“安全”——时代的主题
　　我国电子制造业大多处于产业链中下游，上游半导体整体国产化率依然偏低，部分核心领域依然存在卡脖子的风险。中游制造业面临着成本上升，需求不足，疫情反复扰动的风险。下游加工组装业则面临产能转移，成本提高，劳动力不足的风险，严重影响产业链安全。在“安全”这个时代的主题之下，能够解决卡脖子问题或进一步提升国产化率的上游材料、设备、零部件是电子行业未来的主要机会。长期来看，新工艺、新材料、新封装等领域具备很大的投资机会，成为中国半导体产业打破科技制裁的关键。
　　“创新”——不灭的火炬
　　当前科技行业主要的创新都来自于新能源汽车的快速发展。第一，SiC产业链日趋完善，竞争格局日渐清晰，国内厂商已经成功打入中高端车型，实现0到1的突破，供需缺口带动了巨大了国产替代空间。本土功率半导体产业链有望加速产品的市场拓展，提升产品的价值量或出货量。第二，国内模拟芯片厂商积极向汽车和工业拓展，模拟芯片国产化替代也在加速进行，新能源车带动汽车座舱、动力、车身域等模拟芯片需求放量。第三，激光雷达伴随着自动驾驶发展步入高速增长，光学部件国内供应链的技术水平已经完全达到或超越国外供应链的水准，且有明显的成本优势，产业链迎来爆发式增长。第四，苹果MR将引领消费电子行业新机遇，手机端去库存进入尾声，建议关注光学创新及VR/AR产业链。
　　“周期”——底部的曙光
　　面板经历一年多下行周期，面板价格已经底部企稳，行业将进入新一轮全球产能的整合，同时新技术如MiniLED的渗透加速，明年需求有望触底回升，具有产能和技术优势的龙头公司将迎来周期回暖。被动元件中MLCC经历下行周期，去库存已经迎来尾声，受益于国产替代以及新能源汽车的快速发展，国内头部厂商迎来新机遇。
　　以自主可控为基，以创新成就未来
　　建议关注半导体设备材料公司拓荆科技、华海清科、江丰电子、富创精密、北方华创、华峰测控等。功率半导体建议关注扬杰科技、东微半导、斯达半导、时代电气、天岳先进、中瓷电子。汽车电子北京君正、雅创电子，东芯股份。模拟芯片建议关注纳芯微、圣邦股份、帝奥微、雅创电子。消费电子建议关注歌尔股份、立讯精密、赛腾股份等。面板、元器件及PCB关注：京东方、TCL科技、三利谱、三环集团、洁美科技、佳禾智能、胜宏科技、博敏电子。
　　主要风险因素：
　　行业供给端产能过剩，终端需求不及预期，上游原材料价格上涨，竞争格局恶化。
　　

研究报告全文：年度策略报告电子TableIndustryName行业TableReportDate2022年12月13日TableTitle行业深度报告模板银河电子年度策略报告以自电子行业主可控为基以创新成就未来推荐TableInvestRank维持核心观点TableSummary安全时代的主题分析师TableAuthors我国电子制造业大多处于产业链中下游上游半导体整体国产高峰化率依然偏低部分核心领域依然存在卡脖子的风险中游制造业010-80927671gaofengyjchinastockcomcn面临着成本上升需求不足疫情反复扰动的风险下游加工组装分析师登记编码S0130522040001业则面临产能转移成本提高劳动力不足的风险严重影响产业链安全在安全这个时代的主题之下能够解决卡脖子问题或进王子路一步提升国产化率的上游材料设备零部件是电子行业未来的主010-80927632要机会长期来看新工艺新材料新封装等领域具备很大的投资wangziluyjchinastockcomcn分析师登记编码S0130522050001机会成为中国半导体产业打破科技制裁的关键创新不灭的火炬钱德胜021-20252621当前科技行业主要的创新都来自于新能源汽车的快速发展第qiandeshengyjchinastockcomcn一SiC产业链日趋完善竞争格局日渐清晰国内厂商已经成功打分析师登记编码S0130521070001入中高端车型实现0到1的突破供需缺口带动了巨大了国产替代空间本土功率半导体产业链有望加速产品的市场拓展提升产品的价值量或出货量第二国内模拟芯片厂商积极向汽车和工业行业相对沪深300表现图拓展模拟芯片国产化替代也在加速进行新能源车带动汽车座舱TableChart沪深300SW电子5动力车身域等模拟芯片需求放量第三激光雷达伴随着自动驾0驶发展步入高速增长光学部件国内供应链的技术水平已经完全达-5-10到或超越国外供应链的水准且有明显的成本优势产业链迎来爆-15发式增长第四苹果将引领消费电子行业新机遇手机端去-20MR-25库存进入尾声建议关注光学创新及VRAR产业链-30-35周期底部的曙光-40-45面板经历一年多下行周期面板价格已经底部企稳行业将进入新一轮全球产能的整合同时新技术如MiniLED的渗透加速明资料来源Wind中国银河证券研究院年需求有望触底回升具有产能和技术优势的龙头公司将迎来周期回暖被动元件中MLCC经历下行周期去库存已经迎来尾声受相关研究益于国产替代以及新能源汽车的快速发展国内头部厂商迎来新机银河电子行业深度TableResearch报告电子行业三季报总遇结三季度业绩承压行业底部信号初现以自主可控为基以创新成就未来20221107银河电子行业深度报告第三代半导体行业建议关注半导体设备材料公司拓荆科技华