电子下游呈结构性复苏与成长，展望2023主要电子产品总量回暖预期较弱，重点关注创新产品的结构性成长。1）VR/AR创新阶梯式上升，行业出货量级及关注度均受益于2023MR新机发布。2）汽车电子持续受益于智能化、电气化创新，汽车电子国产化仍处于初期。3）工业领域，光伏+储能市场高速增长及技术迭代，惠及泛半导体设备、材料及电力电子供应链。
　　电子整体估值位于历史27%分位，库存修正将持续到2023H1，但经营最大压力点已过，2023H2供应链拉货及下游景气复苏预期下，消费电子、被动元件、PCB、消费类IC等领域龙头配置价值凸显。重点标的：立讯精密、东山精密、洁美科技、博迁科技。
　　半导体板块。从2021年缺货主题到2022年库存过高，2023年半导体供应链将走完去库存周期。2022年，欧洲及美国芯片法案催化下，半导体开启逆全球化进程，在此背景下半导体成为各国产业角力的战略行业。1）半导体周期下行过半，与IC技术迭代，建议重点配置家电IC、模拟IC等低渗透率的优质公司，重视2023H2景气度复苏行情。2）景气度调整不改半导体国产化逻辑，CPU、GPU、FPGA，高端模拟芯片等仍处于国产化初期，2023年迎智能电表、WiFi6、DDR5技术创新周期；3）逆全球化背景下各区布局本土晶圆厂，同时国内半导体产业链上游设备及零件综合国产化率不足10%，半导体设备及零件多环节呈现高景气。重点标的：圣邦股份、纳芯微、创耀科技、澜起科技、正帆科技、芯源微、富创精密。
　　智能化与电气化创新，汽车电子产业链受益于多感融合、高压平台创新及核心元件国产化。1）L2+/L3自动驾驶普及迅速推动车辆环境感知传感器数量上升到30+。车载摄像头数量及规格要求拔高，CIS迎第二成长曲线；激光雷达从高端车选配进入到中高端车量产标配，供应链迎百亿美元增量市场空间，2024将迎FMCW激光雷达量产。2)新能源车IGBT市场规模已逾百亿元，800V高压平台普及，SiC逐步迎量产机遇。3）MCU国产化初期。重点标的：国芯科技、长光华芯、炬光科技、思特威、天岳先进、斯达半导。
　　风险提示：疫情反复的风险；原材料短缺、价格波动；汽车智能化等新型终端创新和渗透提升不及预期风险。
　　

研究报告全文：逆全球化趋势启幕穿越景气精选成长电子行业2023年策略证券分析师杨海燕A0230518070003宁柯瑜A0230520070005袁航A023052110000220221214投资要点电子下游呈结构性复苏与成长展望2023主要电子产品总量回暖预期较弱重点关注创新产品的结构性成长1VRAR创新阶梯式上升行业出货量级及关注度均受益于2023MR新机发布2汽车电子持续受益于智能化电气化创新汽车电子国产化仍处于初期3工业领域光伏储能市场高速增长及技术迭代惠及泛半导体设备材料及电力电子供应链电子整体估值位于历史27分位库存修正将持续到2023H1但经营最大压力点已过2023H2供应链拉货及下游景气复苏预期下消费电子被动元件PCB消费类IC等领域龙头配置价值凸显重点标的立讯精密东山精密洁美科技博迁科技半导体板块从2021年缺货主题到2022年库存过高2023年半导体供应链将走完去库存周期2022年欧洲及美国芯片法案催化下半导体开启逆全球化进程在此背景下半导体成为各国产业角力的战略行业1半导体周期下行过半与IC技术迭代建议重点配置家电IC模拟IC等低渗透率的优质公司重视2023H2景气度复苏行情2景气度调整不改半导体国产化逻辑CPUGPUFPGA高端模拟芯片等仍处于国产化初期2023年迎智能电表WiFi6DDR5技术创新周期3逆全球化背景下各区布局本土晶圆厂同时国内半导体产业链上游设备及零件综合国产化率不足10半导体设备及零件多环节呈现高景气重点标的圣邦股份纳芯微创耀科技澜起科技正帆科技芯源微富创