集成电路芯片设计与制程工艺材料主要为  CMP  抛光垫，光电显示新材料主要为  PI项目。公司  CMP  抛光垫和  PI  项目已公告规划产能分别为  50  万片、1000  吨，预计投产后净利分别为  3.5、0.46  亿元，与公司  2018年预计净利  3.0  亿元比值分别为  1.17、0.15，新增项目放量后公司业绩增量翻倍有余。公司此次拟拿地投建光电显示及半导体关键材料研发生产基地项目，将完善公司新业务布局，进一步打开未来成长空间。
        深耕十余年，打造打印耗材全产业链龙头
        公司为国内打印耗材全产业链龙头，具备彩色碳粉产能  2400吨，另在载体、显影辊、芯片等硒鼓上游领域以及下游彩色硒鼓、黑色硒鼓等领域均有布局。公司碳粉技术全球领先，是为数不多的具备载体生产能力的碳粉生产商。2016  年完成对佛来斯通的收购后，公司成为国内唯一的彩色聚合碳粉供应商，未来将受益市场份额的提高。2016  年公司收购旗捷科技布局硒鼓芯片，现市占率约  10%，仅次于纳思达（市占率近  90%）。
        CMP  抛光垫进口替代空间大，静待放量后的业绩爆发
        CMP技术广泛应用于集成电路和蓝宝石抛光，是抛光工艺的价值核心。中国大陆圆晶建厂浪潮以及  LED  行业对蓝宝石衬底不断增长的需求将拉动  CMP  抛光垫需求增长。2015  年全球  CMP  研磨材料市场达  19.4  亿美元，其中  CMP  抛光垫市场份额达  6.8  亿美元。据预测，2020  年  CMP  研磨材料市场规模有望达  25  亿美元。公司一期二期项目合计  50  万片产能已经基本就绪，全部达产后预计贡献营收  10  亿元，税后净利  3.5  亿元。公司产品于  2017  年底首次通过客户验证，静待放量后的业绩爆发。
        进军柔性  PI  基板，布局柔性显示业务  
        当前  OLED  柔性屏渗透率不断提高，折叠手机甚至卷曲手机逐步面世，柔性显示已是大势所趋。柔性显示需要柔性基板，由于需要在基板上溅射电极或  TFT  材料，因此基板需耐高温，目前较成熟的基材为聚酰亚胺（PI）。现阶段高端  PI  膜基本被外企垄断，国内企业主要做较为低端的电工级产品。公司通过  PI  基材项目进入柔性显示基板材料领域，有望打破国外垄断，实现进口替代。公司柔性显示基板材料研发及产业化项目规划产能  1000  吨，预计建设期  30  个月，达产后预计营收  3.6  亿元，税后净利约  0.46  亿元。
        预计公司  2018、2019  年归母净利分别为  3.0、4.1  亿元，对应  PE  27、20  倍，维持“增持”评级。