实现归属股东净利润2.1  亿元，同比-17.46%，扣非后归属股东净利润1.92亿元，同比-19.83%，利润下降的主要原因是昆山厂产能释放不足，而天水厂、西安厂营收增速较快，盈利能力略有下降。具体来看，2018H1  母公司天水厂营收17.74  亿元，同比+15.16%，净利润1.67  亿元，同比+2.18%；西安厂营收15.44亿元，同比+31.14%，净利润1.01  亿元，同比+5.82%；昆山厂营收3.69  亿元，同比-15.36%，净利润-0.39  亿元，同比-254.21%。当前集成电路市场需求旺盛，公司募集资金投资项目产能不断释放，公司预计2018  年前三季度归属净利润较本期基本保持稳定，归母净利润同比-20%~+10%，达3.10  亿~4.26  亿元。
        短期产能扩张现金流动频繁，长线对外投资未来增长可期。2018H1  公司投资活动现金净流出11.17  亿元，同比+55.65%，主要源于公司购置固定资产及对外投资支付的现金增多；筹资活动现金净流入6.38  亿元，同比+633.31%，系报告期内公司借款较多所致。由于募投项目落地，截止报告期末，固定资产为49.39  亿元，较年初增长9.57%；在建工程为6.03  亿元，较年初增长21.40%。截至2018H1期末，三大募投项目“集成电路高密度封装扩大规模”“智能移动终端集成电路封装产业化”“晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化”投资进度分别为99.43%、101.04%和101.97%，投资效益将逐步体现。此外，2018  年7  月公司为完善产业布局、满足未来战略发展需要，签署投资协议，将投资80  亿元在南京建设集成电路先进封测产业基地，进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。
        三地全面布局，业务结构合理成长稳健。公司是中国集成电路封测龙头企业之一，昆山、西安、天水三厂全面布局，已具备为客户提供领先一站式封装的能力。昆山厂主攻晶圆级高端封装，CIS  封装订单量最大，Bumping  亦进行小批量生产。西安厂立足中端封装，定位于指纹识别、RF、PA  和MEMS。天水厂定位低端引线框架封装与LED  封装，客户渠道与产能规模相对较为平稳。公司还借助并购的FCI、迈克光电、纪元微科三家公司，立足欧美市场，深化国内国际战略布局。
        携行业领先技术优势，积极导入客户资源。公司狠抓市场业务拓展，加大国内外客户的开发。公司在指纹识别芯片封装中的TSV  技术具有量产优势，已引进汇顶、FPC、海思等多家客户；CIS  芯片封装方面，公司拥有格科微、Aptina、OmniVision  等大客户；公司还导入了主营比特币矿机的客户比特大陆；此外，公司深化与武汉新芯的合作，有望显著受益国家存储芯片战略发展。预计受益于大客户订单导入，产能释放助推业绩持续扩张。
        风险提示。1.行业周期性风险；2.技术研发风险；3.产能释放不及预期。
        盈利预测及估值。公司是国内半导体封测行业领先企业，尽管昆山厂近期受传统摄像头业务竞争激烈影响业绩低迷，天水厂、西安厂营收增长仍较快，仍看好公司产能持续释放与研发成果不断转化下的长期发展。我们下调公司2018/19  年EPS  预测至0.26/0.32  元（调整前0.31/0.33  元），新增2020  年EPS  预测为0.39元，按照2018  年33  倍PE，给予目标价8.58  元，维持“买入”评级。