>> 中信建投-扬杰科技(300373)行业景气度影响Q1表现,基本面有望迎来积极变化,长期仍看好-190410
| 上传日期: |
2019/4/11 |
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来源: |
中信建投 |
| 评级: |
增持 |
作者: |
黄瑜 |
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简评 一、需求乏力拖累产能稼动率,布局新品导致费用提升 扬杰科技2019Q1 净利润增速同比下降,主要与中美贸易摩擦、宏观经济波动以及新品和渠道投入有关。(1)2019Q1 下游终端需求虽然较2018Q4 略有恢复,但整体依然乏力。下游客户进出口需求被抑制,考虑到功率器件下游应用广泛,加上2018Q1 景气度较高,较难实现2019Q1 订单同比大幅增长;细分应用领域看,消费类、MOSFET、晶圆外卖等受下游需求拖累较大。(2)2018 年公司4 寸线有20 万片/月,6 寸线有2 万片/月的新增产能开出,但下游订单从18Q3 开始乏力,导致公司晶圆产线稼动率无法达到理想水平,拖累利润表现。(3)MOSFET/IGBT/小信号/SiC等项目正大力布局,资本投入较大,研发费用和固定折旧同比增长加快,行业景气度对新品放量也有一定影响。(4)公司大力布局海内外销售网络,销售费用同比增长较快。 二、基本面迎来积极变化,下半年有望逐步恢复 从2018Q3 以来,公司采取加大销售渠道布局,积极抢占市场份额等策略,来应对下游需求疲软,营收增速保持较好,利润端有所拖累。中短期看公司基本面有望迎来积极变化:(1)公司3 月份较1/2 月的需求和订单环比有所改善,Q2 乃至下半年的季度恢复值得期待,有望带动稼动率回升。(2)2019Q1 公司营收占比分别约20%和23%的光伏二极管、MCC 业务,营收实现了同比约10%-15%正增长,光伏/MCC 两块业务表现坚挺,有望贯穿全年。(3)无锡中环封装基地将在2019Q2 量产,小信号封装产能提升;宜兴杰芯6 寸晶圆线在2019 年也有望扭亏;规划的8 寸晶圆线新建也正在前期准备中,2020 年有望通线,届时将实现沟槽SBD/MOS/IGBT 等高端产品晶圆自制。 三、行业景气度中短期有望改善,公司长期逻辑清晰 虽然行业大环境下需求疲弱,但光伏行业景气度向好,海外装机需求强劲,本土需求稳健,2019 年全球装机容量增速预计超10%,公司光伏二极管市占率全球第一(约30%),向上动能确定。其他类别功率器件在贸易摩擦逐渐缓和,以及国内刺激经济等背景下,有望逐步恢复,下半年需求向好。公司在销售/封装/晶圆制造/硅片环节的IDM 能力依然具备竞争优势,产品线从二极管整流桥,往小信号/MOS/IGBT 等中高端领域延伸的思路依然清晰,继续看好功率器件国产替代加速下扬杰的长期成长逻辑。 四、持续推荐,给予"增持"评级 预计2018-2020年的归母净利润为1.95亿元/3.11亿元/4.00亿元,EPS为0.41元/0.66元/0.85元,对应PE为46/29/22X,以2019年30xPE给予6个月目标价19.8元,给予"增持"评级。
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