芯片业务、封装业务及下游的照明等应用类业务的营收比约为1：24：1.1，其中外延及芯片产品营收同比降低16.73%，LED  封装及组件产品同比增长5.97%，应用类产品及其他同比降低28.92%。整体来看，第四季度的营收略有下降系白光及照明业务需求不及预期，且由于经济放缓和产能集中释放，上游价格竞争激烈导致芯片营收有所下降，而随着小间距及Mini  LED  的快速渗透，封装业务有所增长。2018  年公司归属于上市公司股东净利润率为12.30%，LED  封装及组件产品作为主营业务的毛利率为26.84%，同比增长1.87%，主要由于产销量增加47%左右而成本方面相对稳定。费用方面，财务费用为0.06  亿元，同比降低82.85%，主要由于负债减少且存款增加导致的总利息增加，以及美元汇率变动导致的汇兑损失减少。经营现金流净额同比减少13.49%，收入增加业务规模扩大，同时薪酬及利润增加。投资额3.66  亿元，同比减少39.36%，主要投资于RaySent  科技公司的LED  业务上。存货与应收账款略微升降，运营稳健。
        ■小间距持续景气，Mini  LED  技术领先。2018  年，公司受益于小间距和  Mini  LED  的高增长预期，在上游芯片下跌和下游需求放缓的同时业绩平稳上升。公司作为小间距LED  的龙头，占据毛利率较高的高端灯珠市场，随着产业集中度持续上升，预计2019  年小间距LED  的订单仍处于满饱状态，在LED  显示屏市场加速渗透。2018  年6  月公司发布国内首款采用集合封装技术的Mini  LED，在显示屏和电竞、大尺寸TV  背光领域已陆续出货，目前订单旺盛，产能瓶颈显现，将良好配合扩产节奏；8  月发布Mini  背光模组，2019  年随着技术的成熟和成本下降将持续放量，提升Mini  LED  占显示屏的业务比重，并向笔记本电脑应用、手机应用、车载背光等多个领域拓展，同时做好Micro  LED的研发储备。
        ■规模逐步扩大，产能瓶颈得到缓解。2018  年公司的扩产节奏稳健，2019  年1  月发布了10  亿元扩产计划，将于2019  年逐步放量。结合超级事业部的建立，公司管理层将能够根据市场变化灵活扩产，减少流程瓶颈。
        ■投资建议：我们预计公司2019  年  -  2021  年的净利润增速分别为31.3%、37.3%、23.4%，成长性突出；维持买入-A  的投资评级，6个月目标价为15  元。
        ■风险提示：小间距LED  下游需求不及预期，Mini  LED  不达预期