微科技联和投资等图4公司股权结构图截至2022年9月数据来源公司2022年三季度报告东方证券研究所公司管理层技术经验丰富为公司高质经营奠定基础董事长兼总经理王升杨毕业于北京大学曾任全球模拟芯片大厂亚德诺设计工程师从业履历丰富副总经理盛云王一峰等管理层也多深耕行业部分兼任高级技术人员了解市场业务并具备公司管理实战经验核心技术团队中有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明8纳芯微首次报告数字隔离芯片龙头打造多品类模拟电路平台马绍宇赵佳叶健三位一线产品总监拥有10年以上的集成电路设计行业经验且均有亚德诺工程师经历表2公司管理层及核心技术人员背景姓名职务履历北京大学硕士研究生2009年6月至2013年5月历任亚德诺半导体技术上海有限公司设计工程师王升杨董事长总经理无锡纳讯微电子有限公司研发经理2014年6月至2017年12月任上海斯汀戈微电子有限公司监事2013年9月至今任公司董事长兼总经理复旦大学硕士研究生2008年6月至2013年9月历任亚德诺半导体技术上海有限公司高级设计工程盛云董事副总经理师无锡纳讯微电子有限公司研发总监2013年9月至2020年8月任公司董事研发负责人2020年8月至今任公司董事副总经理研发负责人北京大学硕士研究生2009年9月至2013年8月历任无锡瑞威光电科技有限公司产品经理深圳市王一峰董事副总经理经云创想科技有限公司监事2016年3月至2020年8月任公司董事副总经理兼董事会秘书2020年8月至今任公司董事副总经理复旦大学硕士研究生2011年7月至2015年2月历任美满电子科技上海有限公司模拟设计工程师陈奇辉监事会主席技术专家上海旦宇传感器科技有限公司模拟设计工程师2020年8月至今任公司监事会主席技术专家浙江大学博士研究生2008年至2020年1月历任安那络器件中国有限公司IC设计工程师亚德诺马绍宇IC设计中心总监半导体技术上海有限公司高级设计工程师杭州芯耘光电科技有限公司市场总监2020年2月至今任公司IC设计中心总监中国科学院博士研究生2011年2016年历任亚德诺半导体技术上海有限公司IC设计工程师美盛赵佳信号调理产品线总监半导体科技上海有限公司高级IC设计工程师2016年至今任公司信号调理产品线总监电子科技大学硕士研究生2011年7月至2016年1月任亚德诺半导体技术上海有限公司应用工程叶健隔离与接口产品线总监师2016年1月至今任公司隔离与接口产品线总监数据来源公司招股书东方证券研究所公司发布股权激励方案在健全公司长效激励机制的同时彰显业绩高增长信心截至2022H1公司员工总数488人其中研发人员241人大多来自北京大学复旦大学等知名院校在扩充研发人员队伍的同时公司建立了完善的约束激励措施2022年5月公司拟授予180名员工限制性股票300万股业绩考核目标为2022-2025年营收不低于13182328亿元按最低目标测算各年增速为508385278217本次激励方案有助于进一步健全公司长效激励机制吸引和留住优秀人才同时展示公司对未来业绩稳健增长的信心图5公司研发人员占比表3公司股权激励业绩考核目标占授予权益归属安排业绩考核目标总量的比例研发人员第一个归属期252022年营业收入不低于13亿元非研发人员研发人员第二个归属期252023年营业收入不低于18亿元5149非研发人员第三个归属期252024年营业收入不低于23亿元第四个归属期252025年营业收入不低于28亿元数据来源公司2022年半年报东方证券研究所数据来源公司公告东方证券研究所公司高度重视产品质量管控核心技术储备丰富保障未来快速优质发展公司高度重视产品质量的可靠性各品类数字隔离芯片产品中的主要型号通过了VDEULCQC等安规认证并且部分型号通过了VDE0884-11增强隔离认证此外公司以信号链技术为基础在模拟及混合信有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明9纳芯微首次报告数字隔离芯片龙头打造多品类模拟电路平台号领域开展了自主研发工作并形成了诸如传感器信号调理及校准技术基于AdaptiveOOK信号调制的数字隔离芯片技术等12项核心技术上述核心技术均已应用于公司主要产品公未来公司将持续加大各产品的研发投入力争在产品品类产品性能指标等方面追平甚至超越国外领先厂商的水平表4公司自主研发的主要核心技术核心技术主要产品核心技术相关的专利传感器信号调理及校准技术传感器信号调理ASIC芯片5项授权1项专利申请高压反压保护电路技术压力传感器信号调理ASIC芯片4项授权1项专利申请高精