公司专注于集成光电子器件的后端封装，从无源向有源拓展。2017 年有源产品主要与境 外KAIAM 合作，提供 ROSA 产品；2017 年下半年开始进行产品升级换代，ROSA 和 TOSA 集成，并启动客户认证工作；2018 年引入完整的光模块二代线技术，基本完成产线的改造有望在 Q3 批量生产。由于合作客户产品结构调整，公司上半年有源产品销售下降影响当期利润；随着高速光模块投产，公司有望切换进入增长轨道。
    发挥集成优势，云计算、5G 带来潜在动力。随着数据流量增长，光网络（包括数据中心和运营商）高速率、低功耗、集成化趋势明显。公司掌握集成光电子的平面波导技术，PLC 分路器行业领先、推出 AWG 和 VMUX 产品、拓展高速光模块产品，有望在未来几年网络持续升级过程中受益：
    （1）PLC 分路器：主要用于 FTTH 接入，海外市场态势平稳，毛利率略有压力。
    （2）DWDM 器件：包括 AWG、VMUX 及其他波分器件，主要用于承载网和传输网。2017 年受运营商资本开支下降及设备商清理库存影响，DWDM 器件销量及销售额同比下降。5G 承载网方案中 OTN 下沉趋势明显，预计从 2019 年上半年启动建设，公司有望受益。
    （3）高速光模块：公司与 KAIAM 合作，ROSA 由 40G 向 100G 升级；引入完整光模块封装技术，有望在 Q3 批量生产；积极拓展国内客户，40G/100G 光模块仍有空间。2018~2020 年数据中心光模块需求持续景气，海外客户通过 KAIAM实现有效覆盖，国内市场公司自主拓展，期待下半年产能释放和销售上量。
    募投项目进展顺利，并购迪普光电布局 10G PON。公司 IPO 募集资金 1.97亿元，投入研发中心、PLC 集成器件、MEMS 集成器件、高速光模块项目，截至 2017 年底 PLC 和 OSA 项目投资完成率分别为 77.84%和 75.18%。2018年 5 月公司以 1.12 亿元收购迪普光电，获得 10G PON 研发和供货能力，未来三年接入网升级有望提振公司业绩，同时进一步丰富产品线提升抗风险能力。积极投入硅光子器件研发，参与上海重大专项，强化光模块技术储备。
    风险因素：中美贸易摩擦，有源投产低于预期，无源毛利率下滑。
    维持 “增持”评级。公司拥有光电子集成技术，由无源向有源拓展，受客户需求变化影响上半年业绩低于预期。随着高速光模块产线投产，公司有望进入增长轨道。更长远看，5G 有望带来集成光芯片/光器件新一轮增长机会。公司并购迪普光电一定程度抵消有源产品销售下滑影响，维持 2018~20 年 EPS 预测1.08/1.34/1.68 元，现价对应 34/28/22x PE，维持 “增持”评级。