精密智能化与电气化创新汽车电子产业链受益于多感融合高压平台创新及核心元件国产化1L2L3自动驾驶普及迅速推动车辆环境感知传感器数量上升到30车载摄像头数量及规格要求拔高CIS迎第二成长曲线激光雷达从高端车选配进入到中高端车量产标配供应链迎百亿美元增量市场空间2024将迎FMCW激光雷达量产2新能源车IGBT市场规模已逾百亿元800V高压平台普及SiC逐步迎量产机遇3MCU国产化初期重点标的国芯科技长光华芯炬光科技思特威天岳先进斯达半导风险提示疫情反复的风险原材料短缺价格波动汽车智能化等新型终端创新和渗透提升不及预期风险wwwswsresearchcom2主要内容1下游呈结构性复苏与成长2半导体逆全球化趋势开启3智能网联与汽车电子国产化4VR创新与消费电子价值重估5估值表与风险提示311电子指数PE已位于近五年24分位2022电子指数大幅调整估值仅为近五年27分位在申万行业分类31个一级行业中SW电子指数年初至今跌幅3342位列最后电子行业PETTM较2021年以来估值持续向下当前PETTM2985倍位于近五年24分位202212132022年全球宏观经济降速预期影响3C及工业需求2023年关注结构性创新和下半年复苏行情电子产业景气度与经济周期居民消费力正相关2022年通胀攀升俄乌冲突COVID-19疫情等宏观问题引发世界性的经济衰退2022年度电子产品出货量较年初预期有大幅回调未来一段时间全球经济将向中低速增长回归主要电子产品总量回暖预期较弱重点关注创新产品的结构性成长以及库存出清后的供应链修复投资机会图电子产业链图申万一级指数YTD涨跌幅wwwswsresearchcom资料来源Wind申万宏源研究412终端整体需求复苏尚待时日把握结构性成长需求3C终端库存调整陆续见底服务器手机等供应链预期2023H2回归正常化VR创新引领成长2023智能机出货量趋势展望有分歧共识是表现将好于2022StrategyAnalytics数据显示智能手机市场2021年出货量135亿部2022年出货量约-10引发Q2以来供应链去库存下行轨迹将持续到2023年但年增长率将改善至-5Trendforce认为2023将恢复52正增长终端库存方面2022Q4手机品牌客户的库存水位就会回到合理水平手机AP芯片方面联发科预计22Q4营收环降约2成供应链恢复正常拉货节点预计2023Q2以后品牌格局方面三星和苹果将保持前两名的市场份额苹果一枝独秀预计2022iphone出货量23亿产品方面折叠手机呈快速增长PCNB市场库存仍待消化2021年PC表现强劲全球销量达248亿台2022年预计低于2亿台2023年预期继续减少DigitimesPC和NB合计2023年出货量预估下降26有望于2024年恢复成长IDCVRAR创新阶梯式上升2021年VR出货量约一千万量级2022年受通胀等因素影响出货量前高后低MetaPico等主力品牌持续创新TrendForce数据预测2023VR出货量将增长21消费级AR眼镜于2022年陆续问世汽车电子持续受益于智能化电气化创新汽车电子国产化仍处于初期新能源车2023仍将增长四成汽车电子处于国产化初期2021年新能源车销量约达648万台EVSales2023年全球电动车销售量将突破1400万台较2022年978万台增逾四成Digitimes工业领域2030年全球光伏累计装机量有望达到1721GW2050年将进一步增至4670GWIEA光伏储能市场高速增长及技术迭代惠及泛半导体设备材料及电力电子供应链同时关注工业安防市场关注复苏行情表电子行业20222023主要下游出货量跟踪2021年出货量2022年出货量2022Eyoy2023Eyoy智能手机135亿部126亿部-7520PCNB518亿部462亿台-1080-260VR9060858万台-53021