公司在去年四季度业绩下滑较多，主要来自股权激励费用及行业景气下滑两方面影响。2018  年股权激励摊销费用增长较多，拖累了公司整体业绩。2018  年公司确认了2.59  亿股权激励摊销，相比2017  年增加了2.37  亿的相关费用。利润端加回股权激励费用，公司2018  年的经营净利润为3.98亿元，同比增长150%。公司未来两年股权激励费用有所下降，2019-2020  年尚待摊销的股权激励费用分别为1.98  亿元、0.86亿元。受累于中美贸易战导致的下游需求紧缩及被动元器件的价格波动，公司毛利率有所下降。公司在去年四季度毛利率下降至11.8%，远低于平稳经营状态下的19-20%的毛利率。我们认为公司被动元件跌价风险在18Q4  充分释放，分销业务盈利能力回到历史均衡水平。随着分销业务的风险的充分释放，公司资源将聚焦于自主设计芯片领域，经营将趋于稳健。
        (2)受益下游手机导入国产供应链的大趋势，公司电源管理类自主设计芯片快速增长。2018  年公司电源管理IC  销售收入近2亿元，同比增长35%，主要原因在于下游手机客户导入进程加快。中美贸易战背景下，手机厂商的供应链安全至关重要，韦尔的自主设计芯片有望加速渗透。公司在电源管理领域积累丰富的模拟芯片设计经验，电源IC  产品品种丰富，包括LDO、DC-DC、LED  背光驱动、开关等，Vivo、华为、小米、Oppo等厂商的相关芯片需求庞大，有望打开韦尔成长空间。
        (3)豪威拓展高端CIS  市场，打开新的成长空间。豪威是全球第三大CIS  芯片供应商，技术沉淀深厚。豪威与韦尔整合完成之后，公司文化转向客户需求导向的企业文化，在高端CIS  芯片领域发力，有望逐步缩短与行业领头羊Sony  之间的差距。公司在今年2  月发布首颗0.8  微米，加载PureCel  Plus  堆栈式技术的3200  万像素图像传感器——OV32A，面向高端智能手机市场。我们看好豪威在高端智能手机市场的产品布局，公司有望抓住贸易战背景下的国内手机供应链国产化机遇，在高端领域实现追赶。
        投资评级与估值：预计公司2019-21  年收入分别为47.71  亿元、57.73  亿元、70.13  亿元，归属母公司净利润分别为1.82  亿元、3.10  亿元、5.11  亿元，对应市盈率分别为134.5  倍、79.2  倍、48.0倍，我们看好公司CIS  芯片核心资产重估的价值及贸易战背景下国产替代加速的机会，维持"推荐"评级。  
        风险提示：半导体周期下行风险；重大资产重组风险；股权质押风险；存货跌价风险；坏账损失风险。