公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌领先供应商，技术水平接近国际一流厂商，国内塑封压机存量更新市场空间广阔。在塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域，公司是国内龙头生厂商，随着国内设备崛起有望进一步抢占海外生产商市场份额，同时国内节能建筑推广驱动市场需求提升。（2）公司本次公开发行股票数量为2050.00万股，发行后总股本为8200.00万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为25%。公司募投项目拟投入募集资金总额4.12亿元，募集资金到位后将提高公司在半导体封装和高端塑料型材挤出领域的生产及研发能力,助力公司突破产能瓶颈，加强战略布局。
　　主营业务分析：公司主要产品为应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备，具体为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。随着半导体行业需求的增长以及公司半导体封装业务的拓展，公司业绩快速提升，2019-2021年营收复合增速达64.49%。业务结构变化导致公司毛利率呈下降趋势，规模效应下期间费用率逐年下降。
　　行业发展及竞争格局：随着行业分工的加深及节能建筑的逐渐推广，高性能塑料门窗应用市场范围持续拓宽，全球高端塑料挤出成型装备市场规模近35亿元。受中美经济摩擦的影响及国内产业政策的支持，我国半导体封测行业快速发展，2020年中国大陆半导体全自动塑料封装设备市场规模约为20亿元，中国大陆手动塑封压机自动化升级改造的潜在市场规模约500亿元，市场空间广阔。目前，塑料挤出成型模具及半导体封装设备行业的市场份额主要由欧美日企业占据，国内企业不断与国外一流品牌缩小差距，逐步实现进口替代。
　　可比公司估值情况：公司所在行业“C35专用设备制造业”近一个月（截至2022年10月20日）静态市盈率为33.29倍。根据招股意向书披露，选择新益昌（688383.SH）、长川科技（300604.SZ）、盛美上海（688082.SH）、文一科技（600520.SH）作为可比公司。截至2022年10月20日，可比公司对应2021年平均PE（LYR）为116.16倍（剔除极端值文一科技），对应2022年Wind一致预期平均PE为59.97倍。
　　风险提示：1）半导体封装设备市场渗透率提升存在不确定性风险；2）境外销售的风险。