考虑到半导体景气度变差及比特币矿机芯片订单下滑，下调2018-20  年EPS  预测至0.20（-41%）、0.27（-39%）、0.33元。参考半导体行业可比公司估值，给予2019  年25  倍PE，下调目标价至6.75  元，维持“增持”评级。
        多重负面因素集中体现，短期业绩不及预期：前三季度公司业绩出现下滑，主要原因为：1）昆山厂不及预期：2018  年以来指纹识别TSV  封装订单减少，CIS  受到对手价格竞争，Bumping  目前处于产能扩张阶段尚未起量，导致昆山上2018  年1-9  月亏损5800  万元左右；2）比特币矿机芯片封装订单下滑：随着比特币价格乏力，矿机销量变差，三季度以来公司比特币矿机芯片封装业务下滑明显；3）受到宏观经济及贸易战影响，客户下单更为谨慎，行业景气度较差。
        拟要约收购Unisem，加速国际化步伐：公司于近期公告，拟要约收购马来西亚上市公司Unisem。Unisem  主业为半导体封测，2017  年度收入24  亿元，净利润2.63  亿元，净利率11%，为业内高水平。Unisem公司拥有Broadcom、Qorvo、Skyworks  等众多国际知名客户，我们认为如果本次收购完成，公司能够进一步完善公司全球化的产业布局。
        催化剂：大客户导入，Bumping  业务实现盈利
        风险提示：半导体行业景气下行，行业竞争加剧