度CMOS温度传感器技术集成式温度传感器芯片4项授权5项专利申请高性能高可靠性MEMS压力传感器技术集成式温度传感器芯片2项授权MEMS压力传感器低应力耐介质封装及StripTest三温自动化测试校准技术集成式温度传感器芯片5项授权基于AdaptiveOOK信号调制的数字隔离芯片技术数字隔离类芯片3项授权2项专利申请高压隔离工艺数字隔离类芯片1项授权1项专利申请隔离电源芯片设计技术集成电源的数字隔离芯片3项授权功率驱动技术驱动芯片1项授权3项专利申请高精度隔离电压电流检测技术采样芯片4项授权1项专利申请磁传感技术磁传感器芯片4项授权4项专利申请LED驱动技术LED驱动芯片1项专利申请数据来源公司招股书东方证券研究所凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑公司取得了众多行业龙头标杆客户的认可公司取得了包括客户A中兴通讯汇川技术霍尼韦尔智芯微阳光电源海康威视韦尔股份在内的众多行业龙头标杆客户的认可并已批量供货车规级芯片已在比亚迪东风汽车五菱汽车长城汽车上汽大通一汽集团宁德时代云内动力等终端厂商实现批量装车同时进入了上汽大众联合汽车电子森萨塔等终端厂商的供应体系图6公司下游标杆客户情况数据来源公司招股书东方证券研究所13车规级业务先发优势明显持续开发车规级芯片产品为客户提供汽车电子解决方案根据经观汽车数据目前国内车用芯片自研率低于10汽车核心芯片国产化的需求迫切一站式解决方案模式可为客户提供采购的便捷性同时增加客户粘性目前公司的隔离栅极驱动非隔离高低边驱动隔离电压电流采样车载马达电机驱动车载照明驱动车载供电电源车载通信接口车载功率路径保护电流传感器磁性角度传感器及压力传感器等芯片产品广泛适用于汽车OBCDCDC主电机驱动整车域控智能驾舱整车热管理车灯照明燃油车动力总成等系统应用中有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明10纳芯微首次报告数字隔离芯片龙头打造多品类模拟电路平台图7公司汽车电子解决方案数据来源公司招股书东方证券研究所新能源汽车的安全性要求催生数字隔离类芯片需求单车用数字隔离类芯片价值量近300元由于新能源汽车需要进行高低压电流转换出于安全需求数字隔离类芯片广泛地应用于新能源汽车各类高瓦数功率电子设备中以电机驱动为例电控单元ECU和电机控制器之间的CAN通讯需要隔离接口芯片功率管和控制器之间需要隔离栅极驱动器电机驱动的电流采样需要隔离ADC隔离运放基本每个功率器件在与控制器进行通信时都需要驱动芯片作为接口另外800V电压平台的新能源汽车电气系统需要更多和更高性能的隔离器件来保护人体及低压域电子系统的安全经纳芯微测算每台新能源汽车使用数字隔离类芯片的数量约为35颗价值约为200-300元其中每台新能源汽车使用隔离驱动芯片的数量约为20颗价值约为150元图8新能源车用隔离芯片保障安全性图9单台新能源汽车使用数字隔离和隔离驱动芯片情况数量颗价值量元数字隔离类芯片35200-300隔离驱动芯片20150数据来源搜狐网东方证券研究所数据来源纳芯微公告东方证券研究所通过AEC-Q可靠性测试标准是芯片等元器件进入汽车前装市场的必要条件相比消费级工业级的芯片产品车规级芯片产品具有较高的技术标准及门槛需通过一系列更为严苛的测试以满足汽车安全性稳定性及使用寿命的要求对于芯片供应商来说产品满足AEC-Q的标准是其有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明11纳芯微首次报告数字隔离芯片龙头打造多品类模拟电路平台产品质量和可靠性的保证使其在与市场竞品技术指标相同的情况下具有更强的市场竞争力除通过AEC-Q可靠性测试标准外车规级元器件在装车前需通过整车厂商或其一级供应商次级供应商的验证认证后生产出的产品仍需要通过整车厂要求的路测老化测试等验证周期较长通常为2-3年且通过验证后到批量装车尚需要一定周期表5AEC-Q标准的具体测试情况表6AEC-Q标准等级名称测试项目等级系统用途验证标准动力安全发动机管理动力转向-40AEC-Q100车载应用的集成电路产品应力测试标准Grade-0系统刹车安全气囊等150AEC-Q101汽车级半导体分立器件应力测试标准车身控制系防盗灯光雨刷门锁-40Grade-1AEC-Q102车用离散光申组件产品市场进入标准统等125行驶控制系仪表盘座椅空调倒-40AEC-0103汽车MEMS传感器的测试标准Grade-2统车雷达车窗等105AEC-Q104车用多芯片模块可靠性测试标准GPS导航移动通讯