公司营收增加主要原因在于市场需求扩大，产品供不应求引起销售价格上涨，另外新客户以及智能家居等新的应用领域，新产品收入快速增长推动业绩增长。公司报告期内毛利率、净利率分别为26.58%/7.74%，同比+7.48/+2.27pcts，利润结构合理；公司今年分销业务业绩爆发主要受益于被动元器件涨价，预计以MLCC  为代表的被动元器件涨价周期将持续，分销商有望进一步收益，预期公司将持续保持高速增长。
        积极实施并购计划，加速企业战略布局。公司于2018  年8  月15  日公告拟以发行股份的方式购买北京豪威96.08%（对价145.10  亿）股权、思比科42.27%（对价2.34  亿）股权以及视信源79.93%（对价2.54  亿）股权，定增价33.88  元/股。公司计划发行股份数量合计4.43  亿股，交易完成后，上市公司总股本将增加至8.99  亿股。同时公司拟采取询价的方式募集配套资金不超过20  亿元。北京豪威全资子公司美国豪威主营业务是CMOS  图像传感技术(CIS)，市占率仅次于索尼、三星，收购完成后有利于公司实现资源整合，从而成为未来增长的核心推动力。2018  年9  月12  日公司对上交所所发相关资产重组的《问询函》进行书面回复并积极开展相关资料报备。截至目前，公司与各中介机构正积极推进本次重大资产重组相关的审计、评估等工作，本次重大资产重组事项正在顺利推进中。
        被动元器件价格持续上涨，公司分销业务大幅增长。公司业务模式为设计+分销，半导体分销业务是公司核心业务，2018  年占比约70%，相关产品价格上升推动公司前三季度总体营收同比增长达92.04%。公司代理松下、乾坤、国巨、三星、AVX  等品牌被动元器件，由于分销模式为买断式，收入来自买卖差价，公司深度受益于本轮元器件的价格涨幅。公司自行设计销售的MOSFET  产品技术趋于成熟，2017  年营收占比约4.76%，毛利率达33%，产能有望大幅提升，周期内利好公司业绩。
        IC  设计业务客户粘性较大，业绩稳定增长。IC  设计是公司主营业务之一，2017  年半导体设计及销售收入达23.96  亿元，主要客户包括小米、VIVO、华为、联想、摩托罗拉、三星等主流智能手机厂商以及海康、大华等安防厂商，并持续开发新客户、优化客户结构。公司正持续加大TVS、MOSFET、电源IC  产品研发投入。IC  设计业务毛利率34.19%，随着此业务的不断扩大，有望带动公司整体盈利能力提升。
        风险因素。下游需求周期性波动；外延式并购不达预期；行业竞争加剧。
        盈利预测、估值及投资评级。公司是国内优质半导体设计+分销企业，重视内生式增长与外延式发展并举的发展战略，主营业务半导体分销受益2018年行业景气快速增长，优质销售渠道及客户资源为设计业务成长提供较大空间。维持公司2018/19/20  年EPS  预测0.90/1.02/1.09  元，给予2018  年51  倍PE，对应目标价45.9  元，维持“买入”评级。