行业跟踪
　　美联储下调2023年美国经济增速，美股盈利衰退压力增加。尽管美联储放缓加息速度，但点阵图显示加息进程还未结束，利率2023年还会进一步抬升至5.1%，且将在较长时间内维持在高位。同时，美联储预计2023年美国实际GDP增速进一步放缓至0.5%，美股盈利衰退压力增加。
　　半导体是强周期行业，本轮周期有望于23H2触底。半导体周期契合基钦周期，一轮周期通常持续3.5年左右。从过往的半导体周期来看，上升期（复苏+繁荣）和下降期（衰退+萧条）时间分别为：21.8个月、20.8个月。从2019年7月开启的这一轮半导体周期已经是度过了上升期，目前处于下降期，2022年3月是下行周期起点，2022年9月增速开始转负。根据历史周期性规律判断，此轮半导体周期有望2023年10月-11月间触底。
　　投资建议
　　短期看，半导体盈利23H1衰退压力较大，关注产业链上游“抗周期”的EDA和硅片行业。EDA行业受益于芯片公司遇到经济下行周期，通常减少产能投资，但对研发投入通常是维持甚至是逆周期加强的行业惯例，业绩维持稳定增长。另外，随着越来越多的大厂加入自研芯片队伍，及为了突破摩尔定律而越来越流行的Chiplet技术，给EDA行业带来新成长机会。大硅片方面，虽然受存储拖累，但整体12寸硅片依旧供不应求，原因是汽车和数据中心需求依旧强劲，并且硅片大厂SUMCO预计存储行业可能在2023年中复苏。
　　中长期看，本轮半导体周期有望于23H2触底，然后开启新一轮上行周期，关注半导体新的成长动能数据中心及汽车半导体。数字智能经济驱动算力需求指数级增长，算力缺口持续显现。数据显示，全球数据量在过去10年年均复合增长率接近50%，并进一步预测每四个月对于算力的需求就会翻一倍。汽车芯片是未来几年成长最快的芯片细分赛道，电动化驱动IGBT、SIC功率半导体，智能化驱动CIS芯片、自动驾驶SOC迎来强劲需求。
　　风险提示
　　通胀超预期，美联储持续加息风险；
　　美国经济超预期衰退风险；
　　美国芯片管制升级风险；
　　半导体供应链风险；
　　疫情反复风险。

研究报告全文：海外半导体2023年度策略静待需求恢复周期反转分析师联系人CHENYUJIACOSTNZENGSHANGSFCCERefBIH327jasonzengfutunncomcharlieychenfutuhkcom2023年1月10日1核心观点行业跟踪美联储下调2023年美国经济增速美股盈利衰退压力增加尽管美联储放缓加息速度但点阵图显示加息进程还未结束利率2023年还会进一步抬升至51且将在较长时间内维持在高位同时美联储预计2023年美国实际GDP增速进一步放缓至05美股盈利衰退压力增加半导体是强周期行业本轮周期有望于23H2触底半导体周期契合基钦周期一轮周期通常持续35年左右从过往的半导体周期来看上升期复苏繁荣和下降期衰退萧条时间分别为218个月208个月从2019年7月开启的这一轮半导体周期已经是度过了上升期目前处于下降期2022年3月是下行周期起点2022年9月增速开始转负根据历史周期性规律判断此轮半导体周期有望2023年10月-11月间触底投资建议短期看半导体盈利23H1衰退压力较大关注产业链上游抗周期的EDA和硅片行业EDA行业受益于芯片公司遇到经济下行周期通常减少产能投资但对研发投入通常是维持甚至是逆周期加强的行业惯例业绩维持稳定增长另外随着越来越多的大厂加入自研芯片队伍及为了突破摩尔定律而越来越流行的Chiplet技术给EDA行业带来新成长机会大硅片方面虽然受存储拖累但整体12寸硅片依旧供不应求原因是汽车和数据中心需求依旧强劲并且硅片大厂SUMCO预计存储行业可能在2023年中复苏中长期看本轮半导体周期有望于23H2触底然后开启新一轮上行周期关注半导体新的成长动能数据中心及汽车半导体数字智能经济驱动算力需求指数级增长算力缺口持续显现数据显示全球数据量在过去10年年均复合增长率接近50并进一步预测每四个月对于算力的需求就会翻一倍汽车芯片是未来几年成长最快的芯片细分赛道电动化驱动IGBTSIC功率半导体智能化驱动CIS芯片自动驾驶SOC迎来强劲需求2资料来源富途证券目录一2022年市场回顾二2023年市场展望三投资建议四风险提示32022年费半指数下跌36估值下跌42受美联储加息影响2022年费城半导体指数下跌358同期标普500指数下跌194纳斯达克指数下跌331从估值看截至2022年底费城半导体指数PETTM为1837倍年初以来费城半导体指数估值从年初的3169倍PE持续回调年至今跌约42费半指数的估值位于三年来的25分位值图费城半导体指数VS标普500指数VS纳斯达克指数截至2022年12月3日10000-100