我们持续看好2019Q1主流安卓新机带来的光学零部件出货量增长。
        海内外市场动态来看：欧菲科技基于Metalmesh和AgNW的柔性触控产品专利已超500项，预期持续受益下游折叠屏趋势的发展；海外方面，LG  Innotek推出新型ToF模组，可实现掌下静脉识别解锁，进一步提升解锁安全性；MWC于2019年2月25日在美国举办，柔性屏、5G、AI+等成为核心亮点。
        上游市场来看：德国半导体大厂英飞凌推第四代REAL3图像传感器芯片，以满足高分辨率+小型镜头ToF搭载需要，对比其IRS2381C、IRS1645C等同类ToF芯片产品，其抗外界光源能力增强，输出分辨率进一步提高。
        下游手机市场来看：融合多摄、折叠屏及3D  Sensing等趋势，二月安卓端新机密集发布，其中2月20日小米发布新品小米9，在AI拍摄及光学屏幕指纹识别技术方面显著升级；2月21日三星发布折叠屏手机Galaxy  Fold，搭载共计6颗摄像头；2月24日华为Mate  X可折叠5G旗舰机也随后亮相，光学端采取前后摄合一方案，搭载三颗摄像头。我们认为2019年各大品牌新机在三摄、全面屏、可折叠屏及屏下指纹解锁等方面将有亮眼表现。
        重点公司追踪：2月水晶光电发布业绩快报，2018年实现归母净利润46,305.9万元，同比+30.06%；联创电子发布2018业绩快报，预计税前归母净利润26,289.3万元，同比-7.33%；瑞声科技发布一季度盈利预警，预计其归母净利润落在2.8亿至3.9亿元，较去年同期-65%至-75%。
        风险因素：下游手机厂出货低迷；3D  Sensing/三摄渗透缓慢；模组毛利率下行；镜头价格下行。