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>> 方正证券-融资融券研究日报内参-221201
上传日期:   2022/12/1 大小:   1191KB
格式:   pdf  共10页 来源:   方正证券
评级:   -- 作者:   夏子衍
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【两融市场数据】
  截至2022年11月29日,两市融资融券余额15,668.45亿元,其中融资余额为14,661.08亿元,融券余额为1,007.37亿元。
  沪深两市融资买入额727.03亿元,融券卖出额为62.60亿元。
  上一交易日,市场主要指数表现:上证综指(+0.05%),深证成指(+0.18%),创业板指(+0.24%)。
  【两融策略】
  半导体行业观点:四季度小家电市场出现回暖,白电芯片国产化率有望进一步提升。根据奥维云网线上市场监测数据,2022年前三季度国内小家电线上监测月度零售额均同比下降且幅度波动较大,10月起需求出现回暖,线上监测零售额同比+16%。同时,从中国小家电线上零售均价来看,10月份均价为191元,为2022年月均第二高价且同比+15.2%。2021年中国三大白电年产量近4亿台,家电智能化、变频化趋势拉动白电芯片需求量快速提升。出于供应链安全稳定性考虑,国产芯片厂商成功导入美的、格力、海尔等家电龙头,市占率有望进一步提升。建议关注家电芯片、主控SOC、功率半导体、MCU、电源管理芯片。
  【风险提示】
  宏观经济大幅不达预期,大盘发生大幅异常波动,本报告基于两融数据统计,不构成投资建议。
 
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