Module-200-300DiscreteModule-400Discrete-500费城半导体指数标普500指数纳斯达克指数4资料来源Wind富途证券2022年美股主要半导体个股涨跌幅2022年美股主要的40只半导体个股中全线下跌从涨跌幅看模拟芯片艾马克技术AMKRO亚德诺ADIO德州仪器TXNOEDA大厂新思科技SNPSO铿腾电子CDNSO汽车芯片安森美ONO比较抗跌而消费电子业务占比较大的SITIMESITMOAMDAMDO英特尔INTCO跌幅较大图2022年美股主要半导体公司市场表现截至2022年12月3日2022年涨幅前十的个股2022年跌幅前十的个股代码简称涨跌幅代码简称涨跌幅AMKRO艾马克技术-23SITMOSITIME-653ADIO亚德诺-49MRVLO迈威尔科技-575ONO安森美-82AMDOAMD-550TXNO德州仪器-99ENTGOModule英特格-525KLACO科天半导体-112CAMTO康特科技-523AVGOO博通-133NVDAO英伟达Discrete-503SNPSOModule新思科技-134COHROCOHERENT-486CDNSO铿腾电子-138INTCO英特尔-466ASXN日月光投资-146TERO泰瑞达-463DiscreteLSCCO莱迪思半导体-158MUO美光科技-4595资料来源Wind富途证券目录一2022年市场回顾二2023年市场展望三投资建议四风险提示6美联储下调2023年美国经济增速美股盈利衰退压力增加2022年最后一轮议息会议美联储宣布加息50个基点联邦基金利率上升至42545区间符合市场预期尽管加息速度放缓但点阵图显示加息进程还未结束利率还会进一步抬升且将在较长时间内维持在高位Highforlonger美联储预计2023年美国经济增速速一步放缓美股盈利衰退压力增加图美联储对经济指标的预测2022年12月预测中值宏观指标2022202320242025长期实际GDP增速本次预测0505161818上次预测0212171818失业率本次预测3746464540Module上次预测3844444340PEC通胀本次预测5631252120DiscreteModule上次预测5428232020核心通胀本次预测48352521上次预测45312321Discrete年度联邦基金利率本次预测4451413125上次预测44463929257资料来源美联储富途证券半导体行业呈现强周期特性半导体行业呈现明显的周期成长的特性一轮半导体周期通常持续35年从成长看性自1975年以来半导体产值由50亿美元增长到近5000亿美元接近100倍的成长从周期性看从1978年开始全球半导体产业历经11轮周期从2019年开始处于第12轮周期目前处于下行阶段近几轮周期通常持续35年左右即大家常说的基钦周期从过往的半导体周期来看平均一个周期为426个月平均来看上升期复苏繁荣和下降期衰退萧条时间分别为218个月208个月拉长时间看上升期和下降期时间趋于一致图全球半导体营收趋势截至2022年10月6000706050005040400030Module2030001002000DiscreteModule-101000-20-30000-40Discrete2004-062009-012011-022013-082015-092020-042004-012004-112005-042005-092006-022006-072006-122007-052007-102008-032008-082009-062009-112010-042010-092011-072011-122012-052012-102013-032014-012014-062014-112015-042016-022016-072016-122017-052017-102018-032018-082019-012019-062019-112020-092021-022021-072021-122022-052022-10全球半导体销售额十亿美元同比8资料来源Wind富途证券本轮半导体周期有望于23H2触底从2019年7月开启的这一轮半导体周期已经是度过了上升期目前处于下降期2022年3月是下行周期起点2022年2月增速达到本轮上行周期高点2022年9月开始增速开始转负目前这一轮的半导体周期因为疫情的因素延长了景气周期这一轮上升期达到32个月仅次于2001年10月到2005年7月的周期根据历史周期性规律判断下降期平均为208个月此轮半导体周期的下降期从2022年3月开始已经经历了10个月截至到2022年12月份计算那么未来还将持续208-10108即还有11