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>> 中信建投-扬杰科技(300373)计提减值影响利润,中短期基本面有望逐渐好转,长期成长清晰-190429
上传日期:   2019/5/22 大小:   645KB
格式:   pdf  共5页 来源:   中信建投
评级:   增持 作者:   黄瑜
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18  全年营收增速  26%+,表现优异。19Q1  下游需求仍乏力,营收  4.07  亿元,同比增长  2.83%,归母净利润  0.35  亿元,同比增长-45%,业绩处于预告中枢。
        二、深耕海外+国产替代加速,新业务及子公司并表带来增量
        18Q3  以来,公司采取加大销售渠道布局,积极抢占市场份额等策略,保持营收稳健增长。MCC  代理、光伏二极管、半导体芯片、电源类合计营收占比超  70%,为前四大业务。细分看,(1)MCC继续完善国际市场销售网络,增强德/日/俄/印度等地布局,18年增速  20%+,19Q1  及全年有望延续。(2)光伏二极管已从  531新政影响中走出,18Q4-19Q1  逐步恢复,判断  18  年增速  0-2%,19Q1  及全年预计同比增长  10%。(3)半导体芯片业务判断  18  年收入增速  20%+,预计  19  年略低;电源类产品受贸易摩擦影响需求疲软,18  年增长乏力,19  年有望恢复。(4)其他家电、工控、网通、安防、汽车等领域国产替代加速,18  年营收占比约  10%,增长明显;MOS/IGBT/小信号等高端产品带来约  1.8  亿营收增量。此外,成都青洋、宜兴杰芯并表,带动  18  年营收增加约  1.1  亿元。
        三、理财产品计提减值,行业景气度/原材料/费用等影响利润
        因理财/应收账款/存货/商誉等计提减值,影响  18  年净利润约8500  万元,若加回则净利润正增长  2%。公司  18  年主业经营营收增长稳健,净利润率有所下滑,主要因为:(1)Q3  光伏新政影响,Q3-Q4  贸易摩擦抑制下游客户需求,功率产品订单不饱满,公司调整销售结构和策略,积极抢占市场份额。(2)18  年  4/6  寸晶圆线产能扩张  30%-60%,行业景气度导致产线稼动率低于理想水平,且上游原材料价格上涨。(3)MOSFET/IGBT/小信号/SiC  等新品正在发力,资本投入较大,研发费用和固定折旧增长加快,新品放量也受到行业拖累。(4)大力布局海内外销售网络,18  年/19Q1  销售费用同比增长  29%/42%。19Q1  基本上延续  18Q4  需求情况,加之  18Q1  景气度较高,导致净利润同比增速下滑。
        四、目前基本面迎来积极变化,下半年有望逐步恢复
        中短期看公司基本面有望迎来积极变化,下半年有望逐步恢复:(1)3  月份较  1/2  月的下游需求和订单环比正在改善,Q2  及以后有望逐季好转,带动订单和产线稼动率回升。(2)19Q1  营收占比约  40%-50%的  MCC  和光伏业务,实现了  10%-15%同比正增长,坚挺表现有望贯穿全年。其他消费类、MOSFET、晶圆外卖等受之前受下游拖累较大,有望随着下半年行业去库存、国内刺激消费、电子传统旺季好转。(3)无锡中环封装基地将在  19Q2量产,小信号产能提升;宜兴杰芯  6  寸晶圆线  19  年有望扭亏;8  寸晶圆线新建正在准备,2020  年有望通线,届时将实现沟槽  SBD/MOS/IGBT  等高端晶圆自制。(4)研发上多点突破,完成  18  类小信号新品量产,6  寸普通  SBD/平面  SBD  等全系列开发或量产,8  寸  MOS  国内先进,沟槽型/50V  SGT  MOS  量产,并打入中高端客户。
        五、公司中长期逻辑清晰,继续看好国产替代机遇
        中长期看,公司在销售/封装/晶圆制造/硅片环节的  IDM  能力依然具备竞争优势。市场方面实施大客户战略,积极推进华为/海康/LG/戴尔/OPPO  等知名终端客户合作,推进进口替代;运营上,坚持内生外延并举,加强生产及供应链管理,引入或合作培养加强人才储备;产品线上,从二极管整流桥,往小信号/MOS/I
 
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