海清科江丰电子深度报告电力电子器件领域碳化硅大有可为富创精密北方华创华峰测控等功率半导体建议关注扬杰科技20221101银河电子行业动态报告电子行业月报半东微半导斯达半导时代电气天岳先进中瓷电子汽车电子北导体长期自主可控势在必行20221014京君正雅创电子东芯股份模拟芯片建议关注纳芯微圣邦股银河电子行业深度报告电子行业半年度策份帝奥微雅创电子消费电子建议关注歌尔股份立讯精密赛略报告三大成长动能接力电子行业否极泰来20220609腾股份等面板元器件及PCB关注京东方TCL科技三利谱三环集团洁美科技佳禾智能胜宏科技博敏电子wwwchinastockcomcn证券研究报告请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明年度策略报告电子行业需要关注的重点公司EPS元PEX22-24EPS合理估值股票名称股票代码当前价格2022E2023E2024E2022E2023E2024ECAGR区间元300223SZ北京君正221285357352427342181173577885-107301099SZ雅创电子2223444712841183613402848631103-141300666SZ江丰电子1161602096169447134212172713671-93300373SZ扬杰科技224283361249519761550172055970-90688261SH东微半导40856374154313935298722062214225-296603290SH斯达半导470658897699650043669240132913328-448688187SH时代电气1691972263343287425041011565659-67605358SH立昂微1521972403196245920221649485759-72688052SH纳芯微33551379210658696545083322357307-475300661SZ圣邦股份284365476652350713887188418498182-237002241SZ歌尔股份126163199139510798841645176124-29002475SZ立讯精密1391852312292171613761854317637-46688110SH东芯股份0841101463456265519952009290732-43000725SZ京东方A01502603724371381953367435738-56000100SZTCL科技0030310471146612778331396939145-7002876SZ三利谱1722713752218140710162971380754-74300408SZ三环集团0941271613216238318741973301837-48002859SZ洁美科技0530981485330286319014100280529-44300476SZ胜宏科技101128165136010808321779137719-24603936SH博敏电子0510811082696169312692856137316-21资料来源wind一致预期中国银河证券研究院请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明1年度策略报告电子行业投资概要安全时代的主题当前我国发展进入了战略机遇和风险挑战并存不确定难预料因素增多的时期各种黑天鹅灰犀牛事件随时可能发生二十大以来推进国家安全体系和能力现代化维护国家安全和社会稳定成为新时代的主题我国电子制造业大多处于产业链中下游上游半导体整体国产化率依然偏低部分核心领域依然存在卡脖子的风险中游制造业面临着成本上升需求不足疫情反复扰动的风险下游加工组装业则面临产能转移成本提高劳动力不足的风险严重影响产业链安全整个电子板块经历一年多下跌行业下行周期已经接近尾声我们认为站在当前时点配置电子股的机会大于风险我们认为过去的2-3年半导体行业经历大起大落波动性显著增强当前申万电子指数PETTM为30倍位于历史127分位数已经迎来底部配置区间未来上中下游电子产业链均有结构性机会上游来自解决卡脖子问题或者进一步提升国产替代渗透率的细分领域如半导体设备零部件半导体材料新型封装汽车半导体等中游制造业机会在于宏观经济周期回暖需求企稳回升叠加竞争格局优化以及所带来的周期回暖的机会下游加工组装行业则受益于第二成长曲线以及创新产品渗透率的提升带动的新一轮成长从国内半导体上市公司情况来看22年前三季度SW半导体板块营收2977亿元同比107归母净利润366亿元同比-12单三季度营收同比187归母净利润同比-3167单三季度整体毛利率29环比减少3pct净利润率10环比减少7pct从基本面来看整个电子行业去库存已经迎来尾声下游部分终端部件价格企稳回升基本面触底信号初现全球半导体行业下行周期将在2023年第二季度触底并可能在下半年开始全面复苏创新不灭的火炬第三代半导体目前处于发展初期国内企业和国际巨头差距相对较小中国拥有广阔的第三代半导体应用市场可以根据市场研发产品改变以往集中于国产化替代的道路同时第三代半导体的难点在于工