新能源车631万台978万台5540光伏GW-GW资料来源TrendforceIDCDigitimesIEA申万宏源研究wwwswsresearchcom5主要内容1下游呈结构性复苏与成长2半导体逆全球化趋势开启3智能网联与汽车电子国产化4VR创新与消费电子价值重估5估值表与风险提示6212023半导体市场景气度展望2021年半导体景气高增262形成高基数2022-2023年进入增速调整期过去两年随着5G移动通信汽车电子智能网联汽车工业电子人工智能云计算各类消费电子产品等终端市场需求的快速增长2021年行业缺芯的情况进一步加剧全球汽车电子芯片供应紧绷部分车企被迫间歇性停产直到2022年才略有缓和2022年半导体市场规模降速至442022年功率半导体电源管理芯片MCU显示驱动芯片LED驱动芯片CIS等芯片产品价格调整全年市场规模仅微处理器存储器两板块下调分立器件模拟芯片逻辑芯片实现较快增长国内IC厂商Q3平均存货增至216天2022Q4半导体龙头公司业绩指引开始趋缓2022Q3中国大陆IC设计厂商平均存货周转天数从21Q4的126天拉长至216天全球TOP半导体龙头中英特尔英伟达高通联发科SkyworksQorvoTI美光等IC设计及IDM厂预计Q4收入环比下降展望2023全球半导体市场整体仍处于调整期WSTS2022年12月预测2023年全球半导体市场将下降41前次预测值139至5566亿美元图全球半导体销售额亿美元图2023全球半导体市场增速预测wwwswsresearchcom资料来源WSTS申万宏源研究资料来源ICinsightsGartnerWSTS申万宏源研究7212023半导体市场景气度展望2023年主要芯片市场规模增速展望模拟芯片OSD维持增长2023年全球半导体市场将下降41至5566亿美元分立器件预计同比增长28光电子芯片传感器同比分别增长37集成电路整体市场规模预计将达4530亿美元同比-562023年集成电路市场规模下降主要由于存储市场规模大幅下调其中模拟芯片维持正增长16存储芯片调整压力较大预期同比-170微处理器逻辑芯片同比分别微降4512晶圆代工环节2022Q3-2023H2经历产能利用率调整晶圆代工成本有望回落IC设计景气压力传导至晶圆厂稼动率中芯国际2022Q4销售收入预计环降13-15毛利率预计在30到32之2022年收入预计73亿美元左右同比增长约34毛利率约38格芯宣布12月底前全球将裁员800人占比约53台积电11月营收再创新高12月预计回落大客户订单调整影响2023Q1稼动率总裁魏哲家预测半导体库存在第3季达到高峰第4季库存开始修正预计将至2023年上半2023年下半产能利用率才会全面回升台积电2023年代工报价将再涨6DIGITIMES预测2022年全球球晶圆代工市场成长2582023年将下降2-3仅台积电有望实现增长图20222023年全球半导体产值预测亿美元图20222023年全球晶圆代工产值预测亿美元资料来源WSTS202212申万宏源研究资料来源Digitimes202212申万宏源研究wwwswsresearchcom822半导体市场逆全球化趋势启幕半导体对世界各国和众多行业的战略重要性日益增加半导体逆全球化将成未来主旋律欧盟委员会公布欧洲芯片法案目标到2030年将芯片产量占全球的份额从目前的10提高至202022年美国对华制裁与制造业回归不断加码美国8月签署2022年芯片与科学法案为半导体行业提供520亿美元政府补贴旨在增强美国在芯片领域的优势10月7日出口管制政策修订重点限制中国存储先进制程及高算力AI芯片产业半导体IDM代工晶圆大厂陆续宣布将在美国新建或扩建预计美洲将开始建设18座新工厂产线Intel俄亥俄州利金郡LickingCount晶圆厂于2022年9月动工三星赴美投资