-40Grade-3通信系统AEC-Q200汽车上应用的被动元器件的产品标准FM等85数据来源公司招股书东方证券研究所数据来源公司招股书东方证券研究所公司多款产品符合AEC-Q可靠性测试标准车规级芯片已获得行业客户认证并实现批量装车由于汽车厂商对产品的稳定性和一致性要求较高一般来说供应商通过验证并供货后汽车厂商不会对供应商进行更换作为国内较早布局车规级芯片的企业公司已建立了从研发到质量及交付的车规管控体系公司多款产品通过了其自主搭建的可靠性体系测试符合AEC-Q可靠性测试标准部分车规级芯片已通过了众多整车厂一级供应商及次级供应商的认证并实现批量装车彰显出公司车规级模拟芯片的卓越实力表7公司符合AEC-Q可靠性测试标准的主要产品型号情况产品品类产品型号通过AEC-Q体系的类型对应等级NSAC9260NSAC9260XNSA9261压力传感器信号调理ASIC芯片AEC-Q100Grade0NSC9262NSC9264等NSPAS1AEC-Q100Grade1集成式压力传感器芯片NSP1630CNSP1830NSP1831等AEC-Q103Grade1标准数字隔离芯片列等NSi82XX系列NSi81XX系列等AEC-Q100Grade1隔离电源芯片NSiP8xxxAEC-Q100Grade1NSi8100NNSi8100NHNSi8100W隔离接口芯片AEC-Q100Grade1NSi8100WHNSi8308X等非隔离接口芯片NCA1042NCA9306NCA9546等AEC-Q100Grade1隔离驱动芯片NSi6601xNSi6602NSi6622NSi6801xAEC-Q100Grade1非隔离驱动芯片NSD1025AEC-Q100Grade1隔离采样芯片NSi1311NSi1300NSi1306NSi1200等AEC-Q100Grade1数据来源公司招股书东方证券研究所公司车规级芯片在手订单大幅增长销售规模逐渐扩张根据公司公告公司车规级芯片的销售主要集中于信号感知芯片同时隔离和驱动芯片产品也积极发力从收入绝对值来看公司汽车电子领域的营收已从2018年的596万元提升至2022H1的15亿元从收入占比来看22H1公司汽车电子领域收入占总营收的1822年前三季度提升至20其中22Q3单季度占比为22增长势头强劲在国内汽车芯片严重依赖进口以及供应短缺的环境下公司车规级芯片凭借优异的产品性能准确卡位新能源车电子赛道有望通过先发优势实现快速增长有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明12纳芯微首次报告数字隔离芯片龙头打造多品类模拟电路平台图10公司汽车电子领域收入及占比汽车电子领域收入百万元占主营业务比重160201401201510080106040520002018201920202021H12022H1数据来源公司公告东方证券研究所14业绩高速成长三大产品线协同发力公司正处于业务快速扩张阶段营业收入和归母净利润高速增长1营业收入2017-2021年营业收入由03亿元增长至86亿元CAGR达962022H1实现营收79亿元同比增长1332归母净利润2017-2021归母净利润由006亿元增长至22亿元2022H1归母净利润达195亿元同比增长117业绩指标蒸蒸日上图112017-2022H1公司营业收入情况图122017-2022H1公司归母净利润情况营业总收入百万元YOY归属母公司股东的净利润百万元YOY100030025080060080025020020040060015015020010040010005020050-2000-40000201720182019202020212022H1201720182019202020212022H1-50-600数据来源Wind东方证券研究所数据来源Wind东方证券研究所收入结构变动明显三大产品品类实现快速成长驱动与采样芯片业务快速放量受益于汽车电子光伏电力储能功率电机驱动下游应用领域整体的旺盛需求公司2022H1各类芯片产品均有较强增长1信号感知芯片2022H1实现营收15亿元同比增长592隔离与接口芯片2022H1实现营收29亿元同比增长733驱动与采样芯片2022H1实现营收35亿元同比增长357有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明13纳芯微首次报告数字隔离芯片龙头打造多品类模拟电路平台图132017-2022H1公司分业务营业收入情况驱动与采样芯片营业收入百万元隔离与接口芯片营业收入百万元1000信号感