2018  年，公司继续保持印刷电路板行业的龙头企业，源于通信、服务器领域需求拉动，以及南通产能爬坡和原有工厂的优化调整，印制电路板业务实现收入53.79  亿元，同比增长38.15%，占总收入比例超过七成，毛利率提升至23.04%；2018  年，公司的封装基板业务实现收入9.47  亿元，同比增长25.52%，其中指纹类及射频模块类封装基板实现较快增长，2019  年无锡募投项目的基板工厂即将投产，使公司成为国内封装基板领域的先行者；2018  年，电子装联业务完成服务器整机产品制造交付，为客户提供从单板到整机制造的一站式服务，在巩固已有客户基础上，持续拓展通信、医疗、航空航天领域客户，实现收入9.27  亿元，同比增长27.08%，占营业收入的12.19%。
        5G  新需求和产能聚集共振，持续研发保持公司强大竞争力。目前，国内环保监管日益趋严，为PCB  厂商带来了巨大挑战，这将使得国内PCB  产业持续聚集，公司在管理和支出上面均投入较大，保证产线稳健运行。由于5G  射频前端的变化，以及基站规模相比4G  有所增加，将带动PCB  用量增加，同时5G  设备将采用高频、高速材料，将带来PCB  附加值的提升，未来几年5G  通信设备以及5G  带来的消费电子、智能汽车等终端将是拉动PCB  行业景气度的源动力。2018  年，公司研发投入3.47  亿元，占营业收入比例的4.56%，公司积极配合客户开发5G  无线基站、承载网、核心网等所用的PCB  产品，为下一代通信网络及设备提供高速、大容量的解决方案。在核心客户方面，公司获得高度认可，连续六年蝉联华为“金牌核心供应商”，并荣获中兴“2018  年度全球最佳合作伙伴”。
        盈利预测与评级。预计2019-2021  年EPS  分别为3.32  元、4.56  元、6.43  元，未来三年归母净利润将保持39%的复合增长率。看好PCB  产业国产化的大机遇以及公司在PCB  国内产业中的龙头优势，维持“增持”评级。
        风险提示：原材料价格或大幅波动，5G  建设进度或不及预期，募投项目投产及达产进度或不及预期。