170亿美元的德州泰勒市N3新厂11月正式动土美光将投资150亿美元在爱达荷州建造新工厂化合物半导体IDMCree将在北卡罗来纳州投资50亿美元兴建新半导体厂等全球第三大硅晶圆厂环球晶圆在德州谢尔曼市举行12寸晶圆厂GlobalWafersAmerica动土典礼预计2年内投产图美国对华半导体制裁政策升级wwwswsresearchcom资料来源申万宏源研究整理923本土IC企业竞争力提升把握逆周期成长机遇国产替代道阻且长2021年中国半导体市场自给率为18预计2030年有望达到42根据IBS报告2021年中国半导体市场规模约为3000亿美元占全球市场的5429预计到2030年中国半导体市场规模将达到7389亿美元占全球市场的5469中国半导体市场的年均复合增长率达1053低国产化率的半导体产品CPUGPUFPGA存储芯片DRAMNAND高端模拟芯片以及IGBTSiC等功率器件仍处于国产化初期半导体产业链上游材料设备及零件EDA综合国产化率不足10逆周期成长2023技术迭代机会服务器内存及接口芯片DDR5升级WiFi6渗透率提升及国产化汽车智能化及高压平台化带来汽车电子元件创新表半导体较多领域处于国产化初期细分领域全球市场空间亿美元全球主要玩家国内厂家CPU600IntelAMD飞腾龙芯中科曙光GPU339英伟达AMD景嘉微FPGA69赛灵思Intel紫光同创安路信息高云TIADI美信安森美模拟芯片742矽力杰圣邦股份3peak杰华特MPSDRAMNAND1260美光等长鑫长存半导体设备1026应用材料等北方华创中微华海清科等资料来源VerifiedMarketResearchHISICInsightSEMI申万宏源研究wwwswsresearchcom1024强势国产替代芯片FPGA以通信工业宇航等市场加速FPGA国产替代国内两大民用FPGA厂商安路科技紫光同创的产品系列替代空间极为广阔2022年28nm以上制程500KLUT以下民用FPGA国产替代空间10962亿元随着高研发投入下的产品线快速扩张预计下一代FPGA推出后国产替代空间将会增加至150亿元以上28nm系列产品为下一重要发力点而2020年开始量产的PH系列LOGO2系列均于2020年开始量产并于2021年初步放量二者市场规模尤为广阔将与同类型产品在3654亿元的市场中竞争伴随着国产FPGA软件生态不断完善预计28nm系列后续放量将成为国产替代的下一重要发力点核心标的安路科技复旦微图FPGA下游应用图FPGA国产化空间wwwswsresearchcom资料来源FrostSullivan申万宏源研究1124强势国产替代芯片模拟IC中国模拟芯片市场规模巨大且稳定增长但自给率较低替代成长空间大根据ICInsight显示2018年-2023年全球模拟芯片销售额从588亿美元提升至779亿美元占全部集成电路销量的16左右模拟芯片行业因下游应用领域广泛单机模拟芯片用量提升等波动性小呈现弱周期性稳定增长态势根据中商产业研究院的数据2021年中国模拟集成电路市场规模为2731亿元同比增长912021年国产化率为15电池管理芯片主要直接应用对象为锂离子电池市场应用持续扩大为模拟领域国产替代新星根据国家统计局数据2015-2021年中国锂离子电池产量从56亿只增长到2326亿只2022年一季度为585亿只保持高速增长带动锂电池管理芯片持续增长据BusinessWire2021年全球BMS市场规模预计为6512亿美元至2026年预计可达131亿美元CAGR为15据MordorIntelligence2024年全球电池管理芯片市场规模预计达93亿美元BMIC长期被TIADI等欧美企业垄断消费电子领域国产化替代加速动力电池领域芯片仍在布局阶段电动汽车较其他下游复杂其BMS芯片主要包括AFEMCUADC