投资要点
　　纳芯微是国内隔离芯片龙头，正处于快速上升期。纳芯微主要产品包括信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片三类。截至2022年10月，公司可供销售的料号数量约1200余款，主要应用于工业控制、汽车电子及信息通讯领域，客户覆盖以上行业龙头企业，包括中兴通讯、汇川技术等。公司车规级芯片已在比亚迪、东风汽车等终端厂商批量装车。公司高管及核心研发人员多数曾供职海外模拟芯片龙头企业，行业背景深厚。公司2017-2021年营收和扣非归母净利CAGR分别为132%和172%，处于快速上升期。
　　隔离及接口芯片、信号感知芯片、驱动芯片市场稳健增长，纳芯微份额可观。隔离芯片：根据Markets and Markets数据，2022-2027年全球数字隔离芯片市场将从18亿美元增加到27亿美元；经我们测算，2022年纳芯微数字隔离芯片在全球市场占比为10%。电动汽车系统升压及5G基站应用将提升隔离芯片需求。信号感知芯片：根据Yole数据，2021年到2026年全球MEMS传感器规模将从120亿美元增加到195亿美元，将带动信号调理ASIC市场扩张。根据Transparencymarket research数据，纳芯微信号调理ASIC芯片2020年国内市占率为18.74%。驱动芯片：根据沙利文数据，预计2019-2023年全球驱动芯片出货量增速将维持在6%以上，2023年将达到1221.4亿颗，预计2020-2023年中国市场增速将维持在9%以上，2023年中国出货量将达到456.51亿颗。
　　多方面核心优势构筑竞争壁垒，新增长动能驱动业绩提升。核心竞争优势：公司在研发、下游市场、客户及隔离芯片方面具备核心竞争优势。增长动能：公司战略布局汽车及泛能源市场。汽车市场是公司重要发力点，公司所有品类产品皆有通过车规级认证的型号，并且达到较高的Grade 1及Grade 0等级，公司车规级芯片已在主流整车厂/汽车一级供应商批量装车。光伏、充电桩、储能等泛能源下游需求旺盛，为公司带来新增长点。公司多品类非隔离产品进展顺利，或提供新增长动能。
　　投资建议：我们预计公司将在2022年至2024年实现收入17.8/25.5/34.8亿元，归母净利润2.9/4.6/8.3亿元。考虑纳芯微是国内隔离芯片龙头，信号感知芯片占据有利市场份额，且在汽车领域布局较早、进展较快，具备较好成长性，首次覆盖给予买入评级。
　　风险提示：隔离芯片市场竞争加剧的风险、车规级芯片研发进展不及预期的风险、汽车及泛能源领域客户导入不及预期的风险、核心技术人员流失的风险。
　　

研究报告全文：TableMain证券研究报告公司首次覆盖纳芯微688052SH年月日20221223买入首次纳芯微688052SH国产隔离芯片所属行业电子龙头战略布局汽车及泛能源a当前价格元30000投资要点证券分析师陈海进资格编号S0120521120001纳芯微是国内隔离芯片龙头正处于快速上升期纳芯微主要产品包括信号感知芯片隔离与接口芯片驱动与采样芯片三类截至2022年10月公司可供销邮箱chenhj3teboncomcn售的料号数量约1200余款主要应用于工业控制汽车电子及信息通讯领域研究助理客户覆盖以上行业龙头企业包括中兴通讯汇川技术等公司车规级芯片已在徐巡比亚迪东风汽车等终端厂商批量装车公司高管及核心研发人员多数曾供职海邮箱xuxunteboncomcn外模拟芯片龙头企业行业背景深厚公司2017-2021年营收和扣非归母净利CAGR分别为132和172处于快速上升期市场表现隔离及接口芯片信号感知芯片驱动芯片市场稳健增长纳芯微份额可观隔300纳芯微沪深离芯片根据数据年全球数字隔离芯片市场100MarketsandMarkets2022-202780将从18亿美元增加到27亿美元经我们测算2022年纳芯微数字隔离芯片在全60球市场占比为10电动汽车系统升压及5G基站应用将提升隔离芯片需求信4020号感知芯片根据Yole数据2021年到2026年全球MEMS传感器规模将从1200亿美元增加到195亿美元将带动信号调理ASIC市场扩张根据Transparency-20-40marketresearch数据纳芯微信号调理ASIC芯片2020年国内市占率为2021-122022-042022-081874驱动芯片根据沙利文数据预计2019-2023年全球驱动芯片出货量增速将维持在6以上2023年将达到12214亿颗预计2020-2023年中国市沪深300对比1M2M3M场增速将维持在9以上2023年中国出货量将达到45651亿颗绝对涨幅-975492471相对涨幅-1130264577多方面核心优势构筑竞争壁垒新增长动能驱动业绩提升核心竞争优势公司资料来源德邦研究所聚源数据在研发下游市场客户及隔离芯片方面具备核心竞争优势增长动能公司战略布局汽车及泛能源市场汽车市场是公司重要发力点公司所有品类产品皆有相关研究通过车规级认证的型号并且达到较高的Grade1及Grade0等级公司车规级芯片已在主流整车厂汽车一级供应商批量装车光伏充电桩储能等泛能源下游需求旺盛为公司带来新增长点公