根据公司产品线分类，半导体部件主要包括PKG  陶瓷封装基座及指纹识别片，电子元件材料包括陶瓷基片及基体，19Q1  陶瓷封装基座及陶瓷基片因需求疲弱，出货量增有限，价格同比下降，但毛利率总体稳定。
        公司核心竞争力不变，下半年及明年有望恢复收入高增长
        MLCC  及陶瓷基片、陶瓷封装基座等产品18  年下半年开始景气度下滑，公司通过上游原材料及工艺打通形成低成本优势，主要采取降价抢市场的策略，产品降价的同时毛利率基本维持稳定或略高于行业平均水平。我们预计19  全年公司以上产品线收入持平或略有增长，毛利率将稳定在行业正常水平，20-21  年伴随行业景气度恢复，收入有望恢复高增长。陶瓷插芯业务19Q1  维持稳定供货趋势且价格稳定，预计全年收入增长10-20%，伴随5G  基站建设，明后年增速有望提升。陶瓷机壳下半年及明后年期待更多机型导入。
        受益5G  建设周期，新产品逐渐发力，长期成长逻辑清晰
        公司多产品线受益5G  建设周期的到来：陶瓷插芯已确立龙头地位，5G  新基站建设需求有望推动插芯业务重回高增长；PKG  陶瓷封装基座在SAW  滤波器的应用以及陶瓷机壳有望伴随5G  终端应用放量；被动元件及材料伴随5G  新兴应用的蓬勃发展，行业景气度有望迎来上行。材料、设备与工艺是公司产品创新的根源，公司持续丰富产品矩阵，近年培育的新产品中陶瓷劈刀、电子浆料、热敏打印头等将陆续形成规模，总体对于单一产品的生命周期长短的抗风险能力较强，成长路径清晰，持续看好公司中长期成长前景。
        盈利预测与评级
        持续看好公司通过陶瓷粉体及关键设备自制构筑的高壁垒、低成本竞争优势，陶瓷产品平台化布局提升业务拓展空间。预计公司2018-2020年归母净利润分别为13.2、14.5、17.0亿，eps分别为0.76、0.83、0.97元/股，当前股价对应的PE分别为28、26、22X，考虑到公司的竞争优势及长期成长性，按照19年30X  PE，6个月目标价24.92元/股，维持买入评级。
        风险提示
        新产品拓展不达预期，需求景气度下滑，产品大幅降价。