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>> 中信建投-扬杰科技(300373)发力集成电路封装,多元业务促发展-180622
上传日期:   2018/6/22 大小:   489KB
格式:   pdf  共5页 来源:   
评级:   增持 作者:   陈萌
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此次签订战略协议,将进一步加强公司在集成电路封装领域的业务实力,促进公司产品矩阵的延伸。
    预计今年4 寸线达到月均90 万片产能,同比增长50%;6 寸线生产肖特基二极管,预计今年年底爬升至4-5 万片/月并实现盈利,有效提升公司净利水平。同时,公司积极规划8 寸晶圆建设,储备8 寸晶圆人才,为IGBT 等器件发展打下基础。
    今年是MOSFET 突破元年,目前公司已实现数款中低压沟槽功率MOSFET 产品的量产,与公司现有客户产品形成配套,未来有望保持较快增长。
    考虑光伏新政影响,略微下调盈利预测。公司光伏二极管下游客户的接线盒/组件产品以出口为主,光伏二极管完全内销占比仅为三分之一,且光伏板块收入占比不断下降(2017 年占比21%),因此光伏新政对公司的实质影响不大,但基于谨慎性原则,我们下调光伏业务2018 年增速至0,对当年业绩影响为800 万左右。
    盈利预测:
    预计公司2018-2020 年归母净利润分别为3.52 亿元、4.35 亿元、5.37 亿元,对应EPS 分别为0.75、0.92、1.14 元,维持“增持”评级。
    风险提示:
    汇率波动、原材料涨价、全球光伏装机量增速放缓
 
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