本报告导读：
　　电镀铜技术是对传统丝网印刷环节的替代，有望实现HJT的降本（去银化）和提效（约0.3%），伴随其产业化进程加速或助力HJT渗透率提升。
　　摘要：
　　投资建议：铜电镀技术有望逐渐产业化，预计23年完成中试线验证，24年量产。图形化设备推荐迈为股份、帝尔激光等，受益标的芯碁微装、苏大维格等；电镀设备受益标的东威科技、罗博特科等。
　　电镀铜技术路线是对传统丝网印刷环节的替代，可以分为“种子层制备+图形化+金属化+后处理”四大环节。1）种子层制备：PVD和CVD主要区别体现在工艺温度上，PVD对工艺温度要求较低（500℃或更低），为目前主流方案；2）图形化：光刻路线和激光路线并行，主流工艺仍在探索，其中湿膜+直写光刻有望突出重围；3）金属化：垂直镀技术成熟但产量受限，水平镀有望助力产能放量；4）后处理：包括刻蚀和去膜，整体工艺难度不大。
　　电镀铜技术蓄势待发，产业化推进有望打开市场空间。估计目前设备单GW价值量在1.5-2亿（PVD约4000万元，曝光机约4000万元，电镀机约5000万元，其他设备约4000万元），量产情况下预计单GW设备价值量下降至1.1亿元左右。至2025年保守/乐观情况下，我们预计电镀铜路线设备整体市场空间分别为17.8/43.6亿元，对应当年新增市场空间为12.6/31.0亿元。
　　从经济性角度看电镀铜技术：仅考虑折旧+银浆成本，1）短期：在考虑新增设备对应折旧与电镀铜本身工艺成本的情况下，根据我们测算，现阶段电镀铜路线预计较传统HJT丝网印刷路线节约0.044元/W（不考虑良率）；考虑良率的情况下，预计电镀铜工艺良率约提升至80%和丝网印刷成本打平；不考虑良率的情况下，现阶段电镀铜路线成本（0.182元/W）略低于激光转印路线成本（0.189元/W），具备经济性优势；2）长期：我们认为电镀铜技术较传统丝网印刷方案仍具备经济性，在假定银浆售价（8500元/kg）以及电镀铜工艺成本（0.08元/kg）不变的情况下，据我们测算，即使银浆耗量下降30%（约95mg/片），现阶段电镀铜方案仍能与传统方案成本打平；而当银浆耗量下降40%（约81mg/片）时，电镀铜新增设备投资额下降30%（约1.2亿元/GW）时，电镀铜方案与传统方案成本依旧可以基本打平。
　　风险提示：技术产业化进度不及预期、市场竞争加剧、宏观经济和行业波动