2018  年业绩略下滑：2018  年公司实现净利2.93  亿元（YOY-12.85%），并预计2019Q1  实现净利4384.76-5359.15  万元（YOY-10%-10%），符合市场预期。2018Q4  实现归母净利润0.63  亿元（YOY-41.82%）。业绩下滑因南通龙翔并表影响及硒鼓业务的营业收入和毛利率下滑所致。此外原材料涨价、产品结构调整及部分产品策略性降价也有影响，同时公司加大研发新业务和芯片，研发费用同比增长  26.91%。
        耗材业务打通全产业链，未来硒鼓龙头地位持续稳固。公司硒鼓已经形成全产业链模式，为全球产品体系最全、技术跨度最大的整合商。行业技术壁垒高、具有泛消费品属性，未来力争2-3  年通过预留线扩产、合作将硒鼓市占率由10%提升至30%，规模效应提升空间巨大。
        CMP  迅速发展，积极布局柔性显示材料。CMP  抛光垫进口依赖度近100%，市场超100  亿，超80%为陶氏占据。18  年公司CMP  开始销售，半导体大厂中的产品测试也在持续推进，销售量将逐步提升，专利壁垒将铸就公司国产龙头地位。同时公司是国内唯一实现柔性OLED  显示基板材料PI  浆料量产并在面板G6  代线测试通过的企业，目前拥300  吨PI  浆料产能，扩产1000  吨PI  浆料预计于19Q4  验收。
        风险提示：耗材价格下跌、CMP  项目进度不及预期。