其中，18 年Q2 单季实现营收4.63-5.31 亿，同比增长20%-38%，归母净利润0.85-1.05 亿，同比增长5%-30%，扣非净利润0.67-0.87 亿，同比增长2%-32%。
    4 寸/6 寸晶圆线扩产顺利，下游各领域需求稳健成长
    公司4 寸线/6 寸线扩产顺利，预计18 年平均产能较17 年分别增长约40%，200%。同时功率器件下游需求稳健，共同驱动营收有望实现约30%增长。前三大业务为二极管整流桥、光伏二极管、晶圆芯片，分别占比约55%-60%、20%-25%、15%。其中，受益于家电、安防、消费电子等电源类客户持续突破，二极管整流桥全年增速预计约25-30%；而光伏二极管、芯片外卖业务增速分别约为10%-15%、35-40%。整体看，公司国内与海外营收占比约7:3，预计18 年海外营收（主要由MCC 开展）增速约30%-40%。
    原材料涨价影响毛利率，研发投入增加布局未来成长
    上游晶圆/原材料持续涨价，预计拖累毛利率约2pct，折合影响1H18 净利润约800-900 万元。公司研发费用1H18 同比增长50%+，薪酬同比增长40%+，主要与晶圆与封装产能扩张，以及大力布局MOSFET/IGBT/SiC 等先进产品研发等有关，为未来3-5 年发展打下坚实基础。管理费用也有一定增长，与增设各地办公场所等有关。18Q1 汇兑损失约600 万元，Q2 预计明显好转，同时少了去年同期的460 万元政府补贴，共计约1000 万非经营性损失，拖累利润增速。此外，成都青洋开始并表，预计全年贡献净利润约1280 万元，加上瑞能17 年分红也有望贡献800 万净利润。
    向功率器件IDM 厂商稳步迈进，长期成长逻辑清晰
    公司从销售，往中游封装，上游晶圆制造，及硅片环节延伸，打造IDM 能力。一方面提升二极管晶圆自制比重，对4 寸/6 寸晶圆线大幅扩产；另一方面布局MOSFET/IGBT/SiC 产品，目前已具备产品封装+部分晶圆自制能力，并计划在6 寸/8 寸线上制造晶圆。并购MCC，持股瑞能，国宇电子，宜兴杰芯等，有望实现内生外延双驱动发展。长期看，受新能源、汽车电子、快充等拉动，功率器件需求稳健增长，17 年市场规模约300 亿美金。中国对功率器件消耗占全球约40%，国产化空间巨大。叠加国外厂商转型，行业景气较高等因素，扬杰科技产业链布局完善，有望率先受益。
    给予“买入”评级
    预计2018-2020 年归母净利润为3.52/4.35/5.37 亿元，EPS 为0.75/0.92/1.14 元，对应PE 为39/31/25X，考虑到年底估值切换，以2019 年 38xPE 给予 6 个月目标价 35.0 元，给予“买入”评级。
    风险提示：全球宏观经济波动影响消费需求；功率器件下游客户拓展不及预期；产能爬坡和良率问题造成业绩波动等。