艺而工艺的开发具有偶然性相比逻辑芯片难度降低由于生产过程对设备要求较低投资额较小准入门槛低对后来追赶者相对较为有利SiC作为确定性创新趋势是功率器件厂商的新机遇国内企业加速布局SiC产业链初具雏形随着新能源汽车的加速渗透以及美国制裁的影响国产模拟芯片正迎来快速发展的新机遇国内模拟芯片厂商纷纷从消费电子级产品向汽车和工业领域拓展同时国内新能源车销量持续增长带动汽车座舱动力车身域等芯片需求放量近年来全球模拟芯片应用市场中预计汽车电子市场应用占比逐年提升占比从2018年的23增长至2022年的247从国内模拟IC厂商的发展来看随着国产替代的推进国内一批厂商的快速崛起过去国产模拟IC以中低端产品为主的情况正在逐步改变国内企业在产品丰富程度服务供应链安全上都具备非常显著的优势随着自动驾驶逐渐向L3升级激光雷达作为大多数汽车厂商实现L3及以上的必备传感器其需求有望增加截至目前各大汽车厂商纷纷发布搭载激光雷达的车型激光雷达公司也获得资本支持整个激光雷达行业发展进入快车道VRAR设备有望成为新一代的主流移动终端苹果公司发布新产品有望加速产业发展请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明2年度策略报告电子行业消费类VR加速渗透前瞻布局VRAR新兴领域的领军企业有望率先受益手机端预期23年Q1以后去库存进入尾声同时苹果新机型在光学上的创新值得重视看好光学相关消费电子公司周期底部的曙光上轮面板上行周期始于20年Q1止于21年Q2自高点以来面板价格下跌超过12个月不同于上一轮由供给端大量释放引发的下行周期本轮下行周期的主导因素是需求端的超预期下降并因此引发了近十几年内从未有过的大规模减产随着7月开始面板厂的大规模减产并且显示出了进一步减产企稳价格的信心叠加终端去库存效果较好部分抄底需求带动面板价格在9月底全面止跌并随着促销旺季的带动面板价格企稳回升海外需求依然疲软而随着疫情政策的改变国内需求有望回暖全球产能扩张周期结束随着面板面板价格持续处于低位行业产能势必进一步整合竞争格局将进一步优化建议关注龙头企业从2000年以来MLCC供经历4次比较大的周期分别为2001-2002年2002-2004年2009-2010年以及2017-2018年最近一次周期高点行业供给不足各家厂商纷纷扩产部分项目集中在19年-21年投产随着20年疫情导致供给受限同时居家带动的各类电子产品需求回暖叠加中国新能源汽车加速渗透等因素MLCC再次涨价而伴随着22年俄乌冲突通胀需求回落产能释放等多重因素的影响MLCC再次进入下行周期新能源汽车的爆发以及汽车电动化智能化的快速渗透汽车上的多个系统包括ADAS安全系统娱乐系统舒适系统以及动力系统对MLCC的需求量大增带动国内厂商的新机遇建议关注具备引领中高端MLCC国产替代的厂商主要风险因素行业供给端产能过剩终端需求不及预期上游原材料价格上涨竞争格局恶化请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明3年度策略报告电子行业目录一安全时代的主题5一放弃幻想坚决走自主可控之路5二全球半导体处于下行周期尾声汽车半导体增速亮眼9三半导体材料受益晶圆产能扩张国产替代11四半导体设备及零部件加速导入国产替代方兴未艾15二创新不灭的火炬20一SiC确定性创新趋势功率器件新机遇20二模拟芯片国产化率进一步提升汽车芯片增速亮眼27三激光雷达行业发展驶入快车道33四消费电子苹果MR将引领行业崛起手机端关注光学创新37三周期底部的曙光42一面板供需双弱新一轮产能整合来临42二被动元件国产替代迈向中高端汽车MLCC成为成长新动力46四投资建议48五风险提示49请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明4年度策略报告电子行业一安全时代的主题一放弃幻想坚决走自主可控之路当前我国发展进入了战略机遇和风险挑战并存不确定难预料因素增多的时期各种黑天鹅灰犀牛事件随时可能发生二十大以来推进国家安全体系和能力现代化维护国家安全和社会稳定成为新时代的主题我国电子制造业大多处于产业链中下游上游半导体整体国产化率依然偏低部分核心领域依然存在卡脖子的风险中游制造业面临着成本上升需求不足疫情反复扰动的风险下游加工组装业则面临产能转移成本提高劳动力不足的风险严重影响产业链安全整个电子板块经历一年多下跌行业下行周期已经接近尾声我们认为站在当前时点配置电子股的机会大于风险我们认为过去的2-3年半导体行业经历大起大落波动性显著增强当前申万电子指数PETTM为30倍位于历史127分位数已经迎来底部配置区间未来上中下游电子产业链均有结构性机会上游来自解决卡脖子问题或者进一步提升国产替代渗透率的细分领域如半导体设备零部件半导体材料新型封装汽车半导体等中游制造业机会在于宏观经济周期回暖需求企稳回升叠加竞争格局优化以及所带来的周期回暖的机会下游加工组装行业则受益于第二成长曲线以及创新产品渗透率的提升带动的新一轮成长图1申万电子指数市盈率TTM资料来源wind中国银河证券研究院据集微网的公开数据统计从2018年至今美国制裁的中国企业或个人累计超过1000个包括旗下子公司或关联公司其中美国财政部于2018