月即2023年10月-11月有望开启新一轮上升期图半导体周期契合基钦周期周期总时长月上升期复苏繁荣时长月下降期衰退萧条时长月200110-2005746331320058-20092431627Module20093-2012135132220122-201655227Discrete25Module20166-20196372017平均值426218208Discrete9资料来源Wind富途证券需求端预计2023年半导体整体营收下跌4左右2021年全球市场规模达到5531亿美金同比26WSTS预计2022年市场规模为5800亿美金同比4其中模拟芯片传感器逻辑芯片成长居前分别增长208163145存储则同比-126展望2023年市场规模为5570亿美金同比-4主要是受存储的继续拖累同比-17ICInsights最新预计2022年全球半导体销售额增速将降至3然而受到需求疲软库存高企等因素阻碍2023年销售额将同比-5但在经历了2023年的周期性下滑后将出现反弹并在未来三年实现更强劲的增长到2026年的年复合增长率为65Gartner预计2022年全球半导体收入4远低于2021年的2632023年全球半导体收入下修增速至-36Gartner指出目前半导体产业由消费者企业驱动的市场呈现两极化其中消费市场受通货膨胀加息等因素影响消费者可支配收入下降对电子产品采购产生负面连锁效应图半导体营收预测GartnerModuleWSTSDiscreteModuleICInsightsDiscrete-60-50-40-30-20-100010203040502023E202210资料来源WSTSICInsightsGartner富途证券智能手机静待需求恢复折叠屏手机出货量逆势增长在经历2021年的出货量短暂复苏后全球智能手机出货量出现第二轮出货量走低现象根据IDC2022年Q4预测数据修正后从2022年初全球智能手机出货量增长16调整至年末下降约91出货量总量下降约至122-124亿部左右预计2023年随着全球疫情影响缓解及全球消费能力恢复将在2023年出货量同比增长28出货量总量约126-127亿部手机芯片大厂高通预计2022年全年智能手机销量同比下降两位数下季度FY23Q1营收指引同比下降-1028联发科认为22Q4是库存调整影响最大的季度预计22Q4收入为10801194亿元新台币同比下降716环比下降1624公司预计22Q4是业绩底部但考虑到客户情绪仍然非常谨慎明年成长前景尚不明确图全球手机出货量截至2022年09月500001204500010040000803500030000Module602500040200002015000DiscreteModule0100005000-20000-40Discrete2012-012012-052018-012018-052009-092010-012010-052010-092011-012011-052011-092012-092013-012013-052013-092014-012014-052014-092015-012015-052015-092016-012016-052016-092017-012017-052017-092018-092019-012019-052019-092020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-012022-052022-09手机出货量百万台同比增长11资料来源IDC富途证券智能手机静待需求恢复折叠屏手机出货量逆势增长折叠屏手机出货量逆势增长尽管消费电子终端整体需求持续不振但折叠屏手机市场呈现逆势增长态势根据CINNOResearch的数据2022年第三季度中国市场折叠屏手机销量达723万部同比大幅增长114折叠机型价格下探有望大幅推动折叠屏手机普及化历程过去两三年来三星华为等折叠屏行业先行者们的折叠屏手机价格普遍在13万元2万元2021年部分品牌折叠屏系列手机价格首次下探至70008000元区间展望未来随成本端优化带动价格进一步下降有望推动折叠屏手机从尝鲜走向常用图2020-2021各品牌折叠屏手机发布价单位元2000018000160001400012000Module100008000DiscreteModule600040002000Discrete0华为MateX2三星GalaxyZFold3摩托罗拉razr5G小米MIXFold柔宇Flexpai2三星GalaxyZFlip3全球智能手机均价12资料来源艾瑞咨询富途证券PC全球出货量跌幅扩大持续去库存IDC预计2022年全球PC的出货量将下跌128至305