司多品类非隔离产品进展顺利或提供新增长动能投资建议我们预计公司将在2022年至2024年实现收入178255348亿元归母净利润294683亿元考虑纳芯微是国内隔离芯片龙头信号感知芯片占据有利市场份额且在汽车领域布局较早进展较快具备较好成长性首次覆盖给予买入评级风险提示隔离芯片市场竞争加剧的风险车规级芯片研发进展不及预期的风险汽车及泛能源领域客户导入不及预期的风险核心技术人员流失的风险TableBaseTableFinance股票数据主要财务数据及预测总股本百万股10106202020212022E2023E2024E流通A股百万股2281营业收入百万元24286217752551348352周内股价区间元23581-45497-YOY162725631059437366净利润百万元51224290455831总市值百万元3031920-YOY65793403296571826总资产百万元667689全面摊薄EPS元068295287451823每股净资产元6326毛利率543535512512512资料来源公司公告净资产收益率1604074466108资料来源公司年报2020-2021德邦研究所备注净利润为归属母公司所有者的净利润请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖纳芯微688052SH内容目录1国内隔离芯片龙头正处于快速上升期611包括信号感知芯片隔离与接口芯片驱动与采样芯片三大业务612公司高管及核心研发人员多数曾供职海外模拟芯片龙头企业行业背景深厚813持续拓展产品品类助力业绩增长盈利能力行业领先92隔离信号感知驱动芯片市场稳健增长纳芯微份额可观1221中国是全球最大模拟芯片市场国产替代空间广阔1222隔离及接口芯片汽车通信工业驱动隔离芯片市场增长纳芯微份额可观1423信号感知芯片MEMS传感器保持较快增速磁传感器市场可期1924驱动与采样芯片全球及中国驱动芯片维持稳定增长中国增速高于全球223多方面核心优势构筑竞争壁垒新增长动能驱动业绩提升2431公司核心竞争优势24311保持高强度研发投入研发人员快速扩充拥有多项核心技术及专利24312下游主要涉及壁垒较高的工业汽车通信市场25313拥有工控通讯汽车各行业龙头客户26314隔离芯片品类更加齐全性能优越2632公司增长动能27321公司战略聚焦并加速布局汽车及泛能源市场27322多品类非隔离产品进展顺利或提供新增长动能304盈利预测325风险提示33235请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖纳芯微688052SH图表目录图1公司发展历程6图2公司主要产品体系7图3公司股权结构数据截止到公司2022年三季报8图4公司营业收入及同比9图5公司扣非归母净利及同比9图6公司主营业务收入按照产品类别构成10图7公司主营业务收入按照下游应用构成10图8公司综合毛利率及各类产品毛利率10图9公司与可比公司毛利率比较10图10公司费用率情况10图11公司研发支出及同比10图12模拟电路示意图12图13全球模拟芯片市场规模亿美元13图14中国模拟芯片市场规模亿元13图15中国模拟芯片自给率13图16数字隔离芯片图示14图17光耦及数字隔离磁耦加容耦图示15图18全球数字隔离芯片市场规模亿美元15图192020年全球数字隔离芯片各下游应用占比15图20中国5G基站数量万个16图214G及5G基站基本架构16图22新能源车中部分隔离芯片应用16图23全球新能源车销量万台17图24中国新能源车产量及预测万台17图25中国新能源车渗透率18图26隔离芯片在工业自动化系统中的应用18图27全球伺服电机行业市场需求量万台18图28全球通用型模拟芯片中接口芯片市场规模亿美元19图29接口等芯片在全球通用模拟芯片市场中占比19图30传感器信号调理ASIC芯片以公司典型产品为例19图31传感器信号调理ASIC芯片对温度导致的敏感元件输出信号误差校准20图32MEMS传感器芯片图示20335请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖纳芯微688052SH图33全球MEMS传感器市场规模亿美元20图34纳芯微信号感知芯片构成变化20图35全球磁传感器市场规模亿美元21图362021年全球磁传感竞争格局21图37全球汽车领域磁传感器市场规模亿美元22图38中国汽车领域磁传感器市场规模亿美元22图39汽车中预计新增磁传感器应用方向22图40汽车搭载磁传感器单车价值量美元22图41纳芯微汽车驱动芯片23图42全球驱动芯片出货量及增长率亿颗23图43中国驱动芯片出货量及增长率亿颗23图44公司研发人员数量变化24图452022H1公司及可比公司研发人员人均薪酬万元24图46公司营收构成按下游应用领域25图47公司及可比公司毛利率25图48纳芯微与可比公司下游应用占比25图49公司产品具体应用26图50公司目前汽车领域布局27图51公司车规级芯片在汽车电子领域收入万元及在主营业务中占比28图52公司在研项目中应用于汽车领域的项目29图53公