数字隔离器等中颖电子赛微微电必易微等产品多数预计2024年推出重点关注圣邦股份国产模拟芯片龙头企业纳芯微隔离芯片龙头企业汽车模拟芯片龙头企业图电池管理芯片分类图电池管理芯片主要下游应用领域下游领域应用产品保护计量充电笔记本111消费电子平板111蓝牙耳机连同充电盒131313无线电动工具121锂电电动两轮车4811工业控制电动平衡车电动滑板车2411无绳家电吸尘器扫地机器人1211无人机222POS机通讯及其他智能手机111wwwswsresearchcom资料来源赛微微电申万宏源研究1224强势国产替代芯片内存接口芯片DDR5代际升级内存接口龙头充分受益DDR5升级带来DB芯片及内存模组配套芯片SPDPMICTS的增量需求根据Yole数据预计2022年DDR5渗透率快速提升2023年DDR5渗透率超50和之前DDR历代产品渗透演进趋势类似目前全球仅三家厂商从事内存接口芯片业务分别为澜起Rambus以及IDTIDT于2019年被日本瑞萨电子收购后战略重心调整2016年IDT澜起科技Rambus的市占率分别为6729和42021年澜起的市占率接近40Rambus市占率提升至约20SPD和TS芯片主要由澜起科技和IDT供应PMIC竞争激烈参与方为澜起科技瑞萨电子三星电子德州仪器芯源澜起科技DDR5时期预计DDR相关收入从17亿左右提升至2026年的90亿左右同时公司又在不断研发芯片PCIeRetimer芯片MXCCKDMCR津逮服务器AI芯片等不断支撑向上成长服务器DDR渗透率推演表内存接口芯片市场参与者数量随内存标准变化内存标准DDR2DDR3DDR4DDR5时间20062010201020152015至今2021至今RDIMMRDIMMRDIMM内存模组架构FBDIMMLRDIMMLRDIMMLRDIMM高级内存缓冲器寄存缓冲器RB内存接口芯片RCDDBRCDDBAMB内存缓冲器MBIDTTIInphi澜起IDT澜起IDT行业参与者超过10家Rambus澜起RambusRambus资料来源公司招股书申万宏源研究资料来源澜起科技申万宏源研究资料来源IHSYole申万宏源研究wwwswsresearchcom1324强势国产替代芯片WiFi6根据来自GlobalMarketInsights的数据显示2021年全球WiFi芯片市场规模超过200亿美元2022年WiFi6芯片在PC和路由器应用率先成为主流预计到2024年WiFi6将成为主流标准WiFi6芯片可以分为路由器WiFi6芯片物联网WiFi6芯片以及手机终端WiFi6芯片等根据Wi-Fi联盟的数据2022年预计Wi-Fi6设备出货量将达到23亿加强版的Wi-Fi6E设备也有35亿个PC端的渗透率将超过50路由器端超过40WiFi6和WiFi7大带宽多用户和低时延满足极高吞吐量应用WiFi6在160MHz频宽下可以带来96Gbps的超高带宽升级了两大技术MU-MIMO与OFDMA带宽和并发用户数相比WiFi5提升4倍大大降低了延迟数值WiFi5延迟典型值为30ms而WiFi6仅为10ms仅为WiFi5的13巨头垄断亟待破局目前WiFi6AP芯片市场被博通高通等外企和联发科瑞昱等台商垄断国内华为创耀科技晶晨股份乐鑫科技博通集成等处于推广初期其中路由器WiFi6芯片的企业主要包括华为矽昌通信朗力半导体明夷科技尊湃通讯等表WiFi历代频率对照表发布年份80211标准历代频率对照表频段新命名理论速率199780211原始标准24GHz2Mbp199980211624GHz11Mbps199980211a5GHz54Mbps200380211g24GHz54Mbps200980211n24GHz或5GHzWi-F4600Mbps2014Wi-F156993Gbps80211ac5GHz201980