这将使得2019  年5G  投资主线进入预热。2019  年第一批5G  手机上市销售，预计2020  年5G  手机出货占比为7%，2022  年提升至18%。
        5G  新基建传导路径的三个阶段
        5G  是新基建的核心之一，5G  的建设大致将分为三个阶段进行，5G  投资的线索也将随之变化：第一层次：2019-2021  年，三年5G  基础设施投资高峰，主要线索为基站设备、光模块、光纤光缆；第二层次：2019  下半年为始点，5G  智能手机换机大周期逐渐开启，主要线索为非金属化结构件、射频模块、激光加工装备等；第三层次：2021  年为起点，5G  应用及物联网、智能驾驶关键技术成熟后，将开启万物智能互联的时代。
        从四个维度看5G  时代的电子创新
        围绕  5G  的电子硬件创新将从射频、光学、柔性化和新材料几个维度展开。射频器件是无线连接的核心，信道数量的提升带动射频器件数量也将成倍提升，高频通讯下器件继续升级，将形成量价齐升；光学是传感器族群之首，摄像头应用最成熟、视频数据为核心流量。光学升级将包括双摄向多摄的摄像头专业化裂变升级，以及深度信息感知；从5G  刺激换机的角度看，极高端旗舰率先启动，诸如折叠屏等新终端形态的昂贵设备需求将因此而打开；5G  创新的浪潮还将加速材料的创新步伐，基站与终端使用大量高频高速PCB、MPI  天线/LCP天线，使高频高速材料需求大幅增长，同时柔性终端的问世，将开启柔性显示与柔性防护材料的盛宴。因此5G  的到来，不单单是换机需求的提升，更多的则是唤醒硬件制造的下一轮创新。
        建议关注标的
        消费电子：大族激光、东山精密、欧菲科技、立讯精密、锐科激光、蓝思科技、三环集团；LED：三安光电；半导体：三安光电、北方华创、兆易创新、精测电子、至纯科技、韦尔股份、闻泰科技；安防：海康威视；PCB：东山精密、深南电路、沪电股份；被动器件：艾华集团、法拉电子、三环集团、火炬电子、顺络电子；显示：京东方A、精测电子。
        风险提示：  1.半导体产业景气度不及预期；
        2.下游智能手机、PC、服务器、汽车等需求不及预期。