刻蚀分为干法刻蚀和湿法刻蚀，其中干法刻蚀是主流工艺；在干法刻蚀中，反应离子刻蚀应用最广泛。为了精确复制硅片上的掩膜图形，刻蚀必须满足速率快、刻蚀剖面各向异性等一系列特殊要求。半导体工艺节点的不断缩小，对刻蚀设备提出了更苛刻的要求。
        半导体下游需求正旺，设备投资有望集中释放。我们预计2018  年全球刻蚀设备市场规模在100  亿美元左右。除2008/2009  年刻蚀设备销售额随着全球经济形势出现较大幅度衰退外，2006  年至今，刻蚀设备市场规模一直在60  亿美元上下波动。据SEMI  预计，全球半导体设备销售额将在2018  年创纪录，2019  年重整，2020  年再创新高。AI、5G、汽车电子等下游需求旺盛，加上半导体产业加速更新迭代，带来新的设备需求。根据我们的统计，中国在建或计划建设的半导体工厂刻蚀设备投资额度约为449  亿元。
        国内设备具备发展潜力与实力，刻蚀机国产化进程正在加快。国际巨头抓住了半导体产业转移的机遇，积极调整布局全球，实现了刻蚀设备与半导体工艺的共同进步。目前，国内刻蚀设备供应商正在迎头追赶，2020  年刻蚀机国产率有望达到20%。我们认为，国内设备厂商具备发展的潜力与实力，目前半导体产业正在从日韩到中国大陆的转移，国产刻蚀设备已经开始切入部分生产线。
        风险提示。半导体产业投资低于预期；国内设备厂商技术进步低于预期。