>> 兴业证券-振华科技(000733)深度报告:聚焦军工电子提振效益,体外集成电路资产有望整合-190318
| 上传日期: |
2019/3/18 |
大小: |
2326KB |
| 格式: |
pdf 共42页 |
来源: |
兴业证券 |
| 评级: |
审慎增持(首次) |
作者: |
石康,黄艳 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
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继2018 年中报手机代工业务收入规模大幅下降后,公司专用整机及核心零部件等盈利能力不强的资产未来有望继续压缩乃至剥离,进一步聚焦高新电子板块的发展,并显著提升公司整体资产质量和净资产收益率。 公司作为控股股东中国振华旗下唯一上市平台,体外集成电路资产稀缺性强:成都华微科技是国内FPGA 芯片龙头企业之一;振华风光在高压大电流功率驱动和RDC(轴角转换器)领域处于国内领先水平,产品广泛用于国防各领域。继2014/2016 年注入后,后续集团旗下尤其是集团控股的成都华微科技、振华风光等优质集成电路资产持续整合可期。 2018 年12 月,公司拟以11.92 元/份的行权价格向417 人(包括10 名董事和高管、407 名其他核心员工)授予合计938 万份的股票期权,占公司总股本的2%,按照公司股票期权激励业绩考核目标,公司2019、2020 和2021 年将至少实现净利润2.7 亿元、3.12 亿元、3.64 亿元。 我们预计公司2018-2020 年EPS 分别为0.48/0.57/0.66 元/股,对应3 月15日收盘价PE 为31/26/22 倍,首次覆盖,给予“审慎增持”评级。 风险提示:整机与集成电路业务压缩及剥离不及预期;新能源电池业务盈利改善低于预期;体外资产注入具有不确定性。
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