>> 广发证券-电子-5G终端系列报告一:FPC和SLP价值量双重提升,PCB产业链充分受益-190321
| 上传日期: |
2019/3/22 |
大小: |
1893KB |
| 格式: |
pdf 共24页 |
来源: |
广发证券 |
| 评级: |
买入 |
作者: |
许兴军,余高 |
| 行业名称: |
电子 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
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中国厂商布局完善,相关厂商盈利能力有望提升 目前苹果的 LCP 天线供应商体系已经相对成熟,MPI 天线领域包括东山精密、鹏鼎控股、杜邦等相关厂商均有相关布局;原有苹果 HDI 供应链厂商均看好 SLP 的前景,纷纷进行布局,其中鹏鼎于 2017 年下半年实现 SLP 量产。PCB 全产业链有望受益于 5G 终端带来的需求拉动,同时随着 5G 带来 FPC 和 SLP 在安卓阵营的渗透率持续提升,PCB 相关厂商的安卓业务有望填补苹果业务低峰期的空余产能,产能利用率提升带来的利润弹性也将远高于营收弹性。 投资建议 我们认为 PCB 全产业链有望充分受益于 5G 终端带来的需求拉动,建议关注 PCB 厂商以及上游的材料相关企业,产业链相关标的包括 FPC和 SLP 制造商东山精密、鹏鼎控股、景旺电子和弘信电子,FPC 电磁屏蔽膜制造商乐凯新材。 风险提示 智能手机销量大幅下滑的风险;5G 商用不及预期的风险;行业景气度下滑的风险;新品研发进度不及预期的风险;产品价格下滑的风险;新技术渗透不及预期的风险;产品市场接受度不及预期的风险。
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