年至今制裁的中国企业和个人超290个美国商务部于2018年至今制裁的中国企业和个人超560个美国国务院于2018年至今制裁的中国企业和个人超80个美国司法部于2018年至今发起的与中国有关案件超80件涉及的公司和个人超140个科技立法是美国能够在顶尖技术领域保持领先优势和核心手段除了2022年芯片与科学法案还有1984年半导体芯片保护法2007年美国竞争法案及2014年振兴美国制造业和创新法案通过立法形成知识产权保护资助政府项目及技术创新同时通过出口管制以及制裁企业和个人的形式封锁竞争对手获得先进技术请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明5年度策略报告电子行业表1美国在集成电路领域立法的情况名称年份内容与影响1为固定在半导体芯片中的掩膜产品建立了一种新型的知识产权保护并把它并入美国法典半导体芯片保护法1984年2此后短短几年制定类似单行法的国家有日本瑞典德国英国法国荷兰丹麦西班牙等1为保持美国在21世纪的创新性增强美国竞争力要求对联邦政府一系列科学技术和研究项目投入多达336亿美元2在2007年-2010年联邦政府对一系列与科学有关的联邦机构实施注资计划包括美国竞争法案2007年国家标准与技术研究所国家科学基金会能源部下属的一些科学计划等还将在半导体新能源等领域支持一批新的政府项目3新设一个技术创新项目自主中小型公司进行那些高风险高回报的研究1对国家标准与技术研究院法案进行修改授权商务部长在NIST框架下实施制造业创新网络计划在全国范围内建立制造业创新中心振兴美国制造业和创新2014年2明确了制造业创新中心重点关注纳米技术先进陶瓷光子及光学器件复合材料法案生物基和先进材料混动技术微电子器件工具开发等领域32014-2024年商务部和新能源部自主金额分别不超过05亿和25亿美元1这份两党联合推动的法案涉及对集成电路产业的资金支持规模和覆盖范围都远远超2022年芯片与科学法过之前的所有相关法案2022年案2被认为是数十年来政府对产业链政策最重大的干预将为与中国的地缘政治竞争提供长期战略支持资料来源公司公告中国银河证券研究院中国半导体产业近年来取得了长足发展完整的产业链与产业生态初步形成中国半导体产业起步较晚但近年来增长很快根据中国半导体行业协会的数据中国集成电路销售额从2006年的1006亿元增长到2021年的10450亿元过去十五年复合年均增速达到17远超同期全球半导体市场整体增速尤其是2018年华为事件以来国内半导体产业得到了空前发展国家在2020年出台了新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策从税收优惠投融资支持核心技术研发推动进出口加强人才培养等多方面对集成电路产业发展给予政策支持国内半导体企业在众多领域实现了国产替代从0到1的突破已基本形成了完整的产业链目前中国已拥有全球最大的半导体市场半导体总需求规模约占全球的13虽然半导体国产化率仍然较低但发展潜力巨大请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明6年度策略报告电子行业图220042021年中国集成电路产业增长情况中国集成电路行业营收十亿元增速120010008006004002000年年年年年年年年年年年年年年年年年年200720112005200620082009201020122013201420152016201720182019202020212004资料来源中国半导体行业协会中国银河证券研究院我国半导体企业多而不强尤其是缺少具备全球竞争力能打破科技封锁的领军企业是行业面临的主要问题半导体产业具有技术壁垒高投资规模大投资周期长的特点从全球半导体产业来看总体上属于市场集中度比较高的行业比如存储芯片DRAM全球CR3超过90计算芯片诸如CPUGPUFPGA基本被高通英特尔英伟达赛灵思等少数企业垄断半导体制造方面仅台积电就占据全球晶圆代工超过一半的市场份额半导体设备市场像光刻机刻蚀机涂胶显影设备等全球CR3均超过90从国内行业发展看在近年来国家政策与资本市场支持下半导体企业数量大幅增长但是国内半导体企业以中小企业为主即便是国内龙头企业与海外领先企业相比差距依然巨大部分细分领域更是还没有实现零的突破虽然短期受地缘政治影响半导体供应链有一些波动但本质上半导体行业是全球化的行业面对海外巨头的竞争和地缘政治导致的科技封锁无论是国内市场的国产替代还是更长期的参与全球市场的竞争乃至大国间科技实力的比拼都需要有具备相当实力与规模的半导体领军企业图32021年全球半导体产业链价值分布资料来源SIA中国银河证券研究院请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明7年度策略报告电子行业最近五年国内集成电路设计行业通用芯片的自主化率水平显著提升带动一批芯片设计公司快速成长一方面是以信创市场为核心向泛信创市场扩散推动的国产化浪潮另一方面则是供应链联动政府投资力度加大部分产业和人才转移带动了国内集成电路设计能力大幅提升大幅提升我国产业链安全表2我国集成电路设计国产化率持续提升核心芯片2017年国产化率2021