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>> 中信建投-深南电路(002916)18年业绩符合预期,5G通信及IC载板打开成长空间-190227
上传日期:   2019/2/27 大小:   440KB
格式:   pdf  共5页 来源:   中信建投
评级:   买入 作者:   武超则,黄瑜,马红丽
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        简评
        4G  通信订单景气及南通厂爬坡超预期带动18  年业绩增长
        18Q4  单季度收入22.65  亿,同比增长54%环比增长8%,归母净利润2.24  亿,同比增长105%环比增长16%,归母净利润率9.9%,同比提高2.48  个pct,环比提高0.72  个pct。公司单四季度营业额及净利润环比增加,判断主要因1)通信类大客户高频高速、刚挠结合等高附加值产品订单增长强劲,老厂生产效率延续三季度提升趋势,产品结构调整带来单价及毛利率持续改善;2)公司南通智能制造工厂爬坡超预期,目前专业化生产线调整顺利,产能利用率处于高位;3)公司持续着力开展内部运营能力提升工作,并取得阶段性成果,经营效率提升。
        自动化升级显著提升效益,成本端竞争力不断优化
        除5G  行业逻辑之外,重申智能制造对公司盈利水平的中长期改善,18  年南通智能工厂为公司效益带来显著提升,公司正致力于将智能制造模式复制到老厂及未来所有新建厂房,整体良率及净利率有望进一步提高,成本端竞争力不断强化。
        5G  通信PCB  卡位龙头优势弹性最大,19-20  年业绩值得期待
        我们预计5G  宏基站无线侧PCB  价值量在5G  周期峰值接近300亿,通信基站PCB  竞争格局稳定,产品技术门槛高、客户认证周期长,公司为细分行业龙头,领先通信设备商收入占比高,受益5G  基站建设业绩弹性大。目前公司通信类客户需求稳定,19-20年海内外5G  基站设备订单有望超预期,伴随南通厂产能放量及新旧厂房自动化升级,公司收入及毛利率有望持续提升,业绩值得期待。
        IC  载板受益进口替代,长期增厚业绩
        IC  载板配套国内半导体崛起,有望替代台企,成为2020-2021  年增长新动力。公司在mems  麦克风载板做到全球份额最高,无锡基板新厂预计19  年下半年连线,新项目聚焦存储IC  载板,产品技术含量及附加值高,国际客户认证中,有望做到全球第一梯队。
        盈利预测及评级
        我们预计公司2018-2020  年归母净利润分别为6.91、9.05、13.22  亿,eps  分别为2.47、3.23、4.72  元/股,当前股价对应的PE  分别为46、35、24X,按照19  年40X  PE  给予6  个月目标价129.23  元,维持买入评级。
        风险提示
        5G  进展不达预期,新产能爬坡不达预期。
        
 
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