本报告导读：
　　有研硅（688432.SH）是国内领先的半导体材料企业，连续5年被评定为“中国半导体材料十强”企业。2021年公司实现营业收入8.69亿元，归母净利润1.48亿元。截至2022年10月25日，可比公司对应2021年平均PE（LYR）为36.16倍，对应2022年Wind一致预测平均PE为25.04倍；可比公司对应2021年平均PS（LYR）为9.71倍，对应2022年Wind一致预测平均PS为6.80倍（均剔除极端值沪硅产业-U）。
　　摘要：
　　公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内领先的半导体材料企业，半导体硅抛光片在国内率先实现6英寸、8英寸硅片产业化，参股山东有研艾斯推进12英寸硅片技术研发，德州生产基地产能爬坡顺利，行业景气背景下公司业绩有望持续增长。同时，公司是世界一流的刻蚀设备厂商核心硅材料供应商，德州基地投产带动产销放量。（2）公司本次公开发行股票数量为18714.32万股，发行后总股本为124762.11万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为15%。公司将于2022年10月27日开始进行询价，并于2022年10月28日确定发行价格。公司募投项目拟投入募集资金总额10亿元，预计项目建成后将用于提升供应能力，满足日益增加的下游客户需求，增加特色产品、研发特色工艺，增强企业核心竞争力。
　　主营业务分析：公司主要收入来源于6英寸及8英寸半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料，2019-2021年营收和净利润复合增速分别为17.97%和9.05%。，受生产基地搬迁影响，公司2020年产能及业务收入有所下滑，产品毛利及结构调整导致公司毛利率存在波动，随着德州生产基地产能逐渐爬坡，公司2022H1营收同比增长73.80%，毛利率水平同步回升。
　　行业发展及竞争格局：下游行业和晶圆产能共同推动半导体硅片市场快速发展，2021年中国半导体硅材料市场规模为101.60亿元，但国产化率水平依旧较低。终端市场需求促进刻蚀设备用硅材料持续发展，政策支持下市场前景广阔。全球硅片市场集中度较高且由境外龙头垄断，国内市场集中度低，集成电路刻蚀用硅材料领域国内外差距小。
　　可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2022年10月25日）静态市盈率为25.29倍。根据招股意向书披露，选择沪硅产业-U（688126.SH）、立昂微（605358.SH）、神工股份（688233.SH）、TCL中环（002129.SZ）、中晶科技（003026.SZ）作为可比公司。截至2022年10月25日，截至2022年10月25日，可比公司对应2021年平均PE（LYR）为36.16倍，对应2022年Wind一致预测平均PE为25.04倍；可比公司对应2021年平均PS（LYR）为9.71倍，对应2022年Wind一致预测平均PS为6.80倍（均剔除极端值沪硅产业-U）。
　　风险提示：1）8英寸及以下硅片市场占比存在下降的风险；2）客户集中度较高的风险。