>> 中信建投-扬杰科技(300373)计提减值影响利润,中短期基本面有望逐渐好转,长期成长清晰-190429
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2019/5/22 |
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来源: |
中信建投 |
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增持 |
作者: |
黄瑜 |
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18 全年营收增速 26%+,表现优异。19Q1 下游需求仍乏力,营收 4.07 亿元,同比增长 2.83%,归母净利润 0.35 亿元,同比增长-45%,业绩处于预告中枢。 二、深耕海外+国产替代加速,新业务及子公司并表带来增量 18Q3 以来,公司采取加大销售渠道布局,积极抢占市场份额等策略,保持营收稳健增长。MCC 代理、光伏二极管、半导体芯片、电源类合计营收占比超 70%,为前四大业务。细分看,(1)MCC继续完善国际市场销售网络,增强德/日/俄/印度等地布局,18年增速 20%+,19Q1 及全年有望延续。(2)光伏二极管已从 531新政影响中走出,18Q4-19Q1 逐步恢复,判断 18 年增速 0-2%,19Q1 及全年预计同比增长 10%。(3)半导体芯片业务判断 18 年收入增速 20%+,预计 19 年略低;电源类产品受贸易摩擦影响需求疲软,18 年增长乏力,19 年有望恢复。(4)其他家电、工控、网通、安防、汽车等领域国产替代加速,18 年营收占比约 10%,增长明显;MOS/IGBT/小信号等高端产品带来约 1.8 亿营收增量。此外,成都青洋、宜兴杰芯并表,带动 18 年营收增加约 1.1 亿元。 三、理财产品计提减值,行业景气度/原材料/费用等影响利润 因理财/应收账款/存货/商誉等计提减值,影响 18 年净利润约8500 万元,若加回则净利润正增长 2%。公司 18 年主业经营营收增长稳健,净利润率有所下滑,主要因为:(1)Q3 光伏新政影响,Q3-Q4 贸易摩擦抑制下游客户需求,功率产品订单不饱满,公司调整销售结构和策略,积极抢占市场份额。(2)18 年 4/6 寸晶圆线产能扩张 30%-60%,行业景气度导致产线稼动率低于理想水平,且上游原材料价格上涨。(3)MOSFET/IGBT/小信号/SiC 等新品正在发力,资本投入较大,研发费用和固定折旧增长加快,新品放量也受到行业拖累。(4)大力布局海内外销售网络,18 年/19Q1 销售费用同比增长 29%/42%。19Q1 基本上延续 18Q4 需求情况,加之 18Q1 景气度较高,导致净利润同比增速下滑。 四、目前基本面迎来积极变化,下半年有望逐步恢复 中短期看公司基本面有望迎来积极变化,下半年有望逐步恢复:(1)3 月份较 1/2 月的下游需求和订单环比正在改善,Q2 及以后有望逐季好转,带动订单和产线稼动率回升。(2)19Q1 营收占比约 40%-50%的 MCC 和光伏业务,实现了 10%-15%同比正增长,坚挺表现有望贯穿全年。其他消费类、MOSFET、晶圆外卖等受之前受下游拖累较大,有望随着下半年行业去库存、国内刺激消费、电子传统旺季好转。(3)无锡中环封装基地将在 19Q2量产,小信号产能提升;宜兴杰芯 6 寸晶圆线 19 年有望扭亏;8 寸晶圆线新建正在准备,2020 年有望通线,届时将实现沟槽 SBD/MOS/IGBT 等高端晶圆自制。(4)研发上多点突破,完成 18 类小信号新品量产,6 寸普通 SBD/平面 SBD 等全系列开发或量产,8 寸 MOS 国内先进,沟槽型/50V SGT MOS 量产,并打入中高端客户。 五、公司中长期逻辑清晰,继续看好国产替代机遇 中长期看,公司在销售/封装/晶圆制造/硅片环节的 IDM 能力依然具备竞争优势。市场方面实施大客户战略,积极推进华为/海康/LG/戴尔/OPPO 等知名终端客户合作,推进进口替代;运营上,坚持内生外延并举,加强生产及供应链管理,引入或合作培养加强人才储备;产品线上,从二极管整流桥,往小信号/MOS/I
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