华亚智能本期转债募集资金为3.80亿元，扣除发行费用后将全部用于半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目，上市日期为1月16日。
　　精密金属结构件制造商。公司主要产品为各类精密金属结构件，下游包括半导体设备（22H1收入占比60%）和新能源及电力设备（26%）、通用设备（8%）、轨道交通（1%）、医疗器械（5%）等领域，其中来自半导体设备与新能源&电力设备领域的收入占比快速提升；出口占比逐年提升至65%，且其中半导体设备客户占主要比例；前五大客户占比超75%，且在各个领域的客户集中度超过90%、客户集中度高，半导体领域的主要客户超科林、ICHOR为应材、泛林等全球半导体设备龙头的主要供应商。盈利能力方面，半导体设备领域毛利率在50%以上，而其他领域毛利率均不足25%，由于下游半导体设备领域占比的提升、公司综合毛利率保持35%以上的较高水平；现金流也保持较好水平；22年受人民币贬值影响毛利率&汇兑收益均有上升，利润、盈利能力均大幅增长。
　　半导体零部件产能释放打开公司增长空间。下游半导体设备近两年受晶圆产能扩产需求快速增长，不过23年受半导体整体景气周期可能有所下滑，其中国内市场由于半导体整体产业链国产化的趋势、设备需求仍将保持快速增长；格局方面，目前全球半导体设备仍保持寡头垄断的高度集中格局，这也为上游零部件公司构筑了较高的竞争壁垒；此外储能需求的增长也带动储能系统上游零部件需求的快速增长。就公司而言，目前主要仍然集中于半导体设备领域，21年上市的IPO项目募投的两个项目预计新增产能约为半导体设备结构件3,900套、新能源及电力设备结构件71,800台、通用设备结构件44,000台、轨道交通结构件250列、医疗设备结构件27,000台，将于23年年中投产；转债项目将新增半导体设备等领域精密金属部件23000余件，建设期两年，建成后将进一步满足公司在半导体领域的订单需求，也将带动公司实现快速增长。根据Wind一致预期，公司22/23年预期归母净利润分别为1.67亿/2.62亿，对应PE分别为30.06X/19.95X。
　　估值处于上市以来低位，股价弹性好、机构关注度低。从估值来看，公司最新收盘价对应PE（TTM）为33.9X，处于上市以来低位，可比上市公司较少。公司当前A股市值为50亿元，股价弹性尚可，不过机构关注度低。
　　平价、债底保护一般。华亚转债利率条款高于平均水平，附加条款中规中矩。以对应公司1月13日收盘价测算，转债平价为90.56元，平价保护一般；在本文假设下纯债价值为72.65元、YTM为3.34%，债底保护一般。
　　预计上市价格在125~130元之间。华亚转债评级A+、最新平价90.56元，转债市场可参考标的芯海（最新收盘价124.04元，转股溢价率57.8%）、银微（最新收盘价115.75元，转股溢价率55.06%），预计华亚转债上市首日转股溢价率在40-45%之间，上市价格125~130元之间，若价格低于120则可适当参与。
　　风险提示：客户集中度过高；产能建设不达预期。
　　

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