>> 招商证券-半导体行业月度深度跟踪:景气下行逐步向上游设备传导,关注细分板块边际变化-230108
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2023/1/9 |
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pdf 共68页 |
来源: |
招商证券 |
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推荐 |
作者: |
鄢凡,曹辉,王恬 |
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基于我们的研究框架与产业数据跟踪,当前半导体需求仍然呈现结构分化趋势,以手机/PC为代表的消费类需求仍显疲弱,汽车/光伏等细分需求是相对亮点。半导体行业尤其是消费类仍面临较大去库压力,半导体景气度边际变弱趋势逐步向上游设备和零部件传导,2023年中半导体产业链库存有望去化完成,建议持续关注需求和库存边际变化,静待行业景气拐点,并把握板块投资的提前布局时机。 行情回顾:12月半导体板块全球以及国内指数整体下调。12月,半导体(SW)行业指数-4.16%,同期电子(SW)行业指数-3.46%,沪深300指数+0.36%;2022年半导体(SW)行业指数涨幅-36.08%,同期电子(SW)行业指数-35.30%,沪深300指数为-21.30%。12月费城半导体指数/中国台湾半导体指数-10.54%/-8.03%;2022年费城半导体指数/中国台湾半导体指数涨幅分别为-35.83%/-31.84%。 行业景气跟踪:消费类需求整体疲弱,汽车/光伏等保持相对景气。 1、需求端:手机/PC/可穿戴等消费类需求疲软,新能源汽车/光伏等半导体需求较强。手机:10/11月国内手机出货量同比-28%/-34%,IDC预测23年中国市场出货量同比-0.9%,StrategyAnalytics预测23年全球销量同比5%。PC:IDC预计22年出货量同比-12.8%,23年出货量同比略降0.1%,其中23年上半年同比-4.4%,下半年同比+3.7%。可穿戴:22年全球出货量-3.3%,IDC预计23年将同比+4.6%。汽车:11月汽车产销环比分别8.2%/-7.1%,同比均-7.9%,整体低于预期。新能源汽车产销分别+65.6%/+72.3%,市场占有率达到33.8%。服务器:国内外表现分化,预计2023年全球服务器增长动能主要来自北美云服务商拉货。 2、库存端:各板块库存情况呈现显著差异,消费类库存调整持续到23H1。此前安卓手机产业链渠道库存压力较大,在历经Q2~Q4的大幅库存去化之后,目前手机厂的国内终端产品库存已逐渐接近安全水位、芯片库存也已大幅去化,去库压力减弱。IDM/设计类公司分化明显,全球手机链芯片厂商库存和DOI环比上行持续创新高,国内手机链芯片厂商连续多季高增长,部分手机链芯片厂商DOI接近300天,预计未来两三季度仍面临库存调整;PC链芯片厂商库存和DOI 22Q3环比持续提升;全球功率厂商库存环比增长,DOI处健康水位;全球MCU厂商表示汽车领域存在补库存需求,积极降低消费电子库存积压影响;国际模拟大厂DOI处于历史较低水位,库存环比上行创近五年季度新高。 3、供给端:全球晶圆产线22Q4产能利用率环比持续下滑,产能扩张预期放缓。UMC、SMIC、世界先进等逻辑厂商预期22Q4产能利用率持续环比下滑,其中世界先进预计22Q4稼动率下滑至70%左右;存储厂商美光、SK海力士等均主动下调产能利用率以减产,全球晶圆产线扩张进度减缓,2023年整体Capex预期明显下滑;设备与材料方面,2023年全球存储设备支出明显下滑,环球晶圆表示尽管当前8、12寸硅片依旧满载,但6寸以下产能利用率降至85%,同时超5成客户希望调整8、12寸长约价格,库存调整已经部分反映到上游。 4、价格端:12月DXI指数小幅回升,MCU交货周期持续缩短,模拟芯片渠道价格环比整体平稳。12月DXI指数有所回升,12月底指数较月初上涨1.7%,部分DRAM和NAND现货价格跌幅逐渐减小;利基NOR和DRAM仍处于低位,EEPROM价格仍维持相对稳定。22Q4 MCU交货周期持续缩短,模拟芯片产品渠道价格整体趋向稳定。 5、销售端:全球半导体月度销售额同比跌幅扩大,国外产业链各环节厂商Q4业绩指引不甚乐观。SIA数据显示22M10全球半导体销售468.6亿美元,同比-4.6%/环比-0.3%,同比跌幅扩大主要系行业景气度整体疲软的阴霾持续笼罩。由于消费电子需求持续疲软,工业细分领域需求疲软扩大,全球处理器厂商22Q3营收总体符合预期,国际功率大厂下游中汽车和光伏等新能源占比较高,尽管毛利率预计目前达到相对高位,仍看好后续SiC加速成长趋势。模拟大厂TI预期工业市场需求疲软扩大。国际MCU大厂ST在汽车市场需求强劲,汽车业务预期业绩将持续向好。日本半导体设备单月销售额环比持续下降,部分国内设备和零部件公司订单也出现一定松动。 产业链跟踪:大部分板块持续承压,建议关注细分景气赛道。 1、汽车半导体:国内电动车厂全年销售喜忧参半,电动化和智能化水平持续进阶。12月新车蔚来EC7采用英伟达Orin自动驾驶芯片和高通8155座舱芯片,同时搭载SiC高效电驱平台;比亚迪高端品牌仰望“易四方”技术全系搭载自研800VSiC模块;特斯拉新年伊始再度开启降价。建议关注汽车智能化带来传感器和高算力芯片需求提升,以及高压平台和充电桩对功率和模拟芯片等的拉动。 2、设计/IDM方面,手机和PC等消费类继续承压,汽车等领域表现强劲。 1)处理器:PC等消费类产品需求未见好转,关注汽车和数据中心业务等需求相对较好的板块。全球处理器大厂均表示目前手机和PC等消费类市场需求疲软持续,汽车相关大芯片业务22Q3业绩表现相对较好。22Q3全球桌面电脑独立显卡出货量达到近20年的新低,英伟达台式
研究报告全文:
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