司产品在集中式逆变器中的使用29图542022H1公司隔离与非隔离芯片占比30图55纳芯微营收及毛利率预测百万元32图56可比公司估值32表1公司产品详细介绍7表2公司高管及核心研发人员介绍9表3模拟IC和数字IC的区别12表4全球前十大模拟芯片企业13表5隔离芯片分类14表6部分接口芯片类型及应用18表7公司核心技术24表8公司与主要模拟芯片企业隔离产品对比27435请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖纳芯微688052SH表9公司通过AEC-Q体系认证的产品27表10公司募投项目中研发中心建设项目规划28表11公司非隔离产品品类及进展31535请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖纳芯微688052SH1国内隔离芯片龙头正处于快速上升期11包括信号感知芯片隔离与接口芯片驱动与采样芯片三大业务纳芯微2013年成立于苏州市是国内隔离芯片龙头公司主要从事高性能模拟及混合信号芯片设计产品主要包括驱动与采样芯片隔离与接口芯片和信号感知芯片截至2022年10月公司可供销售的料号数量约1200余款广泛应用于汽车电子工业控制信息通讯和消费电子等领域公司客户覆盖以上各领域龙头企业包括中兴通讯汇川技术海康威视韦尔股份等公司车规级芯片已在比亚迪东风汽车上汽大通宁德时代等终端厂商批量装车同时进入了上汽大众联合汽车电子等终端厂商的供应体系公司发展历程可分为初创期2013-2015拓展期2016-2017及快速上升期2018至今三个阶段公司初创期聚焦传感器信号调理ASIC芯片和消费电子领域公司2013年成立成立之初专注于传感器信号调理ASIC芯片下游应用领域集中于消费电子2016年公司进入拓展期向工业及汽车领域发展2016年推出符合AEC-Q100标准面向汽车前装市场的压力传感器信号调理ASIC芯片为了扩展公司产品在汽车中高压压力传感器领域的应用同年入股陶瓷电容压力传感器敏感元件生产商襄阳臻芯并于2017年合作推出面向中高压压力传感器市场的陶瓷电容压力传感器核心器件级解决方案公司在快速发展期推出隔离与接口芯片驱动与采样芯片集成式传感器芯片等多类产品保障营收持续增长公司在2018年推出标准数字隔离芯片与隔离接口芯片并于2020年成功推出集成电源的数字隔离芯片隔离驱动芯片以及隔离采样芯片形成了从信号感知系统互联到功率驱动的产品布局2021年及之后公司进一步推出一系列非隔离芯片包括磁传感芯片LED驱动芯片车载电源LDO芯片等公司不断拓展新应用领域及推出新产品品类为营收和利润注入新增长动力公司2018及2021年两次获国家高新技术企业认定2019年获评中国IC设计成就奖之五大中国最具潜力IC设计公司20182019和2020年获评中国半导体MEMS十强企业2021年获得中国IC设计成就奖之最佳功率器件奖图1公司发展历程635请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖纳芯微688052SH资料来源公司招股说明书公司公告德邦研究所公司产品包括信号感知系统互联及功率驱动三大体系公司产品从传感器信号调理ASIC起步逐渐拓展并推出了集成式传感器芯片隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片进而形成信号感知系统互联及功率驱动三大产品体系信号感知体系包括信号调理ASIC芯片及集成式传感器芯片传感器信号调理ASIC芯片功能为对传感器敏感元件的输出信号进行采样和处理公司产品包括压力传感器硅麦克风加速度传感器电流传感器和红外传感器信号调理ASIC芯片应用于汽车电子消费电子工业控制等领域集成式传感器芯片是敏感元件和传感器信号调理ASIC芯片的整合公司产品包括集成式温度传感器芯片集成式压力传感器芯片及磁传感器芯片应用于汽车电子消费电子工业控制信息通讯等领域系统互联体系包括隔离与接口芯片隔离芯片功能为保证强电和弱电电路间信号传输安全性公司产品包括标准数字隔离芯片集成电源的数字隔离芯片应用于汽车电子工业控制及信息通讯等领域接口芯片功能为电子系统之间的信号传输公司产品包括隔离接口芯片和非隔离接口芯片应用于工业控制信息通讯汽车电子等领域功率驱动体系包括驱动芯片和采样芯片驱动芯片功能为驱动MOSFETIGBT等功率器件采样芯片用于高精度信号采集及传输公司驱动与采样产品应用领域包括汽车电子工业控制和信息通讯等图2公司主要产品体系资料来源纳芯微招股说明书德邦研究所注深蓝色圆框代表公司现有产品表1公司产品详细介绍产品种类产品介绍细分品类代表产品图示应用领域用于保证强电和弱电电路间信标准数字隔离芯片汽车电子工业控制隔离芯片号传输安全性集成电源的数字隔离芯片信息通讯等隔离与接口芯片隔离接口芯片工业控制信息通讯接口芯片用于电子系统之间的信号传输非隔离接口芯片汽车电子等735请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖纳芯微688052SH压力传感器信号调理ASIC芯片基于CMOS工艺制程的用硅麦克