211ax24GHz或5GHzWi-Fi696Gbps资料来源WiFi联盟申万宏源研究wwwswsresearchcom1425中美欧抢扩晶圆厂设备及零件国产化待破局在整个芯片制造和封测过程中会经过上千道加工工序涉及的设备种类大体有九大类细分又可以划出百种不同的机台占比较大的主要有光刻机刻蚀机薄膜沉积设备离子注入机测试机分选机探针台等光刻的本质是把临时电路结构复制到硅片上这些结构首先以图形形式制作在掩膜版上光源透过掩膜版将图形转移到硅片表面的光敏薄膜上刻蚀是利用化学或者物理的方法将晶圆表面附着的不必要的材质进行去除的过程薄膜的沉积是一连串涉及原子的吸附吸附原子在表面扩散及在适当的位置下聚结以渐渐形成薄膜并成长的过程半导体清洗设备针对不同的工艺需求对晶圆表面进行无损伤清洗以去除半导体制造过程中的颗粒自然氧化层金属污染有机物牺牲层抛光残留物等杂质图半导体设备产业链图2020年全球半导体设备细分市场份额资料来源前瞻产业研究申万宏源研究资料来源SEMI申万宏源研究wwwswsresearchcom1525中美欧抢扩晶圆厂设备及零件国产化待破局全球半导体逆全球化各地新建晶圆厂中国大陆12英寸扩产领跑半导体设备产业持续快速发展SEMI世界晶圆厂预测报告中预计全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模芯片制造工厂并投资5000多亿美元包括2022年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂预计美洲将开始建设18座新工厂产线欧洲中东地区将有17座Fab厂开工建设中国大陆地区计划20座成熟制程工厂产线中国台湾地区将开始建设14个新工厂产线新增晶圆厂建设快速拉动了对半导体设备的需求国内设备企业将迎来快速发展阶段2022年至2025年Semi预计全球半导体制造商将以近10的复合平均增长率CAGR扩大产能届时12英寸晶圆厂将达到920万片月的历史新高其中中国12英寸晶圆厂产能中的全球份额将从2021年的19提高到2025年的23达到230万月目前全球半导体设备市场集中度较高2021年全球前5家半导体专用设备厂商市场占有率合计达77图2016-2020年中国半导体设备国产化率情况图2021年全球半导体设备厂商市占率资料来源上海集成电路产业发展研究报告申万宏源研究资料来源Gartner申万宏源研究wwwswsresearchcom1625中美欧抢扩晶圆厂设备及零件国产化待破局半导体全部品类设备零部件约占半导体设备价值量的502021年半导体全部设备品类零部件市场规模为472亿美元并预计20222023年分别达到541556亿美元半导体零件环节国产化率小于10国际化竞争为主表不同设备零部件品类主要厂商国产化率以及技术突破难点在半导体设备分类国际主要企业国内主要企业国产化率情况技术突破难点市场规模占比金属类富创精密靖江金属类京鼎精密Ferrortec主要产品技术已实现突破先锋托伦斯江丰电子国产化率较高高端产品和国产替代应用于高制机械类12国产化率较低富创精密非金属类FerrotecHana台程设备的产品技术突破难非金属类菲利华神工等进入国际供应链湾新鹤美国杜邦度仍较高股份国产化率低高端产品未设备中作为控制工艺制程英杰电气电气类6AdvancedEnergyMKS国产主要应用于光伏的核心部件技术突破难北方华创北广科技LED等泛半导体设备度较高部分产品已实现技术突破国产化率不高高端产品京鼎精密BrooksAutomation富创精密华卓精科新但产品稳定性和一致性与机电一体类8未国产富创精密等进入RorzeASML松机器人京仪自动化国外有差距技术难度适国际供应链中富创精密万业企业国产化率中等大部分高部分产品已实现技术突破气体液体CompartSystem新端产品未国产少数企业但产品稳定性和一致性与9超科林EdwardsEbaraMKS真空系统类莱应材沈阳科仪北京通过自研或收购进入国际国外有差距技术难度适中科仪供应链中国产化率低高端产品未北方华创七星流量计对测量的精准度要求极高国产少数企业通过收购仪器仪表类1MKSHoriba万业企业Compart国产化率低技术突破难进入国际供应自研产品System度较高少量用于国内供应链北京国望光学科技有限公国产化率低高端产品未光刻设备高度垄断相应光学类8ZeissCymerASML司长春国科精密光学技国产少量应用于国内光配套光学零部件国产化率术有限公司等刻设备低技术突破难度较高资料来源富创精密招股说明书芯谋研究申万宏源研究wwwswsresearchcom17主要内容1下游呈结构性复苏与成长2半导体逆全球化趋势开启3智能网联与汽车电子国产化4VR创新与消费电子价值重估5估值表与风险提示1831智能网联汽车ADAS加速L2L3中期渗透率50据智能网联汽车技术路线图20到2025年我国PA部分自动驾驶CA有条件自动驾驶级智能网联汽车销量占当年汽车总销量比例超过50C-V2X以蜂窝通信为基础的移动车联网终端新车装配率达50高度自动驾驶汽车首先在特定场景和限定区域实现商业化应用在顶层涉及方面中国方案智能网联汽车发展战略形成并逐渐成为国际汽车发展体系重要组成部分政策法规体系技术标准体系产品安全体系运行监管体系建成并不断完善汽车与交通信息通信等产业相互赋能协同发展新型产业生态体系形成智能网联汽车智能交通智慧城市深度融合在技术和产品创新能力方面研发体系生产配套体系创新产业链体系形成并持续优化拥有世界排名前十的供应商企业1-2家中国品牌智能网联汽车以及核心零部件国际竞争力增强人-车-路-云高度协同通信网络道路交通地图定位等智能化基础设施覆盖度高在市场应用方面PACA级智能网联汽车渗透率持续增加2025年达502030年超过70C-V2X终端的新车装配率2025年达502030年基本普及网联协同感知协同决策与控制功能不断应用车辆与其他交通参与者互联互通高度自动驾驶车辆2025年首先在特定场景和限定区域实现商业化应用并不断扩大运行范围图智能网联汽车发展总体目标wwwswsresearchcom资料来源智能网联汽车技术路线图20申万宏源研究1932智能化与电气化催化汽车电子迎新机2022年1-10月智驾域控制器搭载同比上年增长11692预计2023-2025年平均增速100英伟达高通地平线TI黑芝麻智能等主流平台受益传感器是车联网感知层的关键可分为车辆感知环境感知两大类动力底盘车身及电子电气系统中的传感器属于车辆感知范畴ADAS以及自动驾驶系统中引入的车载摄像头毫米波雷达激光雷达等属于环境感知范畴传感器已广泛应用到汽车底盘车身灯光雷达安全气囊车联网自动驾驶智能座舱系统上每辆新能源汽车搭载的传感器种类超过100种用于测量汽车仪表和指示灯系统控制汽车电子控制系统和感知车辆感知和环境感知汽车摄像头的搭载数量及规格要求在持续提升激光雷达等多传感器融合趋势深入发展助力自动驾驶安全等级的进一步提升车用半导体因高阶驾驶辅助系统ADAS或汽车电气化渗透率拉升Yole预计每辆车半导体芯片价值自2021年达550美元到2027年达912美元每辆车当下平均约820个芯片到2027年达1100个MCU与功率器件合计占比50左右图智能汽车传感器融合方案交通号志识别车道偏移警示行人侦测碰撞预防紧急煞车路口交通警示全景环绕视线盲点侦测碰撞警示自适应巡航控制停车辅助停车辅助行人侦测碰撞预防紧急煞车交通号志识别路口交通警示全景环绕视线盲点侦测碰撞警示车道偏移警示米米米米米米米豪米波雷达激光雷达车用摄像头短距雷达超声波雷达超声波雷达短距雷达wwwswsresearchcom资料来源申万宏源研究20