知芯片营业收入百万元9008007006005004003002001000201720182019202020212022H1数据来源wind东方证券研究所公司产品下游结构持续优化工控和汽车领域营收占比已达78隔离类产品占75从下游应用领域来看公司下游结构持续优化2022H1汽车电子领域营收占比18工控占比60消费电子和通讯领域占比相应下降得益于公司的整体战略聚焦以及汽车光伏等下游应用领域持续成长公司的泛新能源领域汽车电子工控中光伏储能等领域的营收占比持续提升22Q3单季度泛新能源领域合计营收占比为43从隔离非隔离产品来看隔离类产品营收占比约75主要包括隔离驱动数字隔离器隔离接口隔离采样隔离电源等产品非隔离类产品营收占比约25主要包括信号感知类传感器和信号调理芯片通用接口类产品485CANLINI2C等非隔离驱动等产品图142022H1公司营收按应用领域分类图152022H1公司营收按隔离非隔离产品分类13工业控制25隔离类产品9汽车电子消费电子1860非隔离类产品75信息通讯数据来源公司公告东方证券研究所数据来源公司公告东方证券研究所公司产品主要供应国内市场毛利率长期维持50以上相比国际巨头公司具有产品交付周期更短售后服务响应速度更快等本土供应商的独特优势更容易占领国内市场公司毛利率长期维持在50以上主要得益于国内竞争对手较少自身高集成度小型化产品具有的高附加值同时与客户合作早具有先发优势有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明14纳芯微首次报告数字隔离芯片龙头打造多品类模拟电路平台表82021H1公司前五大客户销售情况图162017-2022H1公司毛利率和净利率销售销售金额占当期营业客户名称销售内容销售毛利率销售净利率模式万元收入的比例南京基尔隔离与接口芯片60经销1467443诺驱动与采样芯片等50苏州明皜直销1369信号感知芯片44030智芯微直销1215隔离与接口芯片420隔离与接口芯片深圳霆宝分销1074310驱动与采样芯片等0无锡韦感直销1027信号感知芯片3-10201720182019202020212022H1合计1935957-20数据来源公司招股书东方证券研究所数据来源Wind东方证券研究所收入增长带来规模效应管理和销售费率显著下降1管理费用受收入的规模效应以及公司逐步优化内部管理机制影响公司管理费用率持续降低2022H1公司管理费用上升系管理人员及租赁办公场地增加所致2销售费用2022H1公司销售费用率仅为33研发费用公司研发费用营业收入从2018年的25下降到2022H1的13说明研发投入有效收入增速快于研发费用增速图172017-2022H1公司各项费用率图18公司研发费用及占比研发费用百万元研发费用营业收入销售费用率财务费用率管理费用率1205060100405080403030602020401010020201720182019202020212022H1-100020182019202020212022H1数据来源Wind东方证券研究所数据来源公司招股书东方证券研究所募投项目聚焦信号链产品开发有利于增强公司核心技术水平与研发能力巩固公司车规级芯片先发优势公司IPO募投项目拟投入募集资金75亿元主要用于1信号链芯片开发及系统应用以信号链技术为基础在模拟及混合信号领域进行技术升级和产品开发围绕公司现有信号感知芯片隔离与接口芯片驱动与采样芯片三大产品方向研发推出更多高性能高品质的产品以满足市场需求2研发中心建设重点针对车规级嵌入式电机控制芯片车规级环境传感器芯片和带功能安全的隔离驱动芯片等产品进行研发3补充流动资金有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明15纳芯微首次报告数字隔离芯片龙头打造多品类模拟电路平台表9公司IPO募投项目项目名称项目总投资亿元使用本次募集资金金额亿元信号链芯片开发及系统应用项目439439研发中心建设项目089089补充流动资金项目222222合计7575数据来源公司招股书东方证券研究所展望未来公司将持续开发全系列的模拟集成电路产品广泛应用于汽车电子光伏储能电机驱动通讯电源等领域产品矩阵有望持续拓宽多品类模拟芯片平台型公司蓄势待发隔离类产品布局1围绕着隔离类进一步丰富和完善产品系列布局公司不断推出低成本方案的隔离类产品同时光耦替代的方案也在持续推进光耦隔离市场仍有较大的替代空间这也是未来公司隔离类产品增长的驱动力之一2公司将不断推出带有功能安全的隔离类产品比如满足ASILD等级功能安全的汽车主驱隔离驱动