亿台英特尔预计2022年全年全球PCTAM整体将下降约10根据IDC数据20Q2-21Q1受益于疫情驱动的居家经济全球PC出货量同比加速增长但21Q2同比增速开始明显下滑22Q1增速转负22Q2Q3跌幅持续扩大22Q3全球PC出货量同比-15英特尔AMD英伟达为例三家公司平均库存连续多季逐季提升22Q3环比提升达到超过197亿美元22Q3库存周转天数环比提升24天达到121天英伟达表示FY23Q3游戏和可视化平台业务渠道库存持续调整游戏业务在第四季度结束后渠道库存有望接近正常水平可视化平台在第四季度将持续去库存图全球PC出货量截至2022年09月12070PC出货量百万台同比增长60100504080Module306020Discrete1040Module0-1020-20Discrete0-302009-092013-032017-032020-092006-032006-092007-032007-092008-032008-092009-032010-032010-092011-032011-092012-032012-092013-092014-032014-092015-032015-092016-032016-092017-092018-032018-092019-032019-092020-032021-032021-092022-032022-0913资料来源IDC富途证券服务器相对景气但周期影响开始显现服务器指标股信骅全球服务器BMC芯片龙头2022年12月营收391亿新台币同比增长5增收增速大幅下滑根据DIGITIMES信息全球最大的服务器主机板厂英业达表示22Q2服务器产品出货受到国内封城影响而递延预计22Q3将重拾动能预计22Q3环比增幅将达双位数22Q4有望持续维持增长英业达亦表示上下半年服务器出货量比重可望达到4555意味着22H2出货将较22H1增长22图信骅营收趋势截至2022年12月6120100580460Module340202DiscreteModule01-200Discrete-40营收亿新台币同比14资料来源Wind富途证券服务器DDR5升级拐点将至内存接口芯片量价齐升服务器DDR5升级拐点将至内存接口芯片量价齐升量方面根据JEDEC的定义在DDR5世代服务器内存模组需要新增搭配一颗串行检测芯片SPD一颗电源管理芯片PMIC及两颗温度传感器TS价方面性能更优的世代与子代升级寄存时钟驱动器RCD和数据缓冲器DB的ASP提升2022年随着支持DDR5的服务器CPU发布DDR5在服务器的渗透开始此外DDR5新定义开辟PC端内存接口及配套芯片新增量市场DDR5世代普通台式机及笔记本电脑常用的内存模组UDIMMSODIMM额外搭配一颗SPD及一颗PMIC此外根据JEDEC定义DDR5渗透中后期UDIMMSODIMM还将搭载一颗CKD芯片用以提高时钟信号的信号完整性和可靠性因此DDR5新定义下内存接口及配套芯片的应用延伸至PC端开辟了PC端新增量市场图DDR5服务器端内存接口及配套芯片变化图DDR5PC端内存接口及配套芯片变化JEDEC标准内存模组内存接口芯片内存接口及配套芯片JEDEC标准内存模组内存接口芯片内存接口及配套芯片RDIMMRCD-ModuleUDIMM--DDR4DDR4LRDIMMRCD9DB-SODIMMDiscrete--Module后期配备一颗RDIMMRCDSPD2TSPMICUDIMMSPD2TSPMICCKDDDR5DiscreteDDR5后期配备一颗LRDIMMRCD10DBSPD2TSPMICSODIMMSPD2TSPMICCKD15资料来源公开资料整理富途证券服务器DDR5升级拐点将至内存接口芯片量价齐升支持DDR5的CPU发布和渗透是关键PC方面支持DDR5的CPU已相继发布服务器端AMD已于2022年11月10日发布支持DDR5的第四代EPYC服务器DDR5GenoaCPU同时英特尔预计于2023年1月10日发布支持DDR5的SapphireRapidsCPU服务器内存接口芯片厂商RambusRMBSO于22Q3季度实现ProductRevenue以内存接口IC为主营收586百万美元QoQ994超出Q2指引并继续指引Q4Productrevenue业务实现营收6369百万美元QoQ75177环比呈现强劲增长预期体现了Rambus对内存接口芯片需求较好的预期图Rambus内存接口IC营收趋势百万美元7060504030Module2010Discrete01Q182Q183Q181Q192Q193Q191Q202Q203Q201Q212Q213Q211Q222Q223Q2216资料来源Wind