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>> 招商证券-半导体行业月度深度跟踪:行业景气仍处下行通道,美国加大限制强化国产替代-221009
上传日期:   2022/10/10 大小:   6390KB
格式:   pdf  共76页 来源:   招商证券
评级:   -- 作者:   鄢凡,曹辉,王恬
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9月半导体板块海内外指数整体下行,当前半导体下游需求分化,手机、PC等消费类需求疲软且产业链去库存压力较大,汽车/服务器/光伏等细分需求相对稳健;美国商务部进一步加强对中国发展半导体制造的限制并将长存及北方华创磁电科技列入UVL名单,预计将强化国产替代逻辑。建议关注产品结构中汽车/光伏占比较高的公司以及国产替代加速兑现的设备/材料/零部件公司。
  行情回顾:9月半导体板块全球以及国内指数整体下行。
  9月,半导体(SW)行业指数-12.34%,同期电子(SW)行业指数13.51%,沪深300指数-6.72%;2022年至今,半导体(SW)行业指数涨幅-38.11%,同期电子(SW)行业指数-37.74%,沪深300指数为22.98%。9月费半指数/中国台湾半导体指数-13.85%/-16.13%;2022年年初至今,费半指数/中国台湾半导体指数涨幅分别为-36.42%/-34.07%。
  行业景气跟踪:消费类需求整体疲弱,汽车/服务器等保持相对景气。
  1、需求端:手机和PC等消费类需求持续疲软,服务器/汽车等半导体需求较强。手机:Q3需求依旧疲软,8-9月国内市场销量依旧呈现同比下滑趋势,高通预计全球手机出货量将下降5%左右,联发科预计全球手机出货量同比-6%~-11%;PC:英特尔预计2022年全年全球PCTAM整体将下降约10%,AMD预计22Q3 PC处理器业务将同比-40%;新能源车:9月国内新能源车厂表现分化,比亚迪销量超20万辆,同比+151%/环比+15%,蔚来销量1.09万辆,同比+29%/环比+1.9%;小鹏销量8468辆,同比-18.7%/环比-11.6%,理想销量1.15万辆,同比+62.5%/环比+152%;服务器:全球需求相对稳健,国外需求明显优于国内,信骅22M9营收环比提升。
  2、库存端:半导体行业正处于加速去库存状态,预计至少持续到23H1。手机链芯片厂商库存和DOI环比上行创近五年新高,国内手机链芯片厂商连续多个季度高增长,预计22Q3库存将持续累积;全球功率厂商库存环比增长,DOI处于健康水位,英飞凌表示短期不会出现库存消化期;全球MCU厂商汽车领域DOI较低,消费电子等库存和DOI有环比上升趋势,瑞萨汽车业务DOI低于目标值;国际模拟大厂DOI处于历史较低水位,库存环比上行;渠道库存方面,NXPDOI 22Q2环比略微上涨,安森美DOI整体持平。
  3、供给端:2022晶圆年产能输出或有延后可能并且结构性调整,材料端硅片厂商持续扩产。逻辑端,UMC、SMIC、世界先进等产能利用率有所松动,TSMC预计2022年资本支出达指引下限并将部分递延,格芯持续扩产,预计产能将从2022年底的260万片增加至2023年底的280万片。国内SMIC则在天津拟投资75亿美元新增10万片/月的12寸产能,华虹无锡二期产线也在筹划;存储端,美光预计2023财年资本支出将同比-30%至80亿美元,SK海力士预计2023年资本支出较为保守。
  4、价格端:9月存储价格继续环比下滑,MCU价格持续疲软,功率渠道价格环比整体平稳。①DRAM/NAND:9月DXI指数加速下行,美光22Q3的DRAM和NAND价格均环比下滑,并且预计22Q4也将继续下跌;②NOR:预计22H2有价格下滑可能性,但汽车/工业等价格预计仍保持稳定;③MCU:国内MCU原厂价格出现下滑趋势,国民技术和中微半导价格自21Q4以来跌幅较大,兆易创新预计22Q3消费类产品存在价格压力、工业价格比较稳定、汽车产品紧缺;④功率器件:中低压消费类MOS和二极管等中低端产品价格22H1整体下滑,高压MOS和IGBT表现仍然相对稳健。
  5、销售端:国内外Q2收入表现有所分化,对Q3指引谨慎,全球产业链不同环节表现分化。由于消费电子需求持续疲软,全球芯片设计公司22Q2环比仅保持略增或持平态势,国内的芯片设计公司韦尔股份、卓胜微营收环比下滑,国内外厂商表现分化。以IDM模式为主的功率/模拟/MCU厂商整体22Q2表现尚佳,国际功率大厂展望乐观,同时预计SiC市场将持续增长。国际MCU大厂表示下游出现结构性分化,汽车和工业明显强于消费电子。前道设备厂商订单饱满,但Q3设备出货预计仍受供应链影响,部分收入递延,后道设备厂商ASMPT预计Q3营收环比-10.4%。
  产业链跟踪:下游赛道呈现明显结构性分化趋势,建议关注细分景气赛道。
  1、汽车半导体:国内新能源汽车表现分化,高压快充及智能化依旧是长期趋势。9月小鹏销量环比持续下降,零跑22M9环比微降,比亚迪销量超20万辆环比持续提升+15.06%。特斯拉通过保险补贴等方式降价促销,埃安发布电动超跑搭载900VSiC芯片,建议关注汽车智能化带来的传感器和高算力芯片需求提升,以及高压快充趋势对SiC和IGBT需求的拉动。
  2、设计/IDM方面,消费类业务继续承压,工业/汽车等细分领域表现强劲。
  1)处理器:英伟达和高通看好高算力汽车芯片市场,AMD展示PC市场需求不振。全球处理器大厂均表示智能手机和PC等消费电子业务需求持续疲软,英伟达游戏业务承压,汽车业务强势增长,发布单颗算力2000 TOPS的Thor布局未来;AMD表示PC市场需求低于预期,英特尔预计2022年全年PC市场规模将下降约10%;高通表示2022年中低端手机需求较低,汽车业务
 
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