投资要点:
        三季报盈利能力继续改善
        公司2018年1-9月实现营业收入180.85亿元，同比增长7.27%；实现归母净利润0.17亿元，同比减少89.42%；实现扣非净利润-1.20亿元，比去年同期减亏2.34亿元。其中第三季度实现营业收入67.83亿元、归母净利润0.07亿元，分别同比增长3.74%、-91.32%。从盈利能力看，前三季度毛利率为12.32%，相比于2017年同期提升了2.31个百分点。归母净利润大幅下降是由于少数股东损益的影响，而非公司主营业务下滑。去年1-9月公司净利润为-1.13亿元，少数股东损益为-2.78亿元；而今年1-9月公司净利润扭亏为盈，为3186万元。可见，公司主营业务正在持续好转。
        封测行业全球第三，国内第一
        公司收购星科金朋后企业规模扩大，根据TrendForce旗下拓墣产业研究院报告，公司销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三。全球前二十大半导体公司80%均已成为公司客户。在高端封装技术方面已与国际先进同行并行发展，并实现大规模生产。根据研究机构Yole  Développement报告，在先进封装晶圆份额方面，公司以7.8%的份额在全球市场排名第三。随着星科金朋整合完成，公司不仅销售规模增加，盈利能力也将大幅改善。
        未来有望受益晶圆厂产能释放
        中美贸易摩擦强化了对国产芯片的需求，而这两年又是国内晶圆厂建设高峰期，随着这些晶圆厂建设投产，将增加对下游封测的需求。公司作为全球排名第三、国内第一的本土封测公司，技术水平与国际接轨，将受益于国内晶圆厂产能释放。
        盈利预测与投资建议
        预计公司2018-2020年的EPS分别为0.22、0.49、0.75元，对应2018年10月30日收盘价10.00元的PE分别为45.45、20.41、13.33倍，维持“增持”评级。
        风险因素
        半导体行业景气度下滑；业务整合不及预期