富途证券汽车电动化智能化驱动汽车芯片持续成长汽车芯片是成长最快的芯片细分赛道从半导体终端市场看通信计算机占到60以上下游手机PC消费电子的营收对半导体的影响巨大展望未来汽车芯片在全球IC市场的比重越来越大据ICInsights的数据汽车芯片2021年约74在2022年将达到85且预计在2026年上升至将近10成为2021-2026年年复合增速最快CAGR约134的终端市场2022年1-10月全球新能源乘用车销量约7751万辆渗透率突破10拐点达到13国内2022年1-11月的新能源车销量则达到6067万辆渗透率达25电动化正处于加速渗透阶段同时全球汽车ADAS的搭载率不断提升并向着完全自动驾驶的方向持续进阶预计全球L2及以上车型渗透率将从2021年的18提升至2030年的86L3级智能车渗透率将由2022年的1上升至2030年的56图全球IC终端市场份额12001000827570657382794763657174859980013012912212510510093185600220293372365373375400Module55651345020036738336035400Discrete1998200320082013202120222026EComputerCommunicationConsumerAutoIndustrialOther17资料来源ICInsights富途证券电动化功率半导体最为受益全球车规级IGBT市场未来5年复合增速302030年达85亿美元英飞凌IFNNYOFY2021Q4财报披露数据显示一辆配备传统内燃机的汽车的平均半导体含量为490美元轻混合动力汽车为600美元全混合动力为890美元插电式混合动力及纯电动汽车为950美元其中功率半导体约占每辆车半导体价值量增量的85结合IGBT约占电控系统主要成本逆变器推算2021年单车IGBT价值约在224美元根据测算2021-2026新能源车IGBT市场将显现高速增长的态势其中全球市场5年复合增速在32中国市场5年复合增速在30图车规级IGBT市场规模测算907080607050605040403030Module202010100Discrete0202120222023E2024E2025E2026E2027E2028E2029E2030E全球车规级IGBT市场亿美元yoy18资料来源EV-sale工信部富途证券电动化功率半导体最为受益里程焦虑催生第三代半导体SIC强劲需求目前新能源车快充技术主要包括大电流和大电压两大方案大电流方案缺点在于大电流会导致发热量高会降低转换效率同时增加热管理系统成本目前仅特斯拉极氪等少数品牌选择了大电流方案多数车企则选择了大电压方案现阶段主流新能源车高压电气系统电压范围一般在230V-450V即400V系统随着高压快充的推进整车高压电气系统电压范围达到550-930V即800V系统800V系统对电控提出更高要求SiC器件成为更优选择碳化硅属于宽禁带半导体相比于传统硅基器件碳化硅单位面积的导通阻抗可以更小1315ofSi耐压高更高开关速度更快310xofSi同时还具备高温工作能力有利于提高逆变器的功率密度据电驱动BenchmarkerSiCMOS替代传统SiIGBT大约能提升510的续航里程图当前采用SIC电驱的部分主流车型车型发布时间SiC供应商销量万辆Model32016特斯拉Model3Y意法安森美1422022年ModelY2019652022年上半年汉EV全比亚迪汉EV四驱高性能版2020弗迪动力系列销量蔚来ModuleET72021安森美0762022年上半年五菱凯捷混合动力版战略型SUV2022臻驱科技五菱星辰混动版理想L9Discrete2022斯科半导体小鹏G92022英飞凌等19资料来源各公司官网富途证券电动化功率半导体最为受益SiC2021至2026年复全增速高达502030市场将突破100亿美元据产业链调研通常一辆新能源汽车中整车主驱逆变器OBC以及DCDC转换器用到的SiC价值量在900-1000美元左右假设随着SIC衬底技术的进步SIC器件成本先是快速下降后面稳步下降同时由于成本下降推动SIC渗透率持续上升预计至2030年达45测算出2030年全球新能源汽车SiC器件规模达1106美元中国市场达323亿美元中国将成为全球新能源汽车SiC器件主要市场图车规级SIC市场规模测算120120100100808060604040Module2020Discrete00202120222023E2024E2025E2026E2027E2028E2029E2030E全球车规级SIC器件市场亿美元yoy20资料来源EV-sale工信部富途证券