等未来主驱隔离驱动产品都会要求功能安全该类产品单价通常较高有望成为公司隔离类产品的增量3未来隔离类新产品朝着高绝缘耐压等级高集成度超宽体方向发展比如电动车400V往800V平台转换需要隔离耐压要求更高的产品带有隔离电源的隔离接口产品等集成度更高的隔离产品以及超宽体光耦替代等隔离类产品非隔离产品布局公司磁电流传感器已经实现批量出货主要应用于光伏汽车OBC等领域汽车OBC的磁电流传感器产品已经起量车灯照明LED驱动也有不错进展并在部分客户实现量产车载电源LDO产品在客户端导入顺利实现量产出货低边开关已经在行业头部客户完成导入图19公司持续拓展新产品主要领域主要产品拓展产品在研阶段市场空间竞争结构高集成度专用ASSP汽国内MEMS制造商车级MEMS压力传感器起步晚技术成熟度集成式温度传集成式MEMS压力传感面向医疗保健及家电的不高市场占有率较感器芯片集器实现量产MEMSMEMS芯MEMS压力传感器车规低仍由博世英飞成式压力传感麦克风核心芯片实现量片级MEMS压力传感器敏感凌恩智浦等欧美器芯片磁传产磁电流传感器已元件高可靠性MEMS压2022年全球MEMS行MEMS厂商主导全球感器芯片批量出货力传感器霍尔磁传感业市场规模预计为228MEMS传感器芯片核器高性能加速度传感器亿美元2024年规模心技术将达到290亿美元业内龙头包括博世光热电及TMR信号调理芯2018-2024年CAGR意法NXP压力硅麦克片汽车级压力传感器调达11热释电红外接近传感器调Infineon等2020年风加速度理芯片高信噪比硅麦克ASIC芯理芯片实现量产用于纳芯微压力传感器和电流和红外传风信号调理芯片高性能片智能照明太阳能灯安加速度传感器信号调感器信号调理硅麦克风信号调理芯片防能家居等领域理ASIC芯片两类产芯片汽车尾气传感器信号调理品在国内市占率分别芯片为32和23有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明16纳芯微首次报告数字隔离芯片龙头打造多品类模拟电路平台主要供应商为ADI高精度信号链AFE高压TISiliconLabs标准数字隔离封装全集成隔离电源已2021年全球数字隔离固态继电器芯片数字隔等国内主要供应商芯片集成电实现量产应用于工业控芯片市场规模为5亿美数字隔离离芯片技术和工艺改进为纳芯微荣湃等源的数字隔离制电源电力电表等领元预计2024年将达数字隔离芯片封装工艺纳芯微2020年数字芯片域8亿美元改进隔离芯片市场占有率为512接口芯片2020年总数字隔离及接口芯片量主要包括ADITI规模为24亿美元预产应用于汽车电子领InfineonNXP川计2023年增长至27隔离接口芯域工业领域隔离土微纳芯微等汽车级接口芯片工业和亿美元接口芯片片非隔离接485及I2C接口量2021年ADI和TI通讯类接口隔离接口芯片2022口芯片产应用于通讯服务器为全球前两大隔离式年全球市场规模为3亿系统工业接口医疗设接口企业份额分别美元预计2028年将备等领域为29和18达到8亿美元国际市场驱动芯片的供应商以Infineon马达驱动已量产有刷电2021年全球栅极驱动TI罗姆意法智能隔离驱动汽车功能高可靠性栅极机马达驱动应用于汽车芯片市场17亿美元ADI等为主其中隔离驱动安全隔离驱动芯片非隔驱动芯片OBC热管理系统及域2027年将达27亿美InfineonTI离驱动芯片控等元ADISiliconLabs等推出了新能源汽车隔离驱动芯片主要供应商有高性能隔离模拟信号采样2019年全球ADC市BroadcomADITI芯片高性价比的隔离采场规模为26亿美元等纳芯微的采样芯驱动采样ADC芯片样芯片工业级隔离模拟2027年将达38亿美片主要为基于数字隔信号采样芯片元离技术的隔离ADC隔离运放等市场由德仪ADI车灯LED驱动在部分2021年全球电源管理英飞凌等海外龙头占客户量产车载LDO芯片市场380亿美电源管理通用电源芯片据主导地位纳芯微客户导入顺利量产出元预计2026年将达电源管理芯片业务处货功率路径保护549亿美元于起步阶段数据来源公司公告StatistaICInsightsIHSMarket赛迪顾问GlobalInfoResearchFrostSullivan中商产业研究院东方证券研究所整理有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明17纳芯微首次报告数字隔离芯片龙头打造多品类模拟电路平台2模拟芯片行业快速扩张国产替代潜力巨大全球模拟芯片市场规模稳步扩张中国为其最主要的消费市场因其使用周期长的特性模拟芯片市场增速表现与数字芯片略有不同根据WSTS统计2021年全球模拟芯片行业市场规模约741亿美元中国市场规模约2731亿元占比达50以上增速高于全球模拟芯片市场整体增速预计2023年中国模拟芯片市场将增长至3027亿元年复合增长率约5图20全球模拟芯片市场规模及增速图21中国模拟芯片市场规模及增速市场规模亿美元增速市场规模亿元增速100040350020300080030152500206002000101040015005010002000-105000-200-5201720182019202020212022E2023E201720182019202020212022E2023E数据来源WSTS中商产业研究院东方证券研究所数据来源FrostSullivan中商产业研究院东方证券研究所模拟芯片下游通信市场规模最大汽车紧随其后模拟芯片产品系列丰富功能齐全广泛应用于通信工业汽车消费以及政企系统等领域中近年来基站交换器等通讯电子设备规模进一步增长进而带动了通讯类模拟芯片市场规模的增长通信领域市场规模占比多年稳居第一汽车领域占比2020年达到24随着新能源汽车销量的不断增长汽车占比有望进一步提升图22模拟芯片下游应用市场情况2020年17通信11汽车36工业消费21计算机政府军工24数据来源中商产业研究院东方证券研究所欧美厂商占据大多数市场份额行业集中度较低相比数字芯片模拟芯片整体呈现较为分散的竞争格局根据ICInsights数据全球前十模拟IC公司基本由欧美主导合计份额为68德州仪器2021年占据19的市场份额亚德诺思佳讯英飞凌意法半导体等也均超过了5剩余IC厂商对应市场占有率不超过3行业集中度较低有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明18纳芯微首次报告数字隔离芯片龙头打造多品类模拟电路平台图232021年全球模拟IC供应商市场份额德州仪器亚德诺19思佳讯32英飞凌意法半导体13Qorvo恩智浦2安森美82微芯536瑞萨55其他数据来源ICInsights东方证券研究所我国的模拟芯片自给率较低未来发展潜力大据中商产业研究院和半导体产业协会数据2017-2021年中国模拟芯片的自给率总体呈上升趋势2021年达到12左右总体国产化率仍处于低位目前国际IC厂商较为分散的经营格局为本土模拟集成电路的发展带来了机遇随着芯片国产替代的加速未来我国模拟芯片将有较大的成长空间自给率有望进一步提升图242017-2021年国内模拟芯片自给率15131212111099765320172018201920202021数据来源中商产业研究院半导体产业协会东方证券研究所有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明19纳芯微首次报告数字隔离芯片龙头打造多品类模拟电路平台3信号感知芯片应用广公司细分领域市占率领先31传感器市场扩张带动ASIC芯片需求大幅增长ASIC芯片作为传感器的核心部件用于传感器敏感元件输出信号的采样和处理传感器是将现实信号转化为数字信号的装置由MEMS敏感元件和信号调理ASIC芯片构成MEMS敏感元件将物理量转化为电信号ASIC芯片对敏感元件输出的信号进行放大模数转化和校准提高输出信号质量公司提供ASIC芯片及配套MEMS敏感元件构成完整功能的MEMS传感器芯片图25典型的传感器信号调理专用电路图26MEMS传感器芯片产品构成图数据来源公司招股书东方证券研究所数据来源公司招股书东方证券研究所需求端消费电子汽车电子工业等终端市场升级和发展刺激MEMS传感器需求市场大幅提升信号调理ASIC芯片市场也随之增长根据Statista数据2022年全球MEMS行业市场规模将增长约11至228亿美元2024年规模将达到290亿美元2018-2024年CAGR达11信号调理ASIC芯片作为传感器信号放大转换校准等处理的重要元件其市场规模也随着MEMS传感器的发展而逐年扩张图272018-2024E全球MEMS传感器市场规模及增速全球MEMS传感器市场规模亿美元YOY350163001412250102008150610045020020182019202020212022E2023E2024E数据来源Statista东方证券研究所成长驱动力一智能手机智能音箱和TWS耳机终端市场高速发展消费电子领域MEMS市场发展态势好从整体消费电子领域来看根据Yole数据2020-2026年消费电子领域MEMS产有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明20