年国产化率主要企业国产化途径服务器CPU0179鲲鹏飞腾海光申威信创计算机个人电脑CPUGPU0154兆芯龙芯信创工业应用CPU20114兆芯龙芯泛信创通信用FPGAEPLD01119安路复旦微紫光国微芯机联动通信嵌入式CPU20200海思中兴微自研通信智能手机APSoC180119海思展锐中兴微自研联动功能手机APSoC220700海思展锐中兴微联动网络处理器150150海思中兴微新华三自研DRAM存储器0144长鑫昇维旭成都高真国家地方投资存储NAND存储器0167长江存储国家地方投资NORFlash存储器180360兆易创新台湾产业转移高清视频处理器50400海思雄迈台湾产业转移显示显示驱动01154集创北方格科微韦尔台湾产业转移资料来源中国半导体行业协会设计分会中国银河证券研究院我们认为在安全这个时代的主题之下能够解决卡脖子问题或进一步提升国产化率的上游材料设备零部件是电子行业未来的主要机会如果按照被断供的风险时间维度以及投资机会的大小作为参考指标来表示投资的机会根据北京半导体协会提供的数据呈现下图所示短期来看存储芯片半导体设备零部件28nm及以上设备材料化合物半导体等具备较大的投资机会中期来看14nm及以下关键设备和材料战略性通用芯片光刻机零部件及材料等具有较大投资机会长期来看新工艺新材料新封装等领域具备很大的投资机会成为中国半导体产业打破科技制裁的关键图4未来集成电路投资机会版图资料来源北京半导体行业协会中国银河证券研究院请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明8年度策略报告电子行业二全球半导体处于下行周期尾声汽车半导体增速亮眼世界半导体贸易统计组织WSTS发布数据继2021年262的强劲增长之后2022年全球半导体市场增速将放缓至442023年半导体市场规模将同比减少41至5565亿美元时隔4年出现负增长预期图5全球半导体市场十亿美金资料来源WSTS中国银河证券研究院根据Omdia的数据全球半导体行业下行周期将在2023年第二季度触底并可能在下半年开始全面复苏以汽车为主导的半导体的复苏将推动该行业进入下一个上升周期2023年Omdia预计同比增长率将相对持平图6半导体市场收入连续增速图7半导体市场22年至23年收入预期增速资料来源Omdia中国银河证券研究院资料来源Omdia中国银河证券研究院从全球前十大半导体公司22年三季度营收情况可以看到大部分公司三季度营收环比二季度下滑而本轮半导体周期下行的核心因素主要是地缘政治通胀宅经济需求衰退中国疫情反复等因素导致的需求低迷存储芯片厂商大幅削减资本开支晶圆厂虽然部分消费终端市场需求疲软但2228nm制程营收保持增长产能利用率也较高从模拟芯片龙头TI的请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明9年度策略报告电子行业披露来看部分工业制造商客户也放慢了订单的速度汽车领域是目前少有的需求强劲的市场图8全球前十大半导体公司22年三季度营收情况资料来源Omdia中国银河证券研究院根据Gartner的数据到2030年汽车半导体市场将达到1166亿美元而2020年汽车半导体市场规模为387亿美元ADAS应用对于半导体的拉动最为显著到2030年相关收入预计将比2020年增长310亿美元汽车电动化的部分是半导体的第二大增长动力到2030年相关收入预计将比2020年增长261亿美元图9全球汽车半导体市场预测单位十亿美元图102020年至2030年全球汽车半导体市场大小及增速资料来源Gartner中国银河证券研究院资料来源Gartner中国银河证券研究院请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明10年度策略报告电子行业而从国内半导体上市公司情况来看22年前三季度SW半导体板块营收2977亿元同比107归母净利润366亿元同比-12单三季度营收同比187归母净利润同比-3167单三季度整体毛利率29环比减少3pct净利润率10环比减少7pct从细分板块来看半导体设备分立器件半导体材料集成电路制造电子化学品消费电子零部件组装等业绩逆势增长其他板块均呈现不同程度的下降从基本面来看整个电子行业去库存已经迎来尾声下游部分终端部件价格企稳回升基本面触底信号初现图1122年三季报电子行业各板块营收归母净利增速及毛利率净利率环比变化情况资料来源wind中国银河证券研究院三半导体材料受益晶圆产能扩张国产替代半导体产业链整体可被分为上中下游三个板块其中上游为半导体的支撑产业由半导体材料和半导体设备构成中游为半导体制造产业链包含IC的设计制造和封测三个环节其生产的产品主要包括集成电路分立器件光电子器件和传感器下游则为半导体的具体应用领域涉及消费电子移动通信新能源人工智能和航空航天等领域在半导体产业链中半导体材料位于上游发挥着其特有的产业支撑作用是整体半导体产业的底层基础图12全球半导体产业链资料来源芯思想中国银河证券研究院请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明11年度策略报告电子行业全球晶圆厂扩产趋势明显半导体材料需求迎来爆发2