上游芯片设计领域，建议重点关注化合物射频PA公司被并购的机会，重点关注信维通信（天线巨头布局射频前端）；芯片代工领域建议关注积极布局化合物半导体代工领域的LED龙头企业三安光电，并关注细分封装产业链。  
        ▍一、北京的"一五五一"计划核心在射频领域的突破："一"，即一个突破--突破中高频核心器件技术等关键环节；"五五"，即五大场景的五类应用。五大场景指的是北京城市副中心、北京新机场、2019年北京世园会、2022年北京冬奥会、长安街沿线升级改造；五类应用指的是自动驾驶、健康医疗、工业互联网、智慧城市、超高清视频。该计划最终目的培育"一"批5G产业新业态。我们认为，这其中最为关键的又是在射频领域的突破。  
        ▍二、射频和中频国内较为薄弱，本次要集中突破：根据工信部旗下的赛迪智库2016年的分析，国内无线基站的模拟芯片如PLL锁相环、高速ADC/DAC芯片、电源管理芯片主要来自TI、ADI等公司；射频芯片主要来自Skyworks和Qorvo；基带芯片国内已迎头赶上，2/3G全面自主配套，4G有部分还依赖于赛思灵和Altera的高速FPGA，国内逐步将其ASIC化中。国内在芯片领域相对薄弱的现实，因此在2018年4月16日美国对中兴通讯激活拒绝令后陷入了比较被动的局面。本次力图借力5G产业，组织实施5G器件的设计专项工程，完善5G芯片设计工具，组织一批芯片设计公司研发射频天线、功率放大器、低噪声放大器、滤波器、开关以及模组等产品，实现处理器、高端模数/数模转换器、高端锁相环等芯片和器件从无到有，突破中高频系统解决方案能力。
        ▍三、除了设计以外，射频制造工艺也是本次突破的重点：本次的目标要建设5G中高频射频器件产业创新中心，支持有条件的企业建设6英寸砷化镓、氮化镓等化合物半导体工业验证线，积极吸引产业链上下游资源，组建核心工艺团队，以推进核心器件能力成熟、构建开发协作生态为目标，搭建5G核心器件技术开发、中试验证工艺线、产品分析测试平台，从根本上解决我国射频器件制造工艺能力不足问题。同时打造5G器件研发制造基地，以经济技术开发区和顺义第三代半导体产业基地为主体，引进培育一批器件设计、关键材料制备、特色产品制造与封装企业。  
        ▍四、除了突破射频和制造工艺以外，也要进行产业孵化：5G除了技术上要有突破以外，将依托北京的网络优势进行产业上的孵化。北京2019年-2022年将在网络上投入300亿，实现首都功能核心区、城市副中心、重要功能区、重要场所的5G覆盖。因此北京将有一张覆盖良好的5G网络。通过大带宽孵化超高清视频产业，通过大连接孵化工业互联网、智慧城市等产业，通过低时延孵化自动驾驶、健康医疗。但是5G不能光有网络，也要有新的产业以及商业模式，最终通过网络和产业的良性互动，形成商业上的闭环，从而带动各行各业的发展。
        ▍五、多渠道资金扶持，看好化合物射频半导体行业发展前景：射频芯片仍是5G关键技术环节，目前国家意志及地方政策支持本土化合物射频集成电路发展，需求端本土市场全备，高端供给受国外"芯片禁运"遏喉，本土化迫在眉睫。此次北京将充分发挥科技资金、高精尖资金、区级财政资金的作用，并通过科创基金设立5G产业子基金，引导社会资本共同投资5G关键技术的开发和产业发展。我们也期待各地推出类似支持政策，有望推进国内打造"设计（信维通信、长盈精密、唯捷创芯、锐迪科、汉天下、国民飞骧、中普微电子、慧智微）+晶圆代工（三安光电、海特高新）+封装测试（长电科技+晶方科技+华天科技+大港股份）"PA类IDM全产业链。
        ▍风险因素：5G进展不达预期、技术突破不达预期、5G商业化不达预期。