风信号调理ASIC芯片传感器信号调理ASIC于对传感器敏感元件的输出信汽车电子消费电子加速度传感器信号调理ASIC芯片芯片号进行采样和处理的高集成度工业控制等电流传感信号调理ASIC芯片专用化芯片信号感知芯片红外传感器信号调理ASIC芯片集成式温度传感器芯片敏感元件和传感器信号调理汽车电子消费电子集成式传感器芯片集成式压力传感器芯片ASIC芯片的整合工业控制信息通讯等磁传感器芯片用来驱动MOSFETIGBT汽车电子工业控制驱动芯片-SiCGaN等功率器件的芯片信息通讯等驱动与采样芯片实现高精度信号采集及传输的汽车电子工业控制采样芯片芯片主要用于系统中电流-信息通讯等电压等模拟信号的监控资料来源纳芯微招股说明书公司公告德邦研究所12公司高管及核心研发人员多数曾供职海外模拟芯片龙头企业行业背景深厚王升杨盛云王一峰三人为公司控股股东和实际控制人截至2022年9月30日王升杨直接持有公司1095的股份为公司第一大股东通过实际控制人持股平台瑞矽咨询间接控制公司461股份对应的表决权通过员工持股平台纳芯壹号等控制公司部分表决权盛云直接持有公司102的股份为公司第二大股东王一峰直接持有公司383股份三人为公司的控股股东及实际控制人截至2022年9月30日的前十大股东中王升杨盛云王一峰瑞矽咨询纳芯壹号构成一致行动关系公司重要股东还包括众多私募股权基金其中国润瑞祺持有公司854股份为公司第三大股东图3公司股权结构数据截止到公司2022年三季报资料来源公司公告德邦研究所公司高管及核心技术人员多数曾供职于国际领先模拟芯片企业具备多年行业经验学历背景亮眼公司高管及核心技术人员多数曾供职于国际领先模拟芯片企业包括全球第二大模拟芯片企业ADI及美满电子具备模拟芯片行业10-15年经验积累且拥有北京大学复旦大学浙江大学及中科院等知名院校硕士或博士学历公司董事长兼总经理王升杨为北京大学硕士研究生学历曾担任ADI设计工程师纳讯微电子研发经理具备13年模拟芯片行业工作经验公司研发负责人盛云为复旦大学硕士研究生学历曾担任ADI高级设计工程师纳讯微研发总监具备14年模拟芯片行业积累公司IC设计中心总监马绍宇拥有835请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖纳芯微688052SH浙江大学博士生学历曾担任安那络IC设计工程师ADI高级设计工程师和芯耘光电市场总监在模拟芯片行业深耕14年表2公司高管及核心研发人员介绍职务学历工作履历2009年至2012年任亚德诺半导体技术上海有限公司设计工程师2012年至王升杨董事长兼总经理北京大学硕士研究生2013年任无锡纳讯微电子有限公司研发经理2014年至2017年任上海斯汀戈微电子有限公司监事2013年至今任公司董事长兼总经理2008至2011年任亚德诺半导体技术上海有限公司高级设计工程师2011年董事副总经理研发盛云复旦大学硕士研究生至2013年任无锡纳讯微电子有限公司研发总监2013年至2020年任公司董负责人事研发负责人2020年至今任公司董事副总经理研发负责人2009年至2013年任无锡瑞威光电科技有限公司产品经理2014年至2016年任深圳市经云创想科技有限公司监事2013年至2016年任公司销售总监监事王一峰董事副总经理北京大学硕士研究生2016年至2020年任公司董事副总经理兼董事会秘书2020年至今任公司董事副总经理2008年至2014年任安那络器件中国有限公司IC设计工程师2014年至马绍宇IC设计中心总监浙江大学博士研究生2019年任亚德诺半导体技术上海有限公司高级设计工程师2019年至2020年任杭州芯耘光电科技有限公司市场总监2020年至今任公司IC设计中心总监2011年至2013年任美满电子科技上海有限公司模拟设计工程师2014年至2015年任上海旦宇传感器科技有限公司模拟设计工程师2015年至2016年任陈奇辉监事会主席技术专家复旦大学硕士研究生公司设计经理2016年至2020年任公司监事IC设计中心高级工程师技术专家2020年至今任公司监事会主席技术专家2011年至2013年任亚德诺半导体技术上海有限公司IC设计工程师2013年赵佳信号调理产品线总监中国科学院博士研究生至2016年任应美盛半导体科技上海有限公司高级IC设计工程师2016年至今任公司信号调理产品线总监2011年至2016年任亚德诺半导体技术上海有限公司应用工程师2016年至叶健隔离与接口产品线总监电子科技大学硕士研究生今任公司隔离与接口产品线总监资料来源公司招股书德邦研究所13持续拓展产品品类助力业绩增长盈利能力行业领先公司产品品类持续丰富营收及利润高速增长公司营收2017-2021年GAGR高达131522022年前三季度同比增长12035至1276亿元公司2018年推出隔离与接口芯片2020年推出驱动与采样芯片助推公司营收持续高速增长同时芯片国产化进程加快及下游市场增长亦对公司营收有积极推动作用公司近年扣非归母净利增速同样亮眼2017-2021年CAGR为172022022前三季度同比增长2437至188亿元公司营收高速增长及规模效应显现使得利润水平实现较大提升图4公司营业收入及同比图5公司扣非归母净