017-2020年全球新增半导体产线共62条其中中国大陆新增26条占比达40全球半导体制造商将于2021年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂并在2022年再开工建设10座按照晶圆厂1-2年扩产周期2022-2023年新增产能将迎来集中释放拉动半导体材料需求增长属于后周期的半导体材料市场将迎来爆发图13全球主要晶圆厂扩产计划资料来源芯思想中国银河证券研究院制程的进步推动半导体材料价值量增加需求相应进一步提升摩尔定律是指集成电路上可容纳的元器件的数目约每隔18-24个月便会增加一倍性能也将提升一倍在摩尔定律下芯片工艺制程的技术节点不断向前迈进半导体制造材料的成本也不断上升从而推动半导体材料的需求提升根据IBS数据显示每当向前推进一个节点时流片成本将提升50其中很大部分是由于半导体制造材料价值提升所致以光掩模为例在1614nm制程中所用掩模成本在500万美元左右到7nm制程时掩膜成本迅速升至1500万美元图14不同工艺节点下的芯片流片成本图15光掩模成本变化百万美元请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明12年度策略报告电子行业Million1652547601434921235028231081785151751542662939042405-201614nm7nm资料来源IBS中国银河证券研究院资料来源IBS中国银河证券研究院全球晶圆厂扩产趋势明显大陆新增产能尤为可观拉动半导体材料需求根据SEMI数据显示2017-2020年全球新增半导体产线共计62条其中中国大陆有26条产线占比超40此外全球半导体制造商将于2021年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂并在2022年再开工建设10座以满足市场对芯片的加速需求其中中国和中国台湾地区将各建有8座处于全球新建晶圆厂数量领先地位其次是美洲紧随其后共建有6座在8英寸晶圆方面SEMI预计2021年全球8英寸晶圆厂设备支出将进一步扩大逼近40亿美元而中国大陆将以200mm的产能居全球领先地位其市场份额将达到18其次是日本和中国台湾地区分别达到16全球晶圆厂扩产背景下中国大陆作为晶圆制造产能的新兴领域将进一步拉动上游半导体材料需求图162017-2020全球新增晶圆产线占比图172021-2022年全球晶圆厂新建计划20212022中国大陆中国台湾美洲10东南亚日本韩国欧洲及其他82636264756184224211011161500资料来源SEMI中国银河证券研究院资料来源SEMI中国银河证券研究院2022-2023年新增产能将迎来集中释放属于后周期的半导体材料将迎来爆发在半导体整个生产周期中半导体材料虽处于产业链上游但从晶圆厂扩产角度看半导体材料采购是在晶圆厂建设完工并下达订单后开始进行因此半导体材料属于半导体周期偏后的环节本轮半导体缺货爆发于2020年下半年考虑到疫情导致的建设施工延误实际晶圆厂大幅扩产主要从2020年底开始晶圆厂的建设周期大约需耗时1-2年我们认为2022-2023年新增产能将迎来集中释放相应有望拉动半导体材料需求爆发增长请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明13年度策略报告电子行业全球半导体材料市场规模整体呈增长趋势中国大陆成为全球第二大半导体材料市场根据SEMI统计2015年全球半导体材料市场规模433亿美元2020年达到553亿美元年复合增速达501其中晶圆制造材料复合增速达7782021年全球半导体材料市场预计可达到565亿美元同比增长482继续保持增长趋势分地域看2020年中国台湾地区半导体材料市场规模为1238亿美元继续位居全球第一中国大陆市场规模超过韩国达9763亿美元跃居全球第二其次是韩国市场规模为9231亿美元前三占比合计超总市场规模的一半图18全球半导体材料市场规模表32019-2020年全球半导体材料市场规模百万美元20192020YOY晶圆封装材料亿美元晶圆制造材料亿美元600Taiwan1144912383820500China8717976312204197193SouthKorea88859231390400191193182Japan77087947310300565Restofworld64156759540200330328349North27824024656235590-060100America0Europe39193634-7302015201620172018201920202021ETotal5271655308490资料来源SEMI中国银河证券研究院资料来源SEMI中国银河证券研究院晶圆制造材料占比逐步提高硅片是最大的半导体材料单一市场从半导体材料结构分布来看2020年晶圆制造材料规模达349亿美元占总材料比重从2015年的55增长到2020年的63根据SEMI数据2020年硅片市场规模达122亿美元占据晶圆制造材料总规模的35远超其他制造材料稳居第一是最大的半导体材料单一市场电子特气和光掩模市场规模位列第二三位分别为45