>> 国盛证券-电子行业周报:每周专题,从MWC创新方向看产业链投资机会-190217
| 上传日期: |
2019/2/18 |
大小: |
2749KB |
| 格式: |
pdf 共34页 |
来源: |
国盛证券 |
| 评级: |
增持 |
作者: |
郑震湘 |
| 行业名称: |
电子 |
| 下载权限: |
无限制-登录即可下载 |
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作为移动通信行业最具影响力的展会,在展会中,以及展会前后数天,各大厂商将密集发布最新技术与产品,我们对这轮发布潮进行了统计,我们将逐一分析产业链投资机会。 新技术密集发布,技术创新主要集中于5G、可折叠屏、镜头、屏下指纹。1、【5G】:几乎所有品牌都将发布支持5G的机型,华为已经发布5G基站、终端芯片,预计今年5G将覆盖各品牌旗舰机型,明年5G产业从基站到终端都将迎来高速增长。2、【折叠屏】:折叠屏由概念机走向量产,三星将于2月20日发布可折叠屏机型;华为也将于2月24日发布可折叠机型;此前小米也在官方微博发布了双折叠机型。3、【镜头】:多摄持续渗透,诺基亚将发布后置5摄,我们预计可能应用多目立体视觉;小米三摄将采用激光对焦;OPPO将发布十倍光学变焦机型(主摄、超广角、长焦三摄接棒式实现)。4、【屏下指纹】:小米9将使用最新屏下指纹技术,解锁速度提升25%;OPPO发布光域屏幕指纹技术,识别从单点走向区域,有效识别区域扩大15倍。5、【混合现实】:微软HoloLens项目主管将上台演讲,预计将发布第二代HoloLens,包括搭载更强的AI芯片、以及新一代Kinect技术。 新应用不断渗透,将持续驱动产业链成长。每项“黑科技”得到应用后,从概念机走向量产机型,从旗舰机型向中低端渗透的过程中,相关产业链都将显著受益,以可折叠屏为例,设备、材料、面板、模组、铰链/转轴、驱动IC、电池等相关环节对应单体价值量都将有不同程度的提升,并且随着产品向中低端渗透,又将迎来出货量的增长。从此次MWC的几项主要创新中可以看出,涉及的产业链包括半导体、显示、光学、LED、元器件、PCB、电子制造等等,几乎覆盖了电子行业的所有子板块,我们维持年初两篇百页策略报告的判断,强调科技创新、代际切换带来结构性机会,看好半导体、5G以及有业绩保障的消费电子。 推荐重点配置半导体、5G、有业绩保障的消费电子。存储:兆易创新;GPU:景嘉微;模拟:韦尔股份、圣邦股份;IDM:闻泰科技、扬杰科技、士兰微、华微电子;化合物半导体:三安光电;设备:北方华创、精测电子、至纯科技、长川科技;材料:石英股份、兴森科技、晶瑞股份、中环股份;封测:长电科技、通富微电、华天科技;面板:京东方、劲拓股份、三立谱、激智科技、联得装备;5G:生益科技、深南电路、沪电股份、景旺电子、弘信电子;安防:海康威视、大华股份;消费电子:立讯精密、欧菲科技;元器件:火炬电子、顺络电子、三环集团、法拉电子。 风险提示:下游需求不及预期、新应用渗透率不及预期。
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