利及同比资料来源公司招股书公司公告Wind德邦研究所资料来源公司招股书公司公告Wind德邦研究所公司新产品对营收增长起到较强支撑作用工控汽车及通讯是公司营收主要来源公司具备较强的新产品研发能力持续推动营收增长公司2018年推出隔离与接口芯片2019年该类芯片在公司主营业务收入中占比达到35142020年增长至4433公司驱动与采样芯片于2020年推出2021年该产品在公司主营业务收入中占比达到3062022H1增长至446未来更多新产品推出或将继续为公司营收带来大幅增长下游应用方面工控汽车电子及通讯领域逐渐成为公司营收主要来源消费电子占比呈下降趋势2022年前三季度935请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖纳芯微688052SH工控在主营业务收入中占比约为60汽车电子占比约为20通讯占比约为13消费电子占比约为7图6公司主营业务收入按照产品类别构成图7公司主营业务收入按照下游应用构成资料来源公司招股书公司公告德邦研究所备注2022Q1-Q3数据来资料来源公司招股书公司公告德邦研究所自公开投资者交流纪要公司近年毛利率维持在50以上在行业中处于较高水平公司2018-2022Q3毛利率维持在50以上2021年毛利率为5352022前三季度毛利率为51具体产品来看公司隔离与接口芯片驱动与采样芯片定制服务具有较高毛利率信号感知芯片毛利率相对较低和可比公司相比公司毛利率较高原因主要包括以下方面公司下游多布局在门槛较高的工业汽车及通讯领域消费电子领域营收占比较小公司高集成度和小型化的产品优势使得产品具备较高附加值公司凭借产品的高性能和高可靠性获得了较强的议价能力图8公司综合毛利率及各类产品毛利率图9公司与可比公司毛利率比较资料来源公司招股书公司公告Wind德邦研究所资料来源各公司公告Wind德邦研究所公司期间费用率持续优化维持高强度研发投入公司期间费用率从2018年到2022年前三季度有所下降销售费用率和管理费用率亦不断优化财务费用率始终维持在较低水平研发投入方面虽然公司研发费用率2019-2021年不断降低但主要系营收增长较快所致公司研发支出始终维持高速增长2021年增长15989至107亿元2022前三季度增长27025至25亿元图10公司费用率情况图11公司研发支出及同比1035请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖纳芯微688052SH资料来源Wind公司公告德邦研究所资料来源Wind公司公告德邦研究所1135请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖纳芯微688052SH2隔离信号感知驱动芯片市场稳健增长纳芯微份额可观21中国是全球最大模拟芯片市场国产替代空间广阔模拟IC是由晶体管电阻电容等组成的模拟电路集成在一起用来处理声音温度压力等连续性模拟信号的集成电路模拟信号是所有数据的源头模拟IC是处理外界信号的第一关相比之下数字IC是对离散的数字信号0和1组成的二进制码进行算数和逻辑运算的集成电路模拟IC和数字IC在处理信号技术难度工艺制程生命周期等方面有所区别表3模拟IC和数字IC的区别模拟IC数字IC处理信号连续函数形式的模拟信号离散的数字信号技术难度设计门槛高平均学习曲线10-15年电脑辅助设计平均学习曲线3-5年非理想效应较多需要扎实的多学科基础知识和丰富芯片规模大工具运行时间长工艺要求复杂需要多团队共同设计难点的经验协作目前业界仍大量使用018um013um部分工艺使用工艺制程按照摩尔定律的发展使用最先进的工艺目前已达到5-7nm28nm产品应用放大器信号接口数据转换比较器电源管理等CPU微处理器微控制器数字信号处理单元存储器等产品特点种类多种类少生命周期一般5年以上1-2年平均零售价价格低稳定初期高后期低资料来源思瑞浦招股说明书德邦研究所信号链IC是指拥有对模拟信号进行收发转换放大过滤等处理能力的集成电路主要包括线性产品转换器和接口产品信号链的工作原理是将传感器等采集到的电磁波光线声音等模拟信号经过放大滤波等再由数模转换器转换为数字信号供数字芯片进行存储计算等数字芯片处理后再经过模拟电路处理转换成声音等模拟信号输出信号链芯片是连接现实世界和数字世界的桥梁电源管理IC是在电子设备系统中承担对电能的变换分配检测及其他电能管理职责的芯片其性能对于电子产品可靠性有着直接影响是电子设备的关键器件主要包括充电管理芯片转换器芯片等电源管理芯片应用极其广泛存在于各种电子设备中市场规模庞大应用场景包括通信汽车工业消费电子等不同下游应用对电源管理芯片技术难度要求不同其中汽车和工业级对芯片要求最高图12模拟电路示意图1235请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖纳芯微688052SH资料来源思瑞浦招股说明书德邦研究所全球模拟芯片市场增长迅速中国是全球最大模拟芯片市场根据ICInsight数据2021年全球模拟芯片市场规模为741亿美元较2020年大幅增长30高于半导体市场增速26根据FrostSullivan数据中国模拟芯片市场占全球市场比重高于50是全球最主要模拟芯片市场2021年市场规模约为27314亿元伴随着5G大规模建设智能汽车工业数字化等需求推动2025年或将达到33395亿元图13全球模拟芯片市场规模亿美元图14中国模拟芯片市场规模亿元资料来源FrostSullivanICInsights德邦研究所资料来源FrostSullivan德邦研究所全球模拟芯片市场由海外龙头主导中国市场自给率低国产替代空间广阔2021年全球前十大模拟芯片企业均为海外企业TIADISkyworks为市场前三分别占据191278市场份额前十大模拟芯片企业共占据683市场较2020年62有一定幅度上升据中国半导体协会统计中国模拟芯片自给率较低2020年仅为12仍有巨大国产替代空间随着国内企业技术水平提升市场份额将逐步提高表4全球前十大模拟芯片企业序号公司名称总部所在地营业收入亿美元2021年市场份额2020年市场份额1TI德州仪器美国1405019192ADI亚德诺美国935512793Skyworks思佳讯美国5910874Infineon英飞凌德国48006575ST意法半导体瑞士39065366Qrovo威讯联合美国38755247NXP恩智浦荷兰34574748ONSemi安森美美国21152939Microchip微芯公司美国183925210Renesas瑞萨日本1110152合计5041768362资料来源公司招股说明书公司2022年半年报德邦研究所图15中国模拟芯片自给率1335请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖纳芯微688052SH资料来源中国半导体协会前瞻产业研究院德邦研究所22隔离及接口芯片汽车通信工业驱动隔离芯片市场增长纳芯微份额可观隔离芯片是将输入信号转换及输出并实现输入输出两端电气隔离的一种安规器件电气隔离是指在电路中避免电流直接从某一区域流到另外一区域的方式也就是在两个区域间不建立电流直接流动的路径虽然电流无法直接流过但能量或是资讯仍可以经由电容电磁感应等方式传递电气隔离能够保证强电电路和弱电电路之间信号传输的安全性如果没有进行电气隔离一旦发生故障强电电路的电流将直接流到弱电电路可能会对人员安全造成伤害或对电路及设备造成损害一般涉及到高电压强电和低电压弱电之间信号传输的设备大都需要进行电气隔离并通过安规认证隔离器件广泛应用在信息通讯电力电表工业控制及新能源汽车等领域图16数字隔离芯片图示资料来源公司招股书德邦研究所隔离芯片可以分为光耦和数字隔离两种根据生产工艺电气结构和传输原理不同隔离器可以通过光学电感或电容耦合技术实现隔离进而隔离芯片分为光耦和数字隔离芯片其中数字隔离主要为磁感隔离芯片简称磁耦电容耦合隔离芯片简称容耦和巨磁阻隔离等类型巨磁阻隔离的应用相对较少相比传统光耦数字隔离芯片是更新一代尺寸更小速度更快功耗更低温度范围更广的隔离器件并且拥有更高可靠性和更长寿命未来数字隔离芯片将进一步替代光耦应用随着信息通讯工业控制新能源汽车等领域的发展数字隔离类芯片正朝着传输速度更快传输效率更高集成度更高和更耐压更低功耗更高可靠性的方向发展表5隔离芯片分类指标光耦数字隔离1435请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖纳芯微688052SH磁耦容耦传输信号光信号磁场信号电场信号材料PolyimidePolyimideSiO2耐压能力耐压高耐压高耐压高数据传输能力传输速度慢传输速度快传输速度快集成度集成度差集成度高集成度高温度范围温度范围受限温度范围宽温度范围宽资料来源公司招股书德邦研究所图17光耦及数字隔离磁耦加容耦图示资料来源公司招股说明书德邦研究所数字隔离芯片除标准数字隔离产品外还包括隔离电源隔离接口芯片隔离驱动芯片及隔离采样芯片等隔离芯片隔离芯片将信号隔离功能集成于其中能在实现芯片原有驱动采样等功能的同时提供高低压域间的隔离保护全球数字隔离芯片市场将维持高速增长根据MarketsandMarkets数据2022年全球数字隔离芯片市场规模或将达到18亿美元预计2027年为27亿美元期间CAGR为832020年全球数字隔离芯片下游应用中工业占比最高为2858汽车电子第二占比1684其次是通信领域占比1411依据我们测算2022年纳芯微在全球数字隔离芯片市场占有率约为10我们根据纳芯微2022年数字隔离芯片收入及当年全球数字隔离芯片市场规模测算纳芯微在全球数字隔离芯片中的市场占比2022H1纳芯微隔离芯片在营收中占比约为75我们假设该比例为2022全年占比我们预测2022年纳芯微营业收入约为18亿元因此得到纳芯微2022年隔离芯片收入约为13亿元根据MarketsandMarkets数据2022年全球数字隔离芯片市场规模约为18亿美元进而得到2022年纳芯微在全球数字隔离芯片市场中占比约为10竞争格局方面全球占比较为领先的数字隔离芯片企业包括ADITISiliconLabs博通InfineonNVE公司罗姆半导体美信Vicor安森美等除纳芯微外国内主要隔离芯片企业还包括荣湃半导体等图18全球数字隔离芯片市场规模亿美元图192020年全球数字隔离芯片各下游应用占比CAGR831535请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖纳芯微688052SH资料来源MarketsandMarkets德邦研究所资料来源公司招股说明书MarketsandMarkets德邦研究所中国5G基站数量大幅提升带动隔离芯片市场扩张隔离芯片在基站及其配套设施的电源模块中有广泛应用在2G-4G时代信号通过低频段传输宏基站几乎能覆盖所有信号但5G信号是通过中高频段传输宏基站能覆盖的信号范围有限需要增加5G宏基站及大量小基站以保障信号覆盖根据工信部数据截至2022年7月底我国5G基站数量为1968万个按照工信部规划预计2025年每万人拥有26个以14亿人口推算2025年国内将建成5G基站360万个左右目前每一个5G站点约有30余颗隔离IC隔离芯片市场将伴随5G基站数量扩张而实现增长5G基站功耗上升进而对隔离芯片需求增加5G基站通常需要32或64通道相比之下4G基站以4通道为主通道数的上升直接导致功耗及功率大幅上升同时传统的4G设备由RRU射频单元和天馈包括天线和馈线两部分组成5G频段变高通道数变多如果继续沿用4G架构会导致中间馈线的损耗因此5G基站将RRU和天线集成在一起成为AAU从原来的双面散热变成了单面功耗显著增加功耗增加对安全性提出更高要求进而增加对隔离芯片需求5G基站特点导致小型集成化耐高温及智能化器件更受欢迎功耗及功率的提高对功率密度提出更高要求更加集成化的器件将更受市场欢迎5G设备的散热变差也要求器件的耐温能力提高同时需要更加智能化的温度监测和管理纳芯微产品具备高集成度和小型化智能化高散热性特点图20中国5G基站数量万个图214G及5G基站基本架构资料来源中商情报网中国新闻网工信部德邦研究所资料来源公司官网德邦研究所在新能源车领域数字隔离芯片多应用于新能源汽车高瓦数功率电子设备中包括车载充电器OBCDCDC转换器电池管理系统BMS电机控制驱动逆变器CANLIN总线通讯等以电机驱动为例电控单元ECU和电机控制器之间的CAN通讯需要隔离芯片功率管和控制器之间需要隔离栅极驱动器电机驱动的电流采样需要隔离ADC隔离运放随着电动汽车电压提高隔离芯片的应用数量不断提高此外对隔离芯片的耐高压耐高温集成化性能亦有更高要求图22新能源车中部分隔离芯片应用1635请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖纳芯微688052SH资料来源公司招股书德邦研究所电动汽车系统电压从400V提升到800V将带来隔离芯片量价齐升电动汽车系统电压从400V提升至800V意味着整车高压电气系统电压范围从230V-450V提升至550-930V升压不仅可以实现充电速率的提升还可降低热损耗减轻整车质量优化动力结构提高安全性能并增强续航能力因此高压趋势或为未来电动车发展的主要方向之一系统电压的提升对隔离芯片的规格参数如隔离耐压等指标提出更高要求参数规格越高的隔离芯片一般单价越高因此800V系统所需的隔离芯片价值量有所提升另外随着系统电压的提升之前部分采用非隔离方案的系统也需要升级为隔离方案同时为了兼容400V电压平台的汽车电子部件部分车型需要额外配备800V转400V的转换器进行供电若同时支持400V和800V直流快充的车型还需要配有400V转800V直流车载充电机转换器以上均为隔离类芯片需求增量中国及全球新能源车市场高速增长将为隔离芯片市场带来可观增量根据EVVolumes预测2022年全球新能源车销量将达到1060万台2018-2022年CAGR为5139预计未来将维持高速增长2021年中国新能源车产量为3545万台根据IDC预测2022年将达到5225万台2025年将达到1299万台2021-2025年CAGR为38中国新能源车渗透率同样快速增长但到2022H1渗透率仅为216仍有大幅提升空间根据纳芯微测算每台新能源汽车使用数字隔离芯片约35颗价值约为200-300元其中每台新能源汽车使用隔离驱动芯片约20颗价值约为150元假设隔离芯片单车价值量260元我们推算出2022年全球新能源车隔离芯片市场约为2756亿元同期中国市场为1359亿元2025年中国市场将为3377亿元图23全球新能源车销量万台图24中国新能源车产量及预测万台14001200CAGR38CAGR51391000800600400200020212022F2023F2024F2025F中国新能源车产量及预测资料来源StatisticsEVSalesEVVolumes德邦研究所资料来源中国新闻网IDC德邦研究所1735请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖纳芯微688052SH图25中国新能源车渗透率资料来源公司招股书证券时报网中国政府网德邦研究所工业领域人机交互增多的背景下保护生产人员安全将带来更多隔离芯片需求工业40背景下人机交互情形会随着机器设备数量增长而增多而工业用电为220V至380V交流电远超人体的安全电压36V为了保障生产人员免受电击必须对高低压之