和42亿美元而其他制造材料占比均不足10图192020年全球晶圆制造材料市场占比图202020年全球晶圆制造材料价值量分布亿美元140硅片电子特气光掩模120光刻胶辅助材料湿电子化学品CMP抛光材料光刻胶溅射靶材其他1008011601222635406204542382824212170781213资料来源SEMI中国银河证券研究院资料来源SEMI中国银河证券研究院半导体材料国产化率较低国产替代空间广阔半导体芯片制造工艺的发展整体遵循请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明14年度策略报告电子行业摩尔定律意味着技术节点将不断向更小的线宽靠拢而半导体材料能否配合先进制程进行相应的技术迭代决定了摩尔定律能否继续推进根据SEMI数据显示国内不同半导体制造材料技术进度不一其中硅材料和光刻胶技术节点分别只达到025um和013um光掩膜抛光材料和靶材则已达到28nm的技术节点并有望向14nm进一步发展而工艺化学品还未实现025um的技术节点就整体来看国内与国外在半导体制造材料方面技术差距较大存在广阔的国产替代空间图21半导体材料国产化进程已达到进行中未达到技术节点025um018um013um90nm65nm45nm28nm22nm14nm10nm7nm硅材料光刻胶工艺化学品电子气体光掩模抛光材料靶材资料来源SEMI中国银河证券研究院国内厂商加速布局诸多领域实现从0到1突破半导体材料有望迎来国产化突破由于高端产品的技术壁垒我国半导体材料多集中于中低端领域而自中美贸易摩擦以来半导体材料国产化的诉求愈发强烈迎合国内对高端半导体材料日益增长的需求国内半导体材料企业加速布局产品技术研发和产能扩张雅克科技沪硅产业南大光电等均募资投入研发制造1雅克科技非公开发行不超过12亿元加速半导体关键材料光刻胶及光刻胶配套试剂的研发投资288亿元扩大集成电路新型材料球形硅微粉的产能2沪硅产业定向募集50亿元用于300mm高端硅片研发300mm高端硅基材料研发加快高端半导体材料研发进度3南大光电研发ArF光刻胶产品并于2021年底建成投产可实现年化25吨产能保证集成电路制造材料的有效供应建议关注布局硅片制造企业沪硅产业立昂微光刻胶企业晶瑞电材南大光电光掩模企业清溢光电电子特气企业华特气体金宏气体CMP材料企业鼎龙股份安集科技靶材企业江丰电子湿电子化学品企业江化微等四半导体设备及零部件加速导入国产替代方兴未艾根据艾瑞咨询的数据以产业链各环节的市场规模近三年CAGR国产自主比例为基础维度绘制出中国半导体IC产业运营全景从市场规模来说由于IC设计企业数量迅速增长国内IC设计市场规模在2021年达到4519亿元从增长率来看设备市场一枝独秀近三年CAGR超过30请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明15年度策略报告电子行业图22中国半导体IC产业运营全景资料来源艾瑞咨询中国银河证券研究院根据艾瑞咨询的数据继2020年之后中国在2021年第二次成为半导体设备的最大市场销售额增长58达到296亿美元占据全球规模比例高达289半导体设备行业整体市场集中度较高话语权主要掌握在美国日本和欧洲企业手中2021全球前六大企业占据近7成市场份额如今中国半导体设备销售规模不断增长但国内自主研发制造半导体设备仍处于行业初期部分核心设备国产率依然偏低国产替代大有可为图232015-2021年全球半导体设备销售额图242021年全球半导体设备竞争格局资料来源艾瑞咨询中国银河证券研究院资料来源艾瑞咨询中国银河证券研究院根据中国半导体行业协会数据自从2008年启动国家科技重大专向以来中国半导体设备快速发展2008年-2021年的年均符合增速为265请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明16年度策略报告电子行业图25历年中国半导体设备行业增长情况中国半导体装备产业收入亿元增速400160350140300120100250802006015040100205000-20年年年年年年年年年年年年年年20202021200820092010201120122013201420152016201720182019资料来源中国半导体行业协会中国银河证券研究院从目前我国半导体设备行业的发展现状来看光刻机检测设备涂胶显影设备离子注入设备是国产化率最低的环节拥有巨大的国产替代空间建议关注北方华创拓荆科技华海清科盛美上海华封测控中微公司等图26中国半导体设备行业国产化率情况资料来源中国半导体行业协会中国银河证券研究院半导体设备包含8大关键子系统半导体产业调查公司VLSI的统计显示半导体设备包括8类核心子系统气液流量控制系统真空系统制程诊断系统光学系统电源及气体反应系统热管理系统晶圆传送系统其他集成系统及关键组件每个子系统都包含了较大数量的零部件请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明17年度策略报告电子行业表4半导体设备8大关键子系统核心子系统核心子系统英文具体部件气液流量控制系统FluidManagementSubsystems气体流量控制器液体流量控制器排液泵等真空系统VacuumSubsystems控制阀隔离阀传输阀低温泵干式泵分子泵等制程诊断系统IntegratedProcessDiagnostics气体分析仪液体分析仪粒子计数器其他计量等Subsystems光学系统OpticalSubsystems光刻光学系统电源及气体反应PowerandReactiveGasSubsystemsRF射频电源RF射频电源匹配网络DC制程电源等离子体源等热管理系统ThermalManagementSubsystems温控装置换热系统测温系统等晶圆传送系统WaferHandlingSubsystems真空机械手臂常压机械手臂集成系统IntegratedSubsystems关键组件CriticalComponents静电卡盘装置陶瓷组件橡胶组件资料来源VLSI中国银河证券研究院全球半导体零部件市场规模预计在2022年达300亿美元根据半导体设备有关公司的财务数据半导体设备企业营业成本的80-90用于采购半导体设备零部件及原材料此外半导体设备企业的毛利率基本处于40-60之间营业成本大约占营业收入的一半左右由此推断半导体设备零部件及其他原材料的市场规模大约占全球半导体设备市场规模的25-35且半导体设备零部件占主要部分根据SEMI预计2022年全球半导体设备市场规模将达到1013亿美元因此全球半导体零部件的市场规模约在300亿美元图27中国晶圆厂商采购零部件产品结构资料来源芯谋研究中国银河证券研究院美国日本公司在半导体设备零部件方面处于垄断地位在ICWorld2020公开了20类半导体核心零部件产品的44家主要供应商其中美国供应商有20家约占45日本供应商16家约占36两国处于明显优势地位此外还有2家德国供应商2家瑞士供应商2家韩国供应商1家英国供应商全部为境外供应商半导体晶圆制造进口依赖度高在半导体晶圆制造流程中阀类密封圈静电吸盘陶请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明18年度策略报告电子行业瓷类真空压力计等零部件进口份额较大其中阀类费用约占耗材成本支出的106有较大的市场需求但国内在该领域仍处于空白芯谋研究数据显示我国半导体零部件国产化水平较低仅Quartz成品ShowerheadEdgering等少数几类半导体零部件国产化率超过10ValveGaugeO-ring等基本依赖进口表5晶圆设备部分零部件供应商及自给率主要零部件海外供应商国内供应商自给率QuartzFerrotecHeraeus菲力华太平洋石英10EdgeTokaiCarbonEPP珍宝神工半导体10Showerhead新鹤靖江先锋江丰电子10PumpAlcatelPfeifferEdwardsEbaraUlvacLeyboldVarian沈阳科仪京仪510Ceramic苏州柯玛510RFgeneratorAEMKSKyosanDaihen北广科技中科院微电子15RobotBrooksYaskawaKawasakiJELRorzeSankyoRobostarRNDKostek新松机器人15MFCBrooksMKSFujikinHoribaCDK北方华创15ValveFujikinVATMKSSwagelokHamlet1GaugeMKSInficon1O-ringDupont1资料来源芯谋研究中国银河证券研究院半导体零部件国产化替代进行时目前国内有多家企业致力于半导体零部件国产化包括英杰电气万业企业新莱应材靖江先锋晶盛机电江丰电子等以江丰电子为例其半导体零部件主要布局PVD机台用ClampRingCollimatorCVDetching机台用faceplateshowerhead等化学机械研磨机台用金刚石研磨片RetainingRing等表6本土企业致力于半导体零部件国产化企业布局英杰电气公司主要产品包括功率控制电源特种电源等半导体客户方面主要供应设备用功率控制器射频电源等配套MOCVD蓝宝石炉碳化硅设备等万业企业通过联合收购新加坡CompactSystem布局半导体零部件业务CompactSystem主营业务包括BTP组件装配件密封件气棒总成MFC质量流量控制器焊接件核心客户包括UCTICHOR等终端客户包括应用材料和泛林半导体等新莱应材公司半导体产品面向国内外众多客户包括国外的美商应材LAM国内的北方华创中微半导体长江存储合肥长鑫无锡海力士中芯国际正帆科技至纯科技亚翔集成等知名客户当前公司半导体真空系统产品面的客户较多未来气体系统将是公司重点攻克的方向并于2019年底发行可转债募资28亿元加大投入半导体气体系统靖江先锋公司成立于2008年专注于精密金属零部件生产制造具有数控加工中心为主体的精密加工和针对铝不锈钢等金属材料表处理能力晶盛机电在半导体关键辅材耗材方面公司建立了以高纯石英坩埚抛光液及半导体阀门管件磁流体精密零部件为主的产品体系建立了国内领先的半导体设备精密加工制造基地半导体辅材耗材业务取得快速增长公司半导体石英坩埚在研发和市场开拓方面取得积极进展已向客户批量销售32英寸合成坩埚并研请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明19