公司PCB产品应用定位中高端，与国际化巨头形成差异化竞争。以独特的"3-In-One"业务布局加强优质客户黏性，逐年提升的研发费用支出奠定了技术优势。产品定位高端、客户高度黏性、技术领先优势、资金实力雄厚等修筑了公司的宽广护城河。同时公司股权结构稳定、管理架构明晰、执行力强，保障公司经营管理高效运转。  
        5G商用时代即将来临，公司有望率先获益。5G基站建设带动PCB产品量价齐升，5G单基站价值量及市场规模可能大幅超越4G时代。考虑公司与华为、三星等大客户的深度合作，公司有望凭借核心客户、基站技术方面的领先优势，率先抢占庞大的5G市场。同时公司通讯用板占据总营收60%以上，能够较为充分的享受5G基站建设释放红利，5G东风助力公司行业龙头地位继续提升。  
        半导体材料国产替代进程加快，把握封装基板优质赛道。产业链位置、技术红利和客户需求等要素加快了封装基板产业向国内转移。相对常规PCB产品，封装基板竞争格局相对集中。公司在封装基板业务上打破国外技术垄断，在MEMS麦克风载板市场领域占据全球领先优势，未来存储器更大市场值得期待，且有望享受到半导体国产替代红利，在产业东移进程中有较大承接空间。  
        募投项目爬坡顺利，产能释放成长可期。募投项目南通工厂产能爬坡较为顺利，已于2018年中期成功投产，Q4产能利用率80%，投产当年已单月盈利，经济效益显著，预计5G订单加持后预期效益将更加明显。同时无锡工厂IPO项目将填补内资企业在存储封装基板领域的空白，60万产能达产后也将为公司业绩释放新的增量，已进行设备购置以及入场工作，预计于2019年中期开始投产，未来成长态势进一步向好。  ?
        投资建议：PCB全球产能整体向陆资转移的趋势明确，叠加5G商用、封装基板国产化带来的业绩弹性，公司有望凭借内资龙头、IC载板、5G通讯板和环保趋严等优势加码产品竞争力进一步扩大市场份额；公司稳步规划产能扩张，无锡、南通工厂顺利爬坡提供未来可靠产能保障。我们预计公司2018/2019/2020年实现归母净利润7.05/9.1/12亿元，目前对应PE  37x/29x/22x。首次覆盖，给予"买入"评级。  
        风险提示：5G业绩释放低于预期；竞争加剧导致价格低于预期