间的信号传输进行隔离该类隔离需求涉及人机交互的各个节点工业自动化系统有多个PLCDCS节点每个PLCDCS节点控制一至多个变送器机械手变频器伺服等设备每个PLCDCS节点变送器机械手变频器及伺服机分别需要10颗1-2颗11颗10颗及13颗隔离芯片根据前瞻经济学人数据2020年全球伺服电机行业市场需求量为3873万台对应隔离芯片需求约为503亿颗图26隔离芯片在工业自动化系统中的应用图27全球伺服电机行业市场需求量万台资料来源公司招股书德邦研究所资料来源前瞻经济学人德邦研究所接口芯片是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片广泛应用于电子系统之间的信号传输接口即信号输入输出的硬件接口信号传输需要满足相应协议标准即数据传输规则接口芯片满足的协议标准包括RS232RS485CANLVDSLIN等其中CAN收发器适用于新能源汽车等需要高可靠性高共模电压的设备中LIN总线通信越来越多的应用于汽车压力传感器特别是汽车空调和热管理等系统中表6部分接口芯片类型及应用接口产品标准应用是常用的串行通信接口应用范围广泛价格便宜编程容易并且可以比其它接口使用更长的导线在监视RS232和控制系统等应用中得到普遍的应用RS485RS485接口标准适合多节点网络通信在工业控制和通讯系统中有广泛应用CANCAN收发器适用于新能源汽车等需要高可靠性高共模电压的设备中LVDSLVDS接口标准以其速度快的特点常用于短距离数据量大速度要求高的工业电力和通讯设备中1835请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖纳芯微688052SHLINLIN总线通信已越来越多的应用于汽车压力传感器特别是汽车空调和热管理等系统中资料来源纳芯微招股书思瑞浦半年报德邦研究所全球通用型模拟芯片中接口芯片市场规模约303亿美元根据ICinsights数据2021年全球通用型模拟芯片中接口芯片市场规模为2806亿美元2022年预计将达到303亿美元同比增长82022年接口芯片在全球通用型模拟芯片中占比约为9图28全球通用型模拟芯片中接口芯片市场规模亿美元图29接口等芯片在全球通用模拟芯片市场中占比资料来源ICInsights德邦研究所资料来源ICInsights德邦研究所23信号感知芯片MEMS传感器保持较快增速磁传感器市场可期传感器信号调理ASIC芯片是指基于CMOS工艺制程的用于对传感器敏感元件的输出信号进行采样和处理的高集成度专用芯片传感器敏感元件是可以测量某种类型的物理量如压力声音温度湿度磁场光强等并把这些物理量转化为电信号的一种器件但由于传感器敏感元件一般输出相当微弱的模拟信号如微弱的电压电流或电阻的变化等不能直接用于一般的电子设备或系统因此需要信号调理ASIC芯片对该输出信号进行放大和模数转换等另外传感器敏感元件的输出信号往往存在非线性和温度系数过大等问题也需要传感器信号调理ASIC芯片进行校准区别于传统的分立器件方案纳芯微的传感器信号调理ASIC芯片将自主设计的各个电路模块集成到一颗芯片中能够实现传感器信号的采样放大等多种功能图30传感器信号调理ASIC芯片以公司典型产品为例资料来源公司招股书德邦研究所以传感器敏感元件受温度影响为例不同温度下的输出信号存在误差传感器信号调理ASIC芯片可以校准温度系数导致的信号误差以便后端系统直接使用1935请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖纳芯微688052SH图31传感器信号调理ASIC芯片对温度导致的敏感元件输出信号误差校准资料来源公司招股书德邦研究所一个完整的传感器由前端的敏感元件和后端的信号调理ASIC芯片构成公司的传感器信号调理ASIC芯片多配套MEMS敏感元件使用以构成完整功能的传感器芯片图32MEMS传感器芯片图示资料来源公司招股书德邦研究所MEMS传感器增长将带动信号调理ASIC市场扩张根据Yole数据2021年全球MEMS传感器规模预计约为120亿美元2026年将增长至195亿美元2016-2026年CAGR为1944随着汽车电气化及智能化工业自动化等趋势未来或将继续保持高速增长信号调理ASIC芯片作为传感器信号放大转换校准等处理的重要元件其市场规模也将随着MEMS传感器的发展而不断扩大竞争格局方面根据Transparencymarketresearch的数据纳芯微传感器信号调理ASIC芯片2020年国内市场占有率为1874纳芯微逐渐扩大在MEMS传感器市场的覆盖规模从纳芯微信号感知芯片构成来看集成式传感器占比逐渐提高从2018年的3增长到2021H1的10公司集成式传感器的种类也在逐渐丰富目前包括集成式压力传感器集成式温度传感器及磁传感器公司传感器信号调理ASIC芯片多配套MEMS敏感元件使用随着公司在集成式传感器方向的不断发展将逐渐扩大在MEMS传感器市场的覆盖规模图33全球MEMS传感器市场规模亿美元图34纳芯微信号感知芯片构成变化2035请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明