分产品收入及毛利率：
        电子元件及材料收入  13.6  亿，同比增长  95%，毛利率同比提高16.82  个  pct  达  62.01%；
        通信部件收入  13.56  亿，同比增长  4%，毛利率同比下降  4.2  个  pct达  49.96%；
        半导体部件收入  5.8  亿，同比下滑  21%，毛利率同比增加  2.64  个pct  达  43.21%。
        简评  
        18  年业绩符合预期，经营性现金流持续改善  
        18  年收入及净利润符合预期，毛利率同比提高  5.6  个  pct，净利率同比提高  0.61  个  pct，收入增长及毛利率提升主要驱动力为电子元件及材料业务，18  年前三季度行业需求景气涨价幅度较大。在费用端，本期管理费用同比增长  60%，因限制性股票分摊费用（19/20/21  年费用摊销  7511/4147/1508  万）及员工的工资福利待遇提升；研发费用同比增加  42%，公司加大了通信部件、电子元件及材料、半导体部件等方面的研发投入。
        收入增加及货款回笼增加，现金流持续改善
        18  年公司现金流显著改善，产业链地位提升，经营活动现金流净额同比增加  58%。18  年末应收账款及票据较上期末减少  1%，其中，因采用票据结算的客户增加，应收票据增加  75%，货款回笼增加引起应收账款减少  30%；应付账款及票据较上期末减少  38%；预收账款增加  3%，预付账款增加  2%。存货较上期末仅增加  7%，预计下游需求有望触底恢复。
        成立设计院完善研发体系，核心竞争力进一步增强
        本期公司成立了设计院，负责核心设备制造，以此形成了以研究院和设计院为核心、各事业部技术课相结合的研发体系。研发创新面向特种材料、功能器件、电子模组件、电子浆料、特种玻璃、燃料电池等新产品及高端专用设备。我们认为公司的核心竞争力是无形资产及成本优势，预计通过设备与产品工艺的协同性，公司在新材料制品的成本优势更加显著，核心竞争力进一步增强。
        19  下半年及明后年有望恢复收入高增长  
        18Q4  毛利率创新高，环比微幅提高  0.91  个  pct，净利率环比增加  6.6  个  pct，主要因涉及理财受益的资产减值损失及投资净收益调整。MLCC  及陶瓷基片、陶瓷封装基座等产品  18  年下半年开始景气度下滑，公司通过上游原材料及工艺打通形成低成本优势，主要采取降价抢市场的策略，产品降价的同时毛利率基本维持稳定或略高于行业平均水平。我们预计  19  年公司以上产品线收入持平或略有增长，毛利率稳定在行业正常水平，20-21  年伴随行业景气度恢复，收入有望恢复高增长。陶瓷插芯业务  19Q1  维持稳定供货趋势且价格稳定，预计全年收入增长  10-20%，伴随  5G  基站建设，明后年增速有望提升。陶瓷机壳下半年及明后年期待更多机型导入。
        盈利预测与评级  
        看好公司通过陶瓷粉体及关键设备自制构筑的高壁垒、低成本竞争优势，陶瓷产品平台化布局提升业务拓展空间。我们预计公司  2019-2021  年归母净利润分别为  14.5、18.3、23.9  亿，eps  分别为  0.83、1.05、1.37  元/股，当前股价对应的  PE  分别为  24、19、15X，按照  19  年  30X  PE  给予  6&n