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>> 方正证券-融资融券研究日报内参-221212
上传日期:   2022/12/11 大小:   1199KB
格式:   pdf  共10页 来源:   方正证券
评级:   -- 作者:   夏子衍
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【两融市场数据】
  截至2022年12月8日,两市融资融券余额15,711.06亿元,其中融资余额为14,742.23亿元,融券余额为968.83亿元。
  沪深两市融资买入额619.06亿元,融券卖出额为46.45亿元。
  上一交易日,市场主要指数表现:上证综指(+0.30%),深证成指(+0.98%),创业板指(+0.37%)。
  【两融策略】
  半导体存储观点:基于利基型市场,展望进阶之路:国内上市的存储芯片公司主要以fabless为主,通过成本和市场优势切入Nor Flash、SLCNand、DDR3等利基型存储市场。同时也不断扩大应用领域布局,持续研发推出适应新应用领域的工业、车规产品。短期需求承压,静待下游复苏:终端消费电子需求下滑,导致芯片价格出现明显回落。我们认为随着终端厂商去库存结束,消费类存储芯片需求将迎来改善。同时国内各厂商不断推进新产品研发,有利于增强公司抗周期波动的稳定性。
  【风险提示】
  宏观经济大幅不达预期,大盘发生大幅异常波动,本报告基于两融数据统计,不构成投资建议。
  
 
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