. 三地布局，形成高中低端全面的产品线布局：公司三地布局，形成从低端、中高端到先进封装的全覆盖。三地定位不同，也没有重复的客户，针对不同客户需求，发展各自的拳头产品，形成协同效应。天水以传统封装为主，扩大规模；西安的QFN 和BGA 产线持续上量，昆山是公司发展重点，实现公司先进封装技术的战略储备，未来的增速也将最快。
    . 半导体产业重心持续向国内转移，公司将持续受益，维持“审慎增持”评级：中国大陆2017-2020 年将有26 座新的晶圆厂投入营运，占新增晶圆厂的比重高达42%。国内封测厂有望受益于半导体制造的转移，迎来快速发展周期，看好公司长期受益于半导体国产化的趋势。预计2018-2020 年营收为81 亿、94 亿和109 亿，净利润为6 亿、7.35 亿和8.65 亿，对应EPS 为0.28、0.35 和0.41 元，以2018 年7 月12 日收盘价计算PE 分别为20.9、17.1 和14.4 倍，维持“审慎增持”评级。
    风险提示：半导体景气